X Ray Pemeriksaan PCB

Pemeriksaan X-ray PCB adalah kaedah pemeriksaan yang berkesan yang dapat mengesan pelbagai kecacatan dalam PCB . ia menggunakan penembusan

X-ray dan perbezaan keupayaan penyerapan bahan yang berbeza untuk mengesan kecacatan dan anomali di dalam PCB .

Pemeriksaan X-ray dapat mengesan kecacatan pad PCB, kecacatan kimpalan, masalah penjajaran, masalah struktur dalaman, dan lain-lain .

Di samping itu, pemeriksaan X-ray juga dapat mengesan kecacatan seperti gelembung, kekotoran dan keretakan dalam PCB .

Melalui pemeriksaan sinar-X, kebolehpercayaan dan kestabilan produk dapat diperbaiki dengan berkesan, dan pengeluaran berhenti dan

Masalah penyelenggaraan selepas jualan yang disebabkan oleh kecacatan PCB dapat dielakkan . pada masa yang sama, pemeriksaan sinar-X juga dapat bertambah baik

kecekapan pengeluaran dan mengurangkan kos pengeluaran .

Mesin X-Ray untuk PCB mempunyai ciri-ciri berikut:

1. ketepatan tinggi dan resolusi tinggi: Ia dapat dengan jelas memaparkan setiap butiran pada papan induk, termasuk sendi solder,

penyambung, cip, dan litar, supaya kecacatan dan anomali dapat dikesan dengan tepat .

2. Ujian tidak merosakkan: Ujian X-ray tidak menyebabkan kerosakan pada papan induk, sehingga dapat digunakan untuk mengesan

Pelbagai jenis bahan dan komponen, termasuk plastik, logam, seramik, dan lain -lain .

3. Automasi dan Kecerdasan: Peralatan pemeriksaan sinar-X moden biasanya mempunyai fungsi mengenal pasti secara automatik

dan mengklasifikasikan kecacatan, dan dapat dengan cepat dan tepat mengesan pelbagai kecacatan dan anomali pada papan induk .

4. Pemeriksaan pelbagai sudut dan semua pusingan: Peralatan pemeriksaan sinar-X biasanya mempunyai fungsi putaran dan kecondongan, yang boleh

Periksa papan induk dari pelbagai sudut untuk memastikan liputan komprehensif semua kawasan .

5. Kebolehpercayaan dan Kestabilan: Pemeriksaan X-ray adalah kaedah pemeriksaan yang boleh dipercayai yang dapat mencapai kawalan kualiti yang stabil semasa

proses pengeluaran .

Singkatnya, mesin X-ray untuk papan induk adalah ketepatan tinggi, resolusi tinggi, tidak merosakkan, automatik, dan

pintarperalatan menguji yang dapat dengan cepat dan tepat mengesan pelbagai kecacatan dan anomali di papan induk,

dengan itu bertambah baikkebolehpercayaan produk dan kestabilan, mengurangkan kos pengeluaran dan risiko .

 

Pemeriksaan X-ray elektronik

Voltan tiub max	90kv
Max Tube Current	200μA
Hangat	Bermula secara automatik selepas membuka kunci
Saiz tempat fokal	5μm
Sumber cahaya xray	Hamamatsu (diimport dari Jepun)
Pengesan panel rata	TFT jenis baru
Mod pemeriksaan	di luar talian
Jenis tiub cahaya	jenis tertutup
Pembesaran geometri	200 kali
Skrin paparan	24 inci
Sistem operasi	Windows 10 64
Cpu	i5 +8400
Cakera keras/memori	1TB/8G
Dos radiasi	Kurang 0.17msv
Kawasan yang berkesan	130mm*130mm
Resolusi	1536*1536
Resolusi Spatial	14LP/mm
Saiz tempat tempatan	5um
Dimensi	1500 × 1500 × 2100mm
Berat	1500kg

 

Prinsip pemeriksaan sinar-X BGA adalah dengan menggunakan keupayaan penembusan sinar-X dan perbezaan kapasiti penyerapan

antaraBahan yang berbeza untuk mengesan kecacatan dan keabnormalan di dalam sendi solder bga . pemeriksaan sinar-X dapat mengenal pasti isu-isu

seperti lompang,gelembung, dan sendi solder yang tidak sekata, serta petunjuk prestasi seperti kekuatan sendi solder dan sambungan elektrik .

Dalam pemeriksaan sinar-X, kadar penyerapan atau transmisi x-ray melalui sendi solder BGA bergantung kepada komposisi dan

ketebalanDari bahan . Apabila sinar-X melewati sendi solder, mereka menyerang salutan fosfor pada plat sensitif sinar-X,

Foton yang menarik . foton ini kemudian dikesan oleh pengesan panel rata, dan isyarat diproses, dikuatkan, dan selanjutnya

dianalisis oleh komputer sebelum dibentangkan pada skrin . bahan sendi solder BGA yang berbeza menyerap sinar-x ke yang berbeza

darjah, mengakibatkan pelbagai tahapketelusan . Imej skala kelabu yang diproses mendedahkan perbezaan ketumpatan atau bahan

ketebalanobjek yang diperiksa .

Berdasarkan perbezaan ini, peralatan pemeriksaan sinar-X dapat mengenal pasti dan mengklasifikasikan pelbagai kecacatan dan anomali dengan tepat

BGA Solder Sendi . Selain itu, sistem X-ray moden mempunyai pengenalan dan klasifikasi kecacatan automatik, membolehkan cepat dan

Pengesanan tepat pelbagai kesalahan dan penyelewengan .

Ringkas

Penembusan x-ray dan kadar penyerapan bahan yang berbeza . ini meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan produk sementara

mengurangkankos pengeluaran dan risiko .

Dengan peningkatan permintaan untuk peranti elektronik, keperluan untuk kawalan kualiti telah menjadi pemeriksaan X-ray yang paling utama .

alat penting dalam memastikan komponen elektronik dihasilkan ke standard tertinggi . ini bukan sahaja membantu

Untuk mengelakkan kecacatan tetapi juga memastikan produk akhir adalah kualiti tertinggi, dengan itu meningkatkan kepuasan pelanggan .

Selain itu, pemeriksaan sinar-X elektronik telah mengurangkan kemungkinan produk semula dan pulangan produk, sebagai potensi

kecacatan dikenal pasti dan diperbetulkan sebelum produk dikeluarkan . Ini telah menyelamatkan syarikat sejumlah besar wang,

masa, dan sumber yang akan hilang sekiranya berlaku .

     

Bahagian aluminim menjalin bahagian bga cip

 

Harus diingat bahawa pemeriksaan sinar-X tidak maha kuasa dan tidak dapat mengesan semua jenis kecacatan . oleh itu, ketika menggunakan

X-ray Untuk mengesan PCB, adalah perlu untuk memilih kaedah dan peralatan pengesanan yang sesuai mengikut spesifik

keadaan, dan menjalankan penilaian komprehensif bersempena dengan kaedah pengesanan lain untuk memastikan kualiti dan

Kebolehpercayaan produk .

 

Cara Mengendalikan PCB Pemeriksaan Xray: