Sistem Pemeriksaan X-Perindustrian

 

Thesistem pemeriksaan X{0}}perindustrianDH-X9 direka bentuk untuk menyediakan pemeriksaan dalaman yang tepat untuk komponen elektronik dan PCB. Sebagai penyelesaian X-luar talian lanjutan, ia membenarkan pengendali mengesan kecacatan tersembunyi tanpa merosakkan produk. Dengan menggunakanUjian Tidak{0}}memusnahkan, sistem boleh mengenal pasti dengan jelas isu seperti lompang pateri, litar pintas, salah jajaran dan kecacatan struktur dalaman.

 

Sistem pemeriksaan sinar X-perindustrian ini digunakan secara meluas dalam barisan pengeluaran SMT, makmal dan jabatan kawalan kualiti. Dengan-pengimejan resolusi tinggi dan operasi-mesra pengguna, mesin X-luar talianmembantu jurutera menganalisis struktur dalaman dengan cepat dan meningkatkan kebolehpercayaan pengeluaran. Melalui Ujian Tidak{1}}memusnahkan, pengilang boleh memastikan kualiti produk, mengurangkan risiko kegagalan dan meningkatkan kecekapan pemeriksaan.

 

 

 

 

 

Status Seluruh Mesin
Dimensi	1475 ×1465 ×1930mm		Bekalan kuasa-	AC220V/10A
Berat badan	Lebih kurang 2100KG		Berat kasar	Lebih kurang 2500KG
Berbungkus	1650 × 1650 × 2200mm		kuasa	1.9KW
Pintu dibuka	Automatik		Kaedah Pengesanan	Mati
Memuat naik	Manual		Keizinan	Kata laluan

 

 

Tiub Xray
Tiub Xray	Jenis tertutup-.		mata wang	200ɥA
Sumber Xray	40-130KV		Saiz fokus	5um
Cara penyejukan	angin{0}}penyejukan		Pembesaran geometri	300x

 

 

 

 

 

Pemeriksaan Perhimpunan SMT:Dalam Surface Mount Technology, X-ray ialah satu-satunya cara yang boleh dipercayai untuk memeriksa sambungan pateri tersembunyi. Ini penting untuk pakej seperti BGA (Ball Grid Array), QFN dan LGA, yang sambungannya terletak di bawah badan komponen dan tidak dapat dilihat oleh kamera standard.

Kawalan Kualiti (QC):Mesin digunakan untuk memastikan setiap papan memenuhi piawaian industri (seperti IPC-A-610). Mereka secara khusus mencari:
* Lompang Pateri: Gelembung udara terperangkap yang melemahkan kekonduksian elektrik dan haba.
* Bridging: Sambungan pateri yang tidak diingini yang menyebabkan litar pintas.
* Seluar Pendek Pateri/Percikan: Serpihan logam berlebihan yang boleh menyebabkan kegagalan.

Analisis Kegagalan:Apabila produk gagal di lapangan, X-ray digunakan untuk mengenal pasti punca tanpa memusnahkan papan. Ia boleh menemui keretakan dalaman pada sambungan pateri, ikatan wayar putus di dalam IC, atau delaminasi antara lapisan PCB.

Pengesanan Komponen Tiruan:Dengan membandingkan corak ikatan "die" dan wayar-dalaman cip dengan sampel tulen yang diketahui, X-ray boleh mengenal pasti semikonduktor palsu atau diperbaharui.

Melalui-Pengesahan Isi Lubang:Untuk elektronik kuasa, X-ray mengukur isian tong pateri melalui-lubang untuk memastikan ikatan mekanikal yang kuat.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ditemui pada tahun 2011,Shenzhen Dinghua Technology Development CO.,LTDtelah memfokuskan pada R&D dan pengeluaran mesin pengira X-RAY, mesin NDT-ray X, stesen kerja semula BGA dan peralatan pengeluaran automatik. Syarikat mengambil "penyelidikan dan pembangunan sebagai asas, kualiti sebagai teras, dan perkhidmatan sebagai jaminan" dan komited untuk mencipta "peralatan profesional, kualiti profesional dan perkhidmatan profesional"! Pada masa yang sama, syarikat itu mematuhi konsep pembangunan "profesionalisme, integriti, inovasi, dan pragmatisme" dan telah menubuhkan pasukan penyelidikan dan pembangunan teknikal profesional. Ia sentiasa menyerap dan menggunakan pengalaman pembangunan industri dalam dan luar negara, meneroka dengan berani, memperkenalkan idea baharu dan merealisasikan transformasi daripada gabungan perkakasan tradisional kepada penyepaduan. Revolusi kedua dalam industri kawalan, menjadi perintis dan peneraju dalam pengiraan sinar X-atau NDT, stesen kerja semula BGA dan industri peralatan pengeluaran automasi.