Mesin Reballing Automatik Ic Mudah Alih
1. Sistem penjajaran optik HD CCD untuk kedudukan 2. fungsi keselamatan yang unggul dengan perlindungan kecemasan 3. kepala pemanas atas dan kepala pelekap 2 dalam 1 reka bentuk 4. aliran udara atas boleh laras untuk memenuhi permintaan sebarang cip
Description/kawalan
Mesin bebola semula automatik ic mudah alih
Mesin bebola semula automatik IC mudah alih ialah peranti yang digunakan untuk membaiki atau menggantikan litar bersepadu (IC) pada
papan induk telefon bimbit. Ia adalah cara yang cekap dan kos efektif untuk membaiki IC yang rosak tanpa menggantikannya
keseluruhan papan induk, mengurangkan masa dan kos pembaikan untuk juruteknik.
Mesin bebola semula menggunakan proses yang berbeza seperti pemanasan awal, pengaliran, penjajaran, pengaliran semula dan penyejukan untuk membaiki
atau gantikan IC pada peranti mudah alih. Proses ini melibatkan mengeluarkan IC yang rosak daripada papan induk, membersihkan
menyelaraskan kawasan itu, menjajarkan bola baharu yang diperbuat daripada aloi khas ke kedudukan tepat IC yang dikeluarkan, dan kemudian memateri
IC baharu pada papan induk.
Mesin bebola semula automatik menjimatkan masa dan mengurangkan risiko kerosakan pada papan induk kerana ia direka bentuk untuk
lakukan ini secara automatik, memastikan bahawa proses bebola semula dijalankan dengan cekap.
Secara ringkasnya, mesin bebola semula automatik IC mudah alih ialah alat penting untuk juruteknik pembaikan telefon mudah alih, kerana ia
mempercepatkan proses pembaikan dan menjimatkan kos dengan membaiki papan induk dan bukannya menggantikannya sepenuhnya.
| Jumlah kuasa | 5500W |
| 3 pemanas bebas | Udara panas atas 1200w, udara panas bawah 1200w, pemanasan awal inframerah bawah 3000w |
| voltan | 110~240V tambah /-10 peratus 50/60Hz |
| Bahagian elektrik | Skrin sentuh 7'' serta modul kawalan suhu pintar berketepatan tinggi serta pemandu motor stepper ditambah PLC serta paparan LCD serta sistem CCD optik resolusi tinggi serta kedudukan laser |
| Kawalan suhu | K-Sensor gelung tertutup serta pampasan suhu automatik PID serta modul suhu, ketepatan suhu y dalam ±2 darjah . |
| Kedudukan PCB | Alur V ditambah lekapan universal serta rak PCB alih |
| Saiz PCB yang berkenaan | Maks 370x410mm Min 22x22mm |
| Saiz BGA yang berkenaan | 1*1mm~80x80mm |
| Dimensi | 600x700x850mm (L*W*H) |
| Berat bersih | 70 Kg |
Ciri Lanjutan
① Aliran udara panas atas boleh laras, untuk memenuhi permintaan mana-mana cip.
② Menyahpateri, melekap dan memateri secara automatik.
③ Kedudukan laser terbina dalam, membantu kedudukan pantas untuk PCB.
④ Sistem pemanasan inframerah dengan tiga pemanas bebas.
⑤ Kepala pelekap dengan peranti ujian tekanan terbina dalam, untuk melindungi PCB daripada dihancurkan.
⑥ vakum terbina dalam dalam kepala pelekap mengambil cip BGA secara automatik selepas penyamarataan selesai.
1. Mesin: 1 set
2. Semua dibungkus dalam kes kayu yang stabil dan kukuh, sesuai untuk import dan eksport.
3. Muncung atas: 3 pcs (31*31mm,38*38mm,41*41mm)
Muncung bawah: 2pcs(34*34mm,55*55mm)
4. Rasuk: 2 pcs
5. Tombol plum: 6 pcs
6. Lekapan sejagat: 6 pcs
7. Sokongan skru:5 pcs
8. Pen berus: 1 pcs
9. Cawan vakum: 3 pcs
10. Jarum vakum: 1 pcs
11. Pinset: 1 pcs
12. Wayar penderia suhu:1 pcs
13. Buku Arahan Profesional:1 pcs
14. CD Pengajaran: 1 pcs
