Harga Mesin Reballing BGA

Harga Mesin Reballing BGA

1. Ciri-ciri Produk Harga Mesin BGA Reballing

• Mengeluarkan, memasang dan memateri secara automatik. Penyahpaterian, pemasangan dan pematerian secara automatik.

•Kamera CCD memastikan penjajaran tepat setiap sambungan pematerian,

•Tiga zon pemanasan bebas memastikan kawalan suhu yang tepat.

•Sokongan pusat bulat berbilang lubang udara panas amat berguna untuk PCB dan BGA bersaiz besar yang terletak di tengah

PCB. Elakkan pematerian sejuk dan keadaan IC-drop.

•Profil suhu pemanas udara panas bawah boleh mencapai setinggi 300 darjah, kritikal untuk papan induk saiz besar.

Sementara itu, pemanas atas boleh ditetapkan sebagai kerja yang disegerakkan atau bebas.

2.Spesifikasi Harga Mesin BGA Reballing

3.Butiran Harga Mesin Reballing BGA

4.Mengapa Memilih Harga Mesin Reballing BGA Kami?

5.Sijil Harga Mesin Reballing BGA

Untuk menawarkan produk berkualiti, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD ialah yang pertama

lulus sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti,

Dinghua telah lulus pensijilan audit di tapak ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. Pembungkusan & Penghantaran Harga Mesin BGA Reballing

7.Pengetahuan berkaitan membaiki papan induk

1 suntingan kaedah papan semak

1. Kaedah pemerhatian: sama ada terdapat hangus, hangus, berbuih, pecah papan, karat soket dan air.

2. Kaedah pengukuran jadual: Sama ada tambah 5V, rintangan GND terlalu kecil (di bawah 50 ohm).

3. Semakan kuasa: Untuk papan buruk, voltan tinggi boleh dilaraskan sedikit kepada 0.5-1V. Selepas kuasa dihidupkan, IC pada papan pegang tangan digunakan

untuk membuat cip yang bermasalah menjadi panas, supaya ia dapat dilihat.

4. Pemeriksaan pen logik: Periksa sama ada isyarat kuat atau lemah pada setiap hujung kutub input, output dan kawalan IC yang disyaki.

5. Kenal pasti kawasan kerja utama: Kebanyakan papan mempunyai pembahagian kerja yang jelas, seperti: kawasan kawalan (CPU), kawasan jam (pengayun kristal) (pembahagian frekuensi),

kawasan gambar latar belakang, kawasan tindakan (orang, pesawat), Daerah sintesis bunyi, dsb. Ini sangat penting untuk pembaikan papan komputer secara mendalam.

2 penyuntingan kaedah penyelesaian masalah

1. Akan mengesyaki cip itu, mengikut arahan manual, periksa dahulu sama ada terdapat isyarat (bentuk gelombang) pada terminal input dan output, jika terdapat

tiada input, kemudian semak isyarat kawalan IC (jam), dsb. Jika ada, IC ini buruk Kemungkinan besar, tiada isyarat kawalan, jejak ke kutub sebelumnya sehingga ia menemui

IC rosak.

2. Buat sementara waktu, jangan tanggalkan tiang dari tiang dan gunakan model yang sama. Atau IC dengan kandungan program yang sama berada di belakang, dan but untuk melihat

jika lebih baik untuk mengesahkan sama ada IC itu rosak.

3. Gunakan kaedah garisan tangen dan garisan pelompat untuk mencari garisan litar pintas: cari beberapa garis isyarat dan garis bumi, ditambah 5V atau berbilang IC yang lain tidak sepatutnya

disambungkan ke litar pintas, anda boleh memotong garisan dan mengukur sekali lagi, tentukan sama ada ia masalah IC atau masalah permukaan papan, atau isyarat peminjaman

dari IC lain untuk memateri ke IC dengan bentuk gelombang yang salah untuk melihat sama ada gambar menjadi lebih baik, dan menilai sama ada IC itu baik atau buruk.

4. Kaedah kawalan: Cari papan komputer yang baik dengan kandungan yang sama untuk mengukur bentuk gelombang pin IC yang sepadan dan nombor IC untuk mengesahkan

sama ada IC rosak.

5. Uji IC dengan perisian ICTEST dalam pengaturcara universal mikrokomputer (SEMUA-03/07) (EXPRO-80/100, dsb.).

3 penyuntingan kaedah penyingkiran

1. Kaedah ricih: tiada kerosakan pada papan, tidak boleh dikitar semula.

2. Seret kaedah timah: pateri tin pada kedua-dua belah pin IC, gunakan besi pematerian suhu tinggi untuk menyeret ke belakang dan ke belakang, dan mulakan IC (mudah rosak

papan, tetapi boleh melindungi IC ujian).

3. Kaedah barbeku: memanggang pada lampu alkohol, dapur gas, dapur elektrik, dsb. Selepas tin cair di atas papan, IC dihasilkan (tidak mudah digenggam).

4. Kaedah periuk timah: Buat periuk timah khas pada relau elektrik. Selepas timah cair, IC yang akan dipunggah di atas papan direndam dalam periuk timah, dan IC

boleh dibawa keluar tanpa merosakkan papan, tetapi peralatannya tidak mudah untuk dihasilkan.

5. Pistol haba elektrik: Gunakan pistol haba elektrik khas untuk memunggah filem, tiup bahagian IC untuk dipunggah, dan kemudian IC selepas tin boleh dikeluarkan (nota

bahawa pistol udara harus digoncang apabila plat ditiup, jika tidak papan komputer akan ditiup. Walau bagaimanapun, kos senapang udara adalah tinggi, secara amnya kira-kira

2,000 yuan.) Sebagai pembaikan perkakasan profesional, penyelenggaraan papan ialah salah satu projek yang paling penting. Kemudian, ambil motherboard yang rosak, bagaimana untuk menentukan

komponen manakah yang bermasalah?

4 kegagalan editor sebab utama

1. Kerosakan buatan manusia: dipalamkan pada kad I/O dengan kuasa, dan kerosakan pada antara muka, cip, dsb. disebabkan oleh daya yang tidak betul semasa memuatkan papan dan palam

2. Persekitaran yang buruk: Elektrik statik sering menyebabkan cip pada papan induk (terutama cip CMOS) rosak. Di samping itu, apabila papan induk

menghadapi kerosakan bekalan kuasa atau lonjakan yang dijana oleh voltan grid, ia sering merosakkan cip berhampiran palam bekalan kuasa papan sistem. Jika papan induk

ditutup dengan habuk, ia juga akan menyebabkan litar pintas isyarat. 3. Isu kualiti peranti: Kerosakan disebabkan kualiti cip dan peranti lain yang tidak baik. Perkara pertama yang perlu diperhatikan ialah

habuk itu adalah salah satu musuh terbesar motherboard.

Arahan

Arahan pengendalian (3)

Adalah lebih baik untuk memberi perhatian kepada habuk. Gunakan berus untuk memberus habuk pada papan induk dengan lembut. Di samping itu, beberapa kad pada papan induk dan cip adalah dalam bentuk pin,

yang sering menyebabkan sentuhan yang lemah akibat pengoksidaan pin. Gunakan pemadam untuk mengeluarkan lapisan oksida permukaan dan palamkannya semula. Sudah tentu, kita boleh menggunakan trichloroethane--sejatan*,

yang merupakan salah satu cecair untuk membersihkan papan utama. Terdapat juga kegagalan kuasa secara tiba-tiba, anda harus segera mematikan komputer, supaya tidak tiba-tiba memanggil papan induk

dan bekalan kuasa terbakar. Disebabkan tetapan BIOS yang tidak betul, jika overclocking... anda boleh melompat untuk mengosongkan talian dan mengambilnya semula. Jika BIOS rosak, seperti pencerobohan virus...,

anda boleh menulis semula BIOS. Oleh kerana BIOS tidak boleh diukur dengan instrumen, ia wujud dalam bentuk perisian. Untuk menghapuskan semua punca yang boleh menyebabkan masalah

pada papan induk, sebaiknya gunakan BIOS papan induk. Terdapat banyak sebab untuk sistem hos gagal. Sebagai contoh, motherboard itu sendiri atau pelbagai kegagalan kad dihidupkan

bas I/O boleh menyebabkan sistem tidak berfungsi. Kaedah penyelenggaraan plug-and-play ialah kaedah mudah untuk menentukan kerosakan pada papan induk atau peranti I/O. Cara

adalah untuk menutup papan pemalam satu demi satu, dan setiap kali papan ditarik keluar, mesin sedang berjalan untuk memerhatikan keadaan berjalan mesin. Sebaik sahaja papan itu dikendalikan

biasanya selepas menarik keluar blok tertentu, kerosakan disebabkan oleh kesalahan papan atau slot bas I/O yang sepadan. Dan litar beban rosak. Jika permulaan sistem masih

tidak normal selepas semua papan ditanggalkan, kemungkinan kerosakan pada motherboard. Kaedah pertukaran pada asasnya adalah untuk menukar jenis papan pemalam yang sama, bas

mod adalah sama, fungsi yang sama papan plug-in atau jenis yang sama pertukaran cip bersama cip, mengikut perubahan fenomena kesalahan untuk menentukan kesalahan.

Kaedah ini kebanyakannya digunakan dalam persekitaran penyelenggaraan yang mudah dipasang, seperti ralat ujian kendiri memori, yang boleh menukar memori yang sama.