Stesen Kerja Semula BGA Telefon Pintar Skrin Sentuh
Stesen Kerja Semula BGA Telefon Pintar Skrin Sentuh 1. Penerangan produk telefon pintar skrin sentuh stesen kerja semula BGA DH-B2 Empat penderia suhu luaran mengesan semua suhu bulat BGA pada masa yang sama, Stesen Kerja Semula BGA Dinghua DH-B2 membolehkan pemantauan suhu dan analisis tepat daripada...
Description/kawalan
Stesen Kerja Semula BGA Telefon Pintar Skrin Sentuh
1. Penerangan produk skrin sentuh telefon pintar stesen kerja semula BGA DH-B2
Empat penderia suhu luaran mengesan semua suhu bulat BGA pada masa yang sama, Dinghua BGA Rework
Stesen DH-B2 membolehkan pemantauan suhu dan analisis tepat profil suhu masa nyata.
2. Spesifikasi produk telefon pintar skrin sentuh stesen kerja semula BGA DH-B2
Spesifikasi DH-B2 | |
Jumlah Kuasa | 4800W |
Pemanas atas | 800W |
Pemanas bawah | 1200W ke-2, pemanasan tiub diod IR ke-3 2700W |
Kuasa | AC220V±10％ 50Hz |
Muzik Bluetooth | Dengan fungsi Bluetooth Musical, disambungkan dengan mudah alih atau Kad memori kepada muzik, seronok bekerja, nikmati muzik. |
Pencahayaan | Taiwan membawa lampu kerja, mana-mana sudut dilaraskan. |
Mod operasi | Skrin sentuh HD, antara muka perbualan pintar, tetapan sistem digital |
Penyimpanan | 50000 kumpulan |
Pergerakan pemanas atas | Kanan/kiri, hadapan/belakang, berputar bebas. |
Kedudukan | Kedudukan pintar, PCB boleh dilaraskan dalam arah X, Y dengan "sokongan 5 mata" + Pendakap pcb V-groov + lekapan universal. |
Kawalan suhu | Penderia K, gelung tutup |
Ketepatan suhu | ±2 darjah |
saiz PCB | Maks 500×400 mm Min 20×20 mm |
Cip BGA | 2x2 mm - 80x80 mm |
Jarak cip minimum | 0.15mm |
Sensor suhu luaran | 4pc |
Dimensi | 650 * 700 * 650mm |
Berat bersih | 48KG |
3. Kelebihan produk telefon pintar skrin sentuh stesen kerja semula BGA DH-B2
4. Butiran produk telefon pintar skrin sentuh stesen kerja semula BGA DH-B2
1. Audio Bluetooth
Audio bluetooth yang sejuk dan bergaya.
Muzik membuat pembaikan tidak lagi membosankan.
2. Empat tiub pemanasan inframerah memastikan pemanasan sekata.
3. Empat sensor suhu mengesan suhu di sekeliling cip dengan tepat dan sekata.
4. Aliran udara panas boleh dilaraskan oleh tombol berputar.
5. Perhentian kecemasan.
6. Kedudukan laser menjadikan kedudukan sangat mudah.
5. Mengapa Pilih telefon pintar skrin sentuh stesen kerja semula BGA DH-B2
1). Dengan saiz muncung yang berbeza, penggantian dan penggunaan yang mudah, tersuai tersedia.
2). Butang berwarna-warni dalam bahasa Inggeris dan Cina, mudah dikenali dan digunakan.
3). Pensijilan CE, peranti perlindungan pemadaman automatik apabila kecemasan berlaku.
4). Tiada kimpalan palsu atau kimpalan palsu.
5). Rasa termometer yang kuat, pengukuran suhu lebih tepat.
6. Pembungkusan, penghantaran telefon pintar skrin sentuh stesen kerja semula BGA DH-B2
Senarai pembungkusan | |
Mesin | 1 set |
muncung atas | 3 keping (31*31mm,38*38mm,41*41mm) |
muncung bawah | 2pcs(34*34mm,55*55mm) |
Rasuk | 2 pcs |
Tombol plum | 6 pcs |
Lekapan sejagat | 6 pcs |
Skru sokongan | 5 pcs |
Berus pen | 1 pc |
Cawan vakum | 3 pcs |
Jarum vakum | 1 pcs |
Pinset | 1 pcs |
Wayar penderia suhu | 4 pcs |
Buku Arahan Profesional | 1 pc |
CD pengajaran | 1 pc |
8.Pengetahuan berkaitan BGA
Semua kerja semula BGA mesti mengikut prinsip asas. Bilangan pendedahan pakej BGA dan
Pad BGA kepada kitaran haba mesti dikurangkan, dan apabila bilangan kitaran haba meningkat, kemungkinan
kerosakan haba pada pad, topeng pateri, dan pakej BGA itu sendiri meningkat. Keadaan semasa
Teknologi BGA Teknik ini menarik kerana nombor i/onya yang tinggi. Oleh kerana kos pemeriksaan x-ray yang tinggi
peralatan, orang sering menuduh BGA keperluan untuk pemeriksaan. Teknologi ini kebetulan mempunyai kelebihan
tidak memerlukan pemeriksaan, dan teknologi penempatan telah dibangunkan daripada peralatan bebas kepada mekanikal
peralatan. Lengkung percetakan dan aliran semula boleh dilukis dengan mudah. Walau bagaimanapun, apabila komponen dikeluarkan selepas semula
menggerakkan komponen, menambah bola pateri pada komponen biasanya tidak memenuhi keperluan pengguna.
