IR Prapemanas BGA Cip IC Keluarkan Mesin

Panduan operasi untuk stesen kerja semula BGA DH-A2

                                                     

DH-A2 ialah model kos efektif di kalangan mesin tersebut dengan penjajaran optik, memateri secara automatik, menyahpateri, mengambil dan menggantikan.

Lekapan universal digunakan untuk sebarang bentuk PCBA, titik laser boleh membantu dengan cepat meletakkan PCB pada kedudukan yang betul, meja kerja alih mudah untuk PCB ke kiri atau ke kanan.

 

1. Penggunaan IR prapemanasan cip IC BGA mengeluarkan mesin

Untuk memateri, bola semula, mematangkan jenis cip yang berbeza:

BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,cip LED dan sebagainya.

 

2. Ciri-ciri Produk IR prapemanasan cip BGA IC mengeluarkan mesin

* Jangka hayat yang stabil dan panjang (direka selama 15 tahun menggunakan)

* Boleh membaiki papan induk yang berbeza dengan kadar kejayaan yang tinggi

* Kawal ketat suhu pemanasan dan penyejukan

* Sistem penjajaran optik: dipasang dengan tepat dalam 0.01mm

* Mudah untuk beroperasi. Sesiapa sahaja boleh belajar menggunakannya dalam masa 30 minit. Tiada kemahiran khusus diperlukan.

 

3. Spesifikasi bagiIR prapemanasan cip BGA IC mengeluarkan mesin

Bekalan kuasa	110~240V 50/60Hz
Kadar kuasa	5400W
Tahap auto	pateri, desolder, ambil dan ganti, dsb.
CCD optik	automatik dengan penyuap cip
Kawalan berjalan	PLC (Mitsubishi)
jarak cip	0.15mm
Skrin sentuh	lengkung muncul, tetapan masa dan suhu
Saiz PCBA tersedia	22 * 22% 7e400 * 420mm
saiz cip	1 * 1% 7e80 * 80mm
Berat badan	kira-kira 74kg

 

 

4. Butiran tentangIR prapemanasan cip BGA IC mengeluarkan mesin

5. Mengapa Memilih stesen kerja semula BGA LED SMD SMT Automatik Kami?

 

6. Sijil mesin pembaikan komputer sistem kerja semula BGA

Sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti, Dinghua telah lulus pensijilan audit di tapak ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Pembungkusan & Penghantaran Mesin bebola semula BGA Automatik

 

 

8. Penghantaran untuk stesen kerja semula BGA

DHL, TNT, FEDEX, SF, Pengangkutan laut dan talian khas lain, dan lain-lain. Jika anda mahukan istilah penghantaran lain, sila beritahu kami. Kami akan menyokong anda.

 

9. Syarat Pembayaran

Pindahan bank, Western Union, Kad Kredit.Sila beritahu kami jika anda memerlukan sokongan lain.

 

10. Pengetahuan yang berkaitan untuk amesin pembaikan BGA inframerah reballing utomatik

 

Menggunakan stesen kerja semula BGA boleh dibahagikan secara kasar kepada tiga langkah: penyamarataan, peletakan dan pematerian. Di bawah, kami mengambil stesen kerja semula BGA DH-A2 sebagai contoh:

Nyahpateri:

1, Persediaan untuk Pembaikan:Tentukan muncung udara yang akan digunakan untuk cip BGA yang sedang dibaiki. Suhu kerja semula ditetapkan mengikut sama ada pateri berplumbum atau tanpa plumbum digunakan oleh pelanggan, kerana takat lebur bola pateri berplumbum biasanya 183 darjah, manakala takat lebur bola pateri bebas plumbum adalah sekitar 217 darjah. Betulkan papan induk PCB pada platform kerja semula BGA dan selaraskan titik laser merah di tengah cip BGA. Turunkan kepala peletakan untuk menentukan ketinggian peletakan yang betul.

2, Tetapkan Suhu Penyahsulitan:Simpan tetapan suhu supaya ia boleh dipanggil semula untuk pembaikan masa hadapan. Secara umum, suhu untuk pematrian dan pematerian boleh ditetapkan kepada nilai yang sama.

3, Mula Menyahpateri:Tukar kepada mod nyahpasang pada antara muka skrin sentuh dan klik butang pembaikan. Kepala pemanas akan turun secara automatik untuk memanaskan cip BGA.

4, Penyelesaian:Lima saat sebelum kitaran suhu tamat, mesin akan membunyikan penggera. Setelah lengkung suhu selesai, muncung akan secara automatik mengambil cip BGA, dan kepala peletakan akan mengangkat BGA ke kedudukan awal. Operator kemudiannya boleh menyambungkan cip BGA ke kotak bahan. Penyahpaterian kini selesai.

Peletakan dan pematerian:

1, Penyediaan Peletakan:Selepas penyingkiran timah dari pad selesai, gunakan cip BGA baharu atau cip BGA yang dibola semula. Betulkan papan induk PCB dan letakkan kira-kira BGA pada pad.

2, Mulakan Peletakan:Beralih kepada mod peletakan, klik butang mula dan kepala peletakan akan bergerak ke bawah. Muncung akan secara automatik mengambil cip BGA dan mengalihkannya ke kedudukan awal.

3, Penjajaran Optik:Buka kanta penjajaran optik, laraskan mikrometer, dan selaraskan PCB pada paksi X dan Y. Laraskan sudut BGA dengan sudut R. Bola pateri (dipaparkan dalam warna biru) pada BGA dan penyambung pateri (dipaparkan dalam warna kuning) pada pad boleh dilihat dalam warna yang berbeza pada paparan. Selepas melaraskan supaya bola pateri dan sambungan bertindih sepenuhnya, klik butang "Penjajaran Selesai" pada skrin sentuh.

4, Penyelesaian:Kepala peletakan akan diturunkan secara automatik, meletakkan BGA pada pad dan mematikan vakum. Kepala kemudiannya akan naik sebanyak 2-3mm dan mula dipanaskan. Setelah lengkung suhu selesai, kepala pemanas akan naik ke kedudukan awal. Pematerian selesai.

pematerian:

Fungsi ini digunakan untuk BGA yang kurang dipateri kerana suhu rendah dan memerlukan pemanasan semula.

1, Penyediaan:Betulkan papan PCB pada platform kerja semula dan letakkan titik merah laser di tengah cip BGA.

2, Mula Memateri:Tetapkan suhu, tukar kepada mod kimpalan, dan klik mula. Kepala pemanas akan turun secara automatik. Selepas menghubungi cip BGA, ia akan meningkat sebanyak 2-3mm dan kemudian mula dipanaskan.

3, Penyelesaian:Selepas keluk suhu selesai, kepala pemanas secara automatik akan naik ke kedudukan awal. Penyolderan kini selesai.