Stesen Kerja Semula BGA Komputer Skrin Sentuh
Stesen Kerja Semula BGA Komputer Skrin Sentuh 1. Penerangan produk stesen kerja semula bga komputer skrin sentuh DH-D1 Dengan kawalan gelung tertutup termokopel jenis k yang tepat dan sistem pampasan suhu automatik PID, modul suhu dan unit kawalan pintar, Stesen Kerja Semula BGA kami. ..
Description/kawalan
1. Penerangan produk komputer skrin sentuh bga stesen kerja semula DH-D1
Dengan kawalan gelung tertutup termokopel jenis k yang tepat dan sistem pampasan suhu automatik PID, modul suhu dan unit kawalan pintar, BGA Rework Station DH-D1 kami boleh mendayakan sisihan suhu tepat pada ±2 darjah. Sementara itu, penyambung pengukuran suhu luarannya membolehkan diksi suhu dan analisis tepat masa nyata.
2. Spesifikasi produk komputer skrin sentuh bga stesen kerja semula DH-D1
| kuasa | 4800W |
| Pemanas atas | Udara panas 800W |
| Pemanas bawah | Udara panas 1200W, Inframerah 2700W |
| Bekalan kuasa | AC220V+10%,50/60HZ |
| Dimensi | L 560 * W650 * H580 mm |
| Kedudukan | Sokongan PCB N-groove, dan dengan lekapan universal luaran |
| Kawalan suhu | Termokopel jenis K, gelung tertutup mengawal pemanasan bebas |
| Ketepatan suhu | ±2 darjah |
| saiz PCB | Maks 420*400 mm, Min 22*22 mm |
| Penalaan meja kerja | ±15 mm ke hadapan/mundur +15 mm rigt/kiri |
| Cip BGA | 2*2 - 80*80 mm |
| Jarak cip minimum | 0.15 mm |
| Penderia suhu | 1 (pilihan) |
| Berat Bersih | 31 KG |
3. Ciri produk komputer skrin sentuh bga stesen kerja semula DH-D1
Reka bentuk manusia menjadikan mesin mudah dikendalikan. Biasanya pekerja boleh belajar menggunakannya dalam masa 10 minit. Tiada pengalaman atau kemahiran profesional yang istimewadiperlukan, iaitu penjimatan masa dan tenaga untuk syarikat anda.
Sesuai untuk pelbagai jenis PCB dari sebarang saiz.
Bahan unggul menjamin jangka hayat yang panjang. Kipas penyejuk aliran silang, atas dan bawah menyejukkan mesin secara automatik
sebaik sahaja proses pemanasan selesai,yang berkesan mengelakkan kemerosotan dan penuaan mesin.3-waranti tahun untuk sistem pemanasan ditawarkan.
Sokongan teknikal tanpa had seumur hidup dan latihan percuma ditawarkan.
Lampu depan LED yang sangat terang diimport dari pengeluar Taiwan Top. Ia boleh membantu anda melihat dengan jelas keadaan lebur bola pateri dan memeriksa sama ada terdapatadalah sebarang kotoran pada PCB dan cip.
Terdapat hentian kecemasan adalah kes sebarang kecemasan.
4. Butiran produk komputer skrin sentuh bga stesen kerja semula DH-D1
5. Mengapa Pilih komputer skrin sentuh bga stesen kerja semula DH-D1
6. Pembungkusan, penghantaran komputer skrin sentuh bga stesen kerja semula DH-D1
7. Pengetahuan berkaitan BGA
PERATURAN PENEMPATAN CHIP BGA DAN PERATURAN HALA
BGA adalah komponen yang biasa digunakan pada PCB, selalunya CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP dan lain-lain.Kebanyakannya adalah dalam jenis pembungkusan bga. Pendek kata, 80% daripada isyarat frekuensi tinggi dan isyarat khas akan Tarik keluar pakej jenis ini. Oleh itu, cara menangani penghalaan pakej BGA akan memberi impak yang besar pada isyarat penting.
Bahagian-bahagian kecil yang biasanya mengelilingi BGA boleh dibahagikan kepada beberapa kategori mengikut kepentingannya
melalui laluan.
Litar RC terminal jam.
redaman (muncul dalam perintang siri, jenis bank; contohnya, isyarat BUS memori)
Litar RC EMI (muncul dalam redaman, C, gaya ketinggian tarik; cth isyarat USB).
Litar khas lain (litar khas ditambah mengikut CHIP yang berbeza; contohnya, litar pengesan suhu CPU).
Kumpulan litar kuasa kecil 40mil atau kurang (dalam bentuk C, L, R, dll.; litar jenis ini sering muncul berhampiran AGP CHIP atau CHIP dengan fungsi AGP, dan kumpulan kuasa yang berbeza dipisahkan oleh R, L).
Tarik rendah R, C.
Kumpulan litar kecil am (muncul dalam R, C, Q, U, dll.; tiada keperluan surih).
Tarik ketinggian R, RP.
1-6-litar item biasanya menjadi tumpuan peletakan dan ia akan disusun sehampir mungkin dengan BGA, yang memerlukan layanan khas. Kepentingan litar ketujuh adalah kedua, tetapi ia juga akan lebih dekat dengan BGA. 8, 9 adalah litar am, ia tergolong dalam isyarat boleh disambungkan.
Berbanding dengan kepentingan kepentingan bahagian-bahagian kecil di sekitar BGA di atas, keperluan untuk ROUTING adalah seperti berikut:
by pass =>Apabila ia berada di sebelah yang sama dengan CHIP, ia disambungkan secara langsung oleh pin CHIP ke by pass, kemudian by pass untuk menarik keluar melalui ke kapal terbang; apabila ia berbeza daripada CHIP, ia boleh berkongsi perkara yang sama melalui pin VCC dan GND BGA. 100 juta.
Clock terminal RC circuit =>Lebar kabel, jarak wayar, panjang wayar atau pakej GND; Pastikan jejak sependek dan licin yang mungkin, tanpa melintasi pembahagi VCC.
Damping =>Lebar talian wayar, jarak talian, panjang talian dan jejak kumpulan; jejak hendaklah sesingkat dan licin yang mungkin, dan satu set jejak mestitidak bercampur dengan isyarat lain..
EMI RC Circuits =>Lebar kabel, jarak talian, pendawaian selari, pakej GND dan keperluan lain; disiapkan mengikut kehendak pelanggan.
Other special circuits =>Lebar talian wayar, pakej GND atau keperluan pelepasan surih; disiapkan mengikut kehendak pelanggan.
40milthe following small power circuit group =>Lebar kabel dan keperluan lain; Lengkapkan lapisan permukaan sebanyak mungkin untuk memelihara sepenuhnyaruang dalam untuk garis isyarat, dan cuba elakkan isyarat kuasa melalui lapisan
di kawasan BGA, menyebabkan gangguan yang tidak perlu.
Pull low R, C =>Tiada keperluan khas; garis halus.
General small circuit group =>Tiada keperluan khas; garis halus.
Pull height R,RP =>Tiada keperluan khas; garis halus.
