Kit Bebola Semula BGA Udara Panas

Kit Bebola Semula BGA Udara Panas Automatik ialah mesin yang digunakan untuk mengeluarkan dan menggantikan Tatasusunan Grid Bola (BGA)

komponen pada papan litar bercetak (PCB). Mesin menggunakan udara panas untuk mencairkan sambungan pateri, membolehkan komponen BGA

untuk dikeluarkan dengan selamat.

Proses bebola semula melibatkan pengambilan cip baharu ke komponen BGA dan kemudian mengalirkannya semula ke tempatnya

pada PCB. Ini adalah langkah penting dalam memastikan kebolehpercayaan komponen selepas kerja semula.

1. Aplikasi Automatik

Bekerja dengan semua jenis papan induk atau PCBA.

Pateri, bola semula dan penyahpaterian pelbagai jenis cip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN,

TSOP, PBGA,

CPGA, cip LED.

 

2. Ciri-ciri ProdukAutomatik

Kit bebola semula BGA kerja semula udara panas automatik direka untuk meningkatkan kecekapan dan ketepatan dalam proses kerja semula.

Ia adalah alat yang mesti ada untuk profesional pembaikan dan penyelenggaraan elektronik yang bekerja dengan komponen BGA.

DH-G620 adalah sama sekali dengan DH-A2, secara automatik menyahpateri, mengambil, meletakkan belakang dan pematerian untuk cip, dengan penjajaran optik untuk pemasangan, tidak kira sama ada anda mempunyai pengalaman atau tidak, anda boleh menguasainya dalam satu jam.

3.Spesifikasi bagiAutomatik

kuasa	5300w
Pemanas atas	Udara panas 1200w
Pemanas bawah	Udara panas 1200W. Inframerah 2700w
Bekalan kuasa	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	L530*W670*H790 mm
Kedudukan	Sokongan PCB alur V, dan dengan lekapan universal luaran
Kawalan suhu	Termokopel jenis K, kawalan gelung tertutup, pemanasan bebas
Ketepatan suhu	+2 darjah
saiz PCB	Maks 450*490 mm, Min 22 *22 mm
Penalaan halus meja kerja	±15mm ke hadapan/belakang,±15mm kanan/kiri
Cip BGA	80*80-1*1mm
Jarak cip minimum	0.15mm
Penderia Suhu	1 (pilihan)
Berat bersih	70kg

 

 

 

 

4. Mengapa Pilih KamiKit Bebola Semula BGA Udara Panas Automatik? 

 

5. SijilAutomatik

Sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti, Dinghua

telah lulus pensijilan audit di tapak ISO, GMP, FCCA dan C-TPAT.

 

6. Pembungkusan & PenghantaranAutomatik

 

 

7. Penghantaran untukAutomatik

DHL/TNT/FEDEX. Jika anda mahukan tempoh penghantaran yang lain, sila beritahu kami. Kami akan menyokong anda.

8. Syarat Pembayaran

Pindahan bank, Western Union, Kad Kredit.

Sila beritahu kami jika anda memerlukan sokongan lain.

9. Pengetahuan Berkaitan

Analisis Punca dan Pencegahan Letupan Pemasangan PCBA – Analisis Punca Letupan

1. Apakah letupan?

Letupan ialah istilah biasa untuk penyahtinjaan atau pembuih papan litar bercetak (PCB).

• Delaminasimerujuk kepada pengasingan lapisan dalam substrat, antara substrat dan kerajang kuprum konduktif, atau dalam mana-mana lapisan lain PCB.
• Berbuihialah sejenis penyimpangan yang menjelma sebagai pengembangan dan pengasingan setempat antara mana-mana lapisan substrat lamina atau antara substrat dan kerajang kuprum konduktif atau salutan pelindung. Berbuih juga dianggap sebagai satu bentuk stratifikasi.

2. Analisis Punca Letupan

Produk pelanggan digunakan dalam penyongsang dikawal industri. Keperluan reka bentuk menentukan PCB dengan nilai CTI (Indeks Penjejakan Perbandingan). 4-Lapisan PCB ini mempunyai keperluan khas dalam proses pengeluaran dan aplikasi. Oleh kerana sifat istimewa bahan bersalut tembaga CTI > 600, ia tidak boleh ditekan terus dengan lapisan dalam. Bahan jenis ini mesti ditekan dengan pelbagai jenis bahan prepreg penebat interlayer untuk memenuhi piawaian CTI dan keperluan daya ikatan laminasi.

Oleh kerana penggunaan dua jenis bahan penebat prepreg, kedua-dua bahan tersebut mempunyai jenis resin yang berbeza. Kekuatan ikatan antara muka gabungan antara dua bahan penebat ini agak lemah berbanding dengan bahan penebat tunggal yang digunakan dalam papan lapis 4-konvensional. Apabila PCB menyerap lembapan pada tahap tertentu dalam keadaan semula jadi, dan kemudian menjalani pematerian gelombang atau pematerian pemalam manual, suhu meningkat daripada suhu bilik biasa kepada lebih 240 darjah . Kelembapan yang diserap dalam papan kemudiannya dipanaskan dan diwapkan serta-merta, menghasilkan tekanan dalaman. Jika tekanan melebihi kekuatan ikatan lapisan penebat, delaminasi atau berbuih berlaku.

Secara umum, letupan disebabkan oleh kekurangan yang wujud dalam bahan atau proses. Kekurangan ini termasuk:

• Bahan:Laminat bersalut tembaga atau PCB itu sendiri.
• Proses:Proses pengeluaran laminat bersalut tembaga dan PCB, proses pengeluaran PCB, dan proses pemasangan PCBA (Printed Circuit Board Assembly).

(1) Penyerapan Lembapan Semasa Pengilangan PCB

Bahan mentah yang digunakan dalam pembuatan PCB mempunyai pertalian yang kuat untuk air dan mudah dipengaruhi oleh kelembapan. Kehadiran air dalam PCB, resapan wap air, dan perubahan tekanan wap air dengan suhu adalah punca utama letupan PCB.

Kelembapan dalam PCB terutamanya wujud dalam molekul resin dan kecacatan struktur fizikal di dalam PCB. Kadar penyerapan air dan penyerapan air keseimbangan resin epoksi ditentukan oleh isipadu bebas dan kepekatan kumpulan kutub. Semakin besar isipadu bebas, semakin cepat kadar penyerapan air awal, dan semakin banyak kumpulan kutub, semakin tinggi kapasiti penyerapan lembapan. Apabila PCB dipateri semula atau dipateri gelombang, suhu meningkat, menyebabkan molekul air dan air dalam ikatan hidrogen memperoleh tenaga yang mencukupi untuk meresap dalam resin. Air kemudiannya merebak ke luar dan terkumpul pada kecacatan struktur fizikal, menyebabkan peningkatan jumlah molar. Selain itu, apabila suhu kimpalan meningkat, tekanan wap tepu air juga meningkat.

Menurut data, apabila suhu meningkat, tekanan wap tepu meningkat dengan mendadak, mencapai 400 P/kPa pada 250 darjah . Jika lekatan antara lapisan bahan adalah lebih lemah daripada tekanan wap tepu yang dihasilkan oleh wap air, bahan akan delaminate atau buih. Oleh itu, penyerapan lembapan sebelum pematerian adalah punca penting letupan PCB.

(2) Penyerapan Lembapan Semasa Penyimpanan PCB

PCB dengan CTI > 600 harus dianggap sebagai peranti sensitif lembapan. Kehadiran lembapan dalam PCB memberi kesan ketara pada pemasangan dan prestasinya. Jika PCB dengan nilai CTI yang tinggi disimpan dengan tidak betul atau terdedah kepada lembapan, ia akan menyerap air dari semasa ke semasa. Di bawah keadaan statik, kandungan air PCB akan meningkat secara beransur-ansur. Perbezaan dalam kadar penyerapan air antara PCB yang dibungkus vakum dan yang tanpa penyimpanan yang betul digambarkan dalam rajah di bawah.

(3) Penyerapan Lembapan Jangka Panjang Semasa Pengeluaran PCBA

Semasa proses pengeluaran, pendedahan yang berpanjangan kepada lembapan atau faktor lain boleh menyebabkan penyerapan lembapan dalam PCB dengan CTI > 600. Jika PCB mengalami pematerian selepas menyerap lembapan, terdapat risiko delaminasi atau berbuih.

(4) Proses Pemterian Lemah dalam Pengeluaran Tanpa Plumbum PCBA

Untuk pematerian bebas plumbum dalam pengeluaran PCBA, pateri Sn53/Pb87 telah digantikan dengan pateri bebas plumbum SnAg-Cu, yang mempunyai takat lebur yang lebih tinggi (217 darjah berbanding 183 darjah ). Akibatnya, suhu pematerian aliran semula dan pematerian gelombang telah meningkat daripada 230-235 darjah kepada 250-255 darjah, dengan suhu puncak mungkin lebih tinggi. Semasa proses pematerian, jika masa pematerian terlalu lama atau jika suhu meningkat terlalu cepat, PCB mungkin mengalami kualiti pengeluaran yang lemah, yang meningkatkan risiko delaminasi atau berbuih.