Stesen Kerja Semula BGA Ketepatan
DH-A5 ialah stesen kerja semula BGA automatik sepenuhnya-berprestasi tinggi yang digunakan untuk pembaikan ketepatan pelbagai peranti SMD. Dicipta oleh Dinghua Technology, peneraju dalam teknologi pemeriksaan BGA dan-X, stesen ini menggabungkan penjajaran optik termaju dengan automasi pintar untuk menyampaikan keputusan gred-profesional untuk papan induk yang kompleks. Sebagai stesen kerja semula BGA ketepatan optik termaju, ia memberikan ketepatan yang tiada tandingannya, dan dengan ciri bersepadunya, ia berfungsi sebagai stesen pematerian dan penyamarataan BGA yang lengkap, memastikan prestasi-peringkat teratas untuk semua keperluan kerja semula anda.
Description/kawalan
Penerangan Produk
TheDH-A5adalah sangat majustesen kerja semula BGA ketepatandigunakan untuk penjajaran automatik dan pematerian pelbagai peranti SMD, memberikan kualiti pembaikan tahap-profesional. Dikilangkan oleh Dinghua Technology, peneraju yang berpengalaman lebih sepuluh tahun dalam kedua-duanyaTeknologi pemeriksaan BGA dan X-ray, inistesen kerja semula BGA optikmenggabungkan ciri canggih-untuk memastikan penjajaran automatik yang sangat tepat. Sistem optik canggihnya membolehkanStesen pematerian dan penyamarataan BGAuntuk mencapai hasil-berkualiti tinggi, walaupun pada papan induk yang paling kompleks.
Ciri Teras Produk
Proses Automatik Sepenuhnya:DH-A5 menawarkan pembongkaran automatik, kimpalan dan pemulihan cip, dengan ketara mengurangkan intensiti buruh.
Penjajaran Optik Ketepatan:Mempunyai-definisi tinggi 6-kamera digital CCD berjuta piksel dan sistem mata balas optik Panasonic. Sistem ini membolehkan penempatan dan penjajaran cip yang tepat, dengan berkesan menghapuskan salah jajaran atau mengimbangi.
Kawalan Suhu Pintar:Menggunakan sistem gelung tertutup-jenis termokopel berketepatan tinggi-kepersisan tinggi-dan algoritma PID bebas merentas tiga zon pemanasan untuk mengekalkan ketepatan suhu dalam ±1 darjah .
Storan Profil Besar-besaran:Stesen ini boleh menyimpan sehingga 50,000 kumpulan profil suhu, membolehkan penarikan semula mudah dan konsisten merentas pelbagai tugas pembaikan.
Kedudukan Laser:Termasuk kedudukan laser untuk mencari dengan cepat titik menegak zon suhu dan titik tengah cip BGA.
Antaramuka Mesra Pengguna-:Dilengkapi dengan skrin sentuh definisi 8-tinggi-dan kawalan PLC, membolehkan pengendali mengurus profil pemanasan dan melihat lengkung suhu masa nyata.
Spesifikasi Produk
|
item
|
Parameter
|
|
Bekalan kuasa
|
AC220V±10％ 50/60Hz
|
|
Jumlah kuasa
|
9200w
|
|
Pemanas atas
|
1200w
|
|
Pemanas bawah
|
1200w
|
|
Kawasan Prapemanasan IR
|
6400w
|
|
Mod operasi
|
Buka sepenuhnya, sedutan, pemasangan dan pematerian secara automatik
|
|
Sistem pemakanan cip
|
Penerimaan automatik, penyusuan, induksi automatik (pilihan)
|
|
Storan profil suhu
|
50000 kumpulan
|
|
Kanta CCD optik
|
Regangan automatik dan balik
|
|
Kedudukan PCBA
|
Kedudukan pintar atas dan bawah, "sokongan 5-titik" bawah dengan V-PCB tetap alur yang boleh dilaraskan secara bebas dalam paksi X
arah, dengan lekapan universal sementara itu
|
|
Kedudukan BGA
|
Kedudukan laser
|
|
Kawalan suhu
|
K-jenis Sensor,Gelung tertutup dan 8~20 segmen untuk program mengawal suhu
|
|
Ketepatan suhu
|
±1 darjah
|
|
Ketepatan kedudukan
|
0.01mm
|
|
saiz PCB
|
Maks 640*560 mm Min 10*10 mm
|
|
Ketebalan PCB
|
0.2-15mm
|
|
Cip BGA
|
1*1-100*100mm
|
|
Jarak cip minimum
|
0.15mm
|
|
Penderia Suhu Luaran
|
5 pcs (pilihan)
|
Berita produk
Stesen BGA Rework adalah alat yang sangat diperlukan dalam industri pembaikan peranti elektronik. Disebabkan oleh kemajuan teknologi dalam proses pematerian dan penyamarataan BGA, kini terdapat peningkatan yang ketara dalam permintaan untuk jenis stesen kerja semula-berprestasi tinggi ini, dengan itu mengubah cara pembaikan dilakukan untuk segala-galanya daripada telefon bimbit kepada komputer riba.
Teknologi Dinghua, jenama-terkenal dalam dunia stesen kerja semula BGA optikal, telah meningkatkan inovasi dengan memperkenalkan beberapa model baharu stesen pematerian dan penyamarataan BGA. Teknologi baharu ini menggunakan pemanasan berbilang zon, penjajaran optik dan automasi Pintar untuk menyediakan pelanggan dengan tahap ketepatan dan kecekapan tertinggi. Dengan peningkatan pengecilan dan kerumitan dalam reka bentuk elektronik, permintaan untuk peralatan kerja semula ketepatan tidak pernah lebih tinggi.
Sebagai salah satu model terulung Dinghua, DH-A5 menggabungkan-teknologi stesen kerja semula BGA optikal termaju dan keupayaan penjajaran/pematerian automatik berketepatan tinggi. Ini membolehkan pengendali menggunakan proses automatik untuk meletakkan dan memateri komponen-mikro (BGA, QFN, CSP) yang terdapat pada peranti seperti telefon pintar/komputer riba, dsb., serta yang terdapat pada-papan litar berprestasi tinggi.
Permintaan untuk produk elektronik yang lebih kecil dan lebih canggih bermakna keperluan untuk teknologi kerja semula ketepatan akan terus meningkat, dan penggunaan stesen kerja semula BGA telah memberikan juruteknik keupayaan untuk melakukan pembaikan dengan tahap ketepatan yang tidak mungkin dilakukan dengan kaedah yang lebih lama.
Dengan syarikat sepertiTeknologi Dinghuamembuka jalan bagi masa depan kerja semula BGA, dan dengan pertumbuhan automasi dan ketepatan yang berterusan dalam industri, masa depan kerja semula BGA sangat cerah dan mewujudkan peluang untuk kedua-dua pengeluar dan pengguna mendapat manfaat daripada-pembaikan berkualiti tinggi dan kitaran hayat peranti yang lebih lama.
Untuk maklumat lanjut tentang stesen kerja semula BGA terkini dan keupayaannya, lawati website: www.dhsinobgas.com / www.xraybgamachine.com dan hubungi kami!
