Mesin BGA Untuk Laptop

                         Mesin BGA untuk komputer ribatelefon bimbit dan papan hash

Direka pada tahun 2021, dinaik taraf daripada DH-G620, lebih automatik untuk BGA, POP, QFN dan

cip lain pematrian, pemasangan dan pematerian, rupa cantik dan fungsi praktikal,

seperti, monitor HD, kamera terbelah untuk titik cip&PCB dan titik laser untuk ringkas

mencari, yang sangat berpuas hati dengan mengolah semula pada macbook, desktop, PCBA kereta, cincang

membaiki mesin papan dan konsol permainan, dsb.

 

Ⅰ. Parameter mesin kerja semula BGAuntuk mesin automatik bga kerja semula

Bekalan kuasa	110~240V 50/60Hz
Kuasa yang diberi nilai	5500W bga mesin stesen kerja semula
Mod pemanasan	Bebas untuk 3-zon pemanasan
Pengambilan kerepek	Vakum diaktifkan oleh tekanan
Pengimejan titik cip	digambarkan pada monitor dengan mengambil kamera
Titik laser	dihalakan di tengah mesin kerja semula laser cip bga
Port USB	Sistem dinaik taraf, profil suhu dimuat turun
Zum masuk/keluar	Max 200x dengan fokus automatik
saiz PCB	Mesin kerja semula bga terbaik 370*410mm
Saiz cip	1 * 1% 7e80 * 80mm
Kedudukan PCB	V-groove, Platform boleh alih di X, Y dengan universal lekapan
Skrin pantau	15 inci
Skrin sentuh	7 inci bga sistem kerja semula
Termokopel	1 pcs (pilihan)
Mentol LED	10W dengan batang fleksibel
Aliran udara atas	boleh laras
Sistem penyejukan	automatik
Dimensi	700*600*880mm
Berat kasar	65kg bga mesin pembaikan bga untuk motherboard laptop

Ⅱ. Sebahagian daripada cip yang sering diolah semula seperti di bawah: 

bahasa inggeris

 

Sebenarnya, kita tidak boleh mengolah semula cip ini seperti di atas, tetapi juga komponen cip flip, iaitu

jarang digunakan dalam pemasangan PCB, tetapi ia menjadi semakin penting sebagai keperluan untuk

pengecilan komponen elektronik berkembang. Cip flip ialah cip kosong yang dipasang

terus pada pembawa litar tanpa sebarang wayar penyambung lagi, dengan bahagian aktif menghadap

turun. Ini bermakna saiznya sangat kecil. Teknik ini selalunya satu-satunya yang sesuai

kemungkinan pemasangan untuk litar yang sangat kompleks dengan beribu-ribu kenalan. Biasanya, cip flip

dipasang melalui ikatan konduktif atau ikatan tekanan (ikatan termomampatan),

pilihan lain termasuk pematerian, iaitu cara yang kami lakukan.

 

Ⅲ.Asas desoldeirng dan pematerianperalatan kerja semula bga

Terdapat 2 udara panas untuk pematerian atau penyamarataan, dan 1 kawasan prapemanasan IR besar untuk PCB dipanaskan,

yang boleh membuat PCB dilindungi semasa pemanasan atau pemanasan selesai. stesen bga

 

Ⅳ. Struktur dan fungsi mesindaripada harga mesin stesen kerja semula bga

Kepala atas	Auto naik dan turun dengan pemanas udara panas atas mesin bga
Skrin pantau	pengimejan cip dan papan induk pada mesin bebola semula
CCD optik	split-vision untuk cip dan motherboard
Pemanasan IR	Harga mesin bga pemanasan awal PCB
Kipas penyejuk	Auto mula selepas mesin berhenti berfungsi
Suis IR kiri	Suis IR mesin reballing bga
Zum masuk/keluar	tekan ke bawah
Titik laser	tekan ke bawah
Suis lampu	tekan ke bawah
Malaikat berputar	Berpusing
Cahaya	Pencahayaan
muncung bawah/atas	pematerian atau nyahpateri
Mikrometer	PCB dialihkan +/- 15mm pada paksi X atau Y
Suis IR kanan	suis IR
Pelarasan HR atas	Mesin kerja semula bga pelaras aliran udara panas
Melaraskan cahaya CCD	Melaraskan sumber cahaya
Tombol kecemasan	Tekan ke bawah
Mulakan	Tekan ke bawah
Pelabuhan termokopel	Ujian suhu luaran, 1 pcs mesin bebola semula ic mudah alih
Antara muka operasi manusia-mesin	Skrin sentuh untuk tetapan masa dan suhu

 

Ⅴ. Video demomesin kerja semula bga terbaik

 

Ⅵ. Perkhidmatan selepas jualanmesin reballing ic

Waranti: 12 bulan atau lebih (bergantung pada keperluan pelanggan)

Cara perkhidmatan: sokongan dalam talian atau panggilan video, menghantar jurutera ke tapak/difailkan juga tersedia.

Kos perkhidmatan: alat ganti percuma dalam tempoh jaminan, perkhidmatan percuma tetapi kos harga sedikit selepas jaminan. untuk auto-

mesin reballing bga matic.

 

 

Ⅶ.Tempoh penghantaranmesin bebola semula cip

Pesanan minimum: 1 set, kami cadangkan menggunakan cara ekspres untuk kuantiti yang lebih sedikit.

Jika kuantiti besar, penghantaran wai laut atau kereta api tersedia. untuk mesin bebola semula cip

EXW, FOB atau DAP dan DDP dsb. OK.

 

 

Ⅷ. Pengetahuan yang berkaitanmesin kerja semula BGAmesin penempatan bga

Kerja semula ditakrifkan sebagai operasi yang mengembalikan pemasangan pendawaian bercetak (PWA)/bahagian kepada asalnya

konfigurasi. Kerja semula tidak boleh dianggap sebagai pembaikan. Beberapa keperluan penting bagi

rework adalah seperti berikut:

§ Tiada kerosakan elektrik atau mekanikal yang dialami oleh PWA.

§ Peralatan yang sesuai tersedia untuk menyelesaikan kerja semula.

§ Kerja semula hendaklah dilakukan hanya selepas dokumentasi percanggahan yang betul.

§ Prosedur kerja semula, sama ada dalaman atau di vendor/pengilang kontrak, hendaklah diluluskan.

§ PWA hendaklah dibersihkan sebelum kerja semula menggunakan prosedur yang diluluskan. Prosedur pembersihan khas

harus diterima pakai jika salutan konformal wujud pada PWA.

§ Penggunaan jalinan sumbu pateri dibenarkan semasa kerja semula.

1. Coplanarity

Kesepadanan bahagian/PWA harus memenuhi keperluan di atas, pinset logam tidak boleh digunakan

untuk mengolah semula bahagian berplumbum, alat acuan harus digunakan untuk mengendalikan PWA semasa kerja semula, Elektrostatik

Alat selamat pelepasan (ESD) hendaklah digunakan, pembersihan selepas kerja semula koplanari, dsb.

1.1 Tampal Pateri dan Kerja Semula Penjajaran Bahagian (Pra-aliran semula)

Tampal pateri dan bahagian yang tidak memenuhi keperluan penjajaran boleh diolah semula seperti berikut: secara manual

selaraskan semula dengan bantuan alat tangan yang diluluskan, tampal pateri tidak boleh diganggu dan proses ini sepatutnya

tidak mempamerkan calitan atau merapatkan selepas pergerakan bahagian. Jika pateri menjadi berlumur bahagian dan pateri

tampal hendaklah ditanggalkan dengan berhati-hati dan semua kesan tampalan pateri yang kelihatan juga harus dibuang dari affe-

kawasan cted pada PWB. Jika PWB diisi dengan bahagian tambahan, tampal pateri baharu hendaklah didepositkan

tapak kaki dengan dispenser picagari tampal pateri, dan bahagian itu dipasang semula. Jika PWB tidak berpenghuni ia akan menjerit-

ld dibersihkan sepenuhnya daripada pes pateri, dan PWB yang dibersihkan hendaklah diperiksa untuk pematuhan pembuatan

berlakon. Bahagian boleh digunakan semula selepas bahagian plumbum dibersihkan menggunakan pelarut yang diluluskan, dsb.

1.2 Penggantian Bahagian dan Penjajaran Semula (Pasca aliran semula)

Udara panas atau stesen kerja semula gas panas dibenarkan dengan syarat ia boleh ditunjukkan udara panas atau gas tidak

aliran semula pateri sambungan pateri bersebelahan. Wicking pateri dengan tocang wicking dan pematerian tangan

alat dibenarkan untuk kebanyakan bahagian. Pengecualian adalah pembawa cip tanpa plumbum, kapasitor seramik dan perintang. The

kawasan kerja semula hendaklah dibersihkan dengan teliti sebelum pemendapan pes pateri segar. pematerian tangan par-

ts dibenarkan dengan syarat semua langkah berjaga-jaga yang perlu dipatuhi untuk mengelakkan kerosakan bahagian.

Dengan evolusi berterusan ke arah komponen yang lebih kecil, ketumpatan papan yang lebih tinggi dan campuran yang lebih pelbagai, proc-

peralatan ess telah diperluaskan melebihi had keupayaannya. Dalam industri di mana nada utama dan cip

saiz melebihi had mata kasar, komponen sedang dipasang pada kelajuan yang lebih tinggi. Ini bermakna

kerja semula adalah fakta kehidupan dan akan kekal sedemikian pada masa hadapan yang boleh dijangka. Membaiki dan mengolah semula PWB boleh

dilengkapkan pada bila-bila masa semasa perhimpunan. Stesen kerja semula hari ini mempunyai keupayaan untuk mengeluarkan komponen

dengan muncung yang mengarahkan haba pada suhu yang ditetapkan kepada komponen yang saling bersambung. Akibatnya, pateri

cair tanpa peranti sekeliling terjejas. Komponen itu kemudiannya diangkat dari papan menggunakan vakum

pikap dimasukkan ke dalam muncung. Mesin yang lebih canggih juga menggabungkan penjajaran penglihatan untuk memastikan pra-

ketepatan dalam memasang komponen gantian. Mengerjakan semula komponen pada PWB tidak terhad kepada devi-

ces atau bahkan substrat FR-4. Komponen tatasusunan, seperti tatasusunan grid bola dan cip selak, boleh dialih keluar dan

ced. Cip flip boleh diolah semula kerana ujian komponen biasanya berlaku sebelum mendispens dan mengawet

daripada underfill. Untuk komponen di mana isian bawah telah digunakan, prosesnya lebih rumit, kerana e-

poxy lebih sukar untuk dikeluarkan dari papan.

Sistem kerja semula berbeza dalam reka bentuk dan keupayaan. Ciri-ciri tertentu, bagaimanapun, amat penting untuk berjaya

menggantikan komponen yang rosak. Seperti pemasangan, perkara utama ialah kos dan daya pengeluaran, serta pemeriksaan lulus.

ujian ction. Kerja semula hendaklah bebas daripada operasi individu. Platform rata untuk mencapai keserasian dan

sistem penjajaran XY yang memastikan ketepatan dan kebolehulangan dalam kedudukan adalah yang terpenting. Pemasangan substrat

hendaklah diikat dalam lekapan yang membenarkan papan mengembang semasa pemanasan, dan platform harus digabungkan

sokongan boleh laras untuk bahagian bawah papan untuk mengelakkan kendur kerana haba dan berat komponen.