Mesin Reballing Stesen BGA Rework Terbaik

Mesin reballing stesen kerja semula BGA terbaik

 

Jika anda berada di pasaran untuk mesin bebola semula stesen kerja semula BGA, anda telah datang ke tempat yang betul! Stesen kerja semula BGA

ialah alat penting untuk mana-mana juruteknik pembaikan elektronik dan digunakan untuk mengeluarkan dan menggantikan cip BGA pada papan litar.

Mesin bebola semula digunakan untuk meletakkan bola pateri baharu pada cip BGA sebelum disambung semula pada papan litar. Kedua-duanya

daripada mesin ini adalah penting untuk kerja semula BGA yang berjaya, jadi adalah penting untuk melabur dalam peralatan terbaik yang mungkin.

 

Apabila ia datang untuk memilih mesin bebola semula stesen kerja semula BGA berkualiti tinggi, terdapat banyak pilihan yang tersedia.

Anda perlu mempertimbangkan faktor seperti kapasiti pemanasan, ketepatan dan kemudahan penggunaan. Lagipun, mesin terbaik adalah

yang boleh memberikan hasil yang konsisten dan boleh dipercayai dengan usaha yang minimum.

1. Permohonan Mesin bebola semula stesen kerja semula BGA

Untuk memateri, bola semula, mematangkan jenis cip yang berbeza:

Cip BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED.

 

Satu pilihan popular ialah DH G620. Mesin berkuasa ini mempunyai kapasiti pemanasan maksimum 5500W dan

mempunyai sistem kawalan suhu berketepatan tinggi terbina dalam. Ia turut disertakan dengan paparan skrin sentuh 7-inci untuk

operasi mudah dan serasi dengan pelbagai saiz cip BGA. DH G620 ialah mesin serba boleh yang hebat

yang boleh membantu anda menangani pelbagai tugas kerja semula dengan mudah.

2. Ciri-ciri Produk mesin bebola semula stesen kerja semula BGA

 

 

3. Spesifikasi mesin bebola semula BGA

 

Bekalan kuasa	110~240V 50/60Hz
Kadar kuasa	5400W
Tahap auto	pateri, desolder, ambil dan ganti, dsb.
CCD optik	automatik dengan penyuap cip
Kawalan berjalan	PLC （Mitsubishi）
jarak cip	0.15mm

Skrin sentuh	lengkung muncul, tetapan masa dan suhu
Saiz PCBA tersedia	22*22~400*420mm
saiz cip	1*1~80*80mm
Berat badan	kira-kira 74kg

 

4. Butiran mesin bebola semula BGA

1. Udara panas atas dan penyedut vakum dipasang bersama, yang mudah mengambil cip/komponen untukmenyelaraskan.

2. CCD optik dengan penglihatan berpecah untuk titik-titik tersebut pada cip vs papan induk yang diimej pada skrin monitor.

3. Skrin paparan untuk cip (BGA, IC, POP dan SMT, dsb.) berbanding titik papan induk yang dipadankan dijajarkansebelum pematerian.

 

 

4. 3 zon pemanasan, udara panas atas, udara panas bawah dan zon prapemanasan IR, yang boleh digunakan untuk papan induk kecil hingga iPhone,

juga, sehingga papan utama komputer ann TV, dsb.

5. Zon prapemanasan IR dilindungi oleh keluli-mesh, yang dipanaskan secara sekata dan lebih selamat.

 

 

 

 

5. Mengapa Memilih Stesen Kerja BGA LED SMD SMT Automatik Kami?

 

6. Sijil Mesin bebola semula BGA Automatik

Sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti,

Dinghua telah lulus pensijilan audit di tapak ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Pembungkusan & Penghantaran Mesin bebola semula BGA Automatik

 

8. Penghantaran untukStesen Kerja BGA LED SMD SMT automatik

DHL/TNT/FEDEX. Jika anda mahukan syarat penghantaran lain, sila beritahu kami. Kami akan menyokong anda.

 

9. Syarat Pembayaran

Pindahan bank, Western Union, Kad Kredit.

Sila beritahu kami jika anda memerlukan sokongan lain.