Cipset Kerja Semula Inframerah VS Udara Panas

Cipset Inframerah Optik VS Udara Panas Automatik

Automatik: Merujuk kepada proses atau sistem yang dikendalikan sendiri atau dilakukan oleh mesin tanpa campur tangan manusia.

Kerja Semula Udara Panas: Merujuk kepada proses memanaskan dan mengeluarkan atau menggantikan bahagian elektronik pada papan litar menggunakan udara panas.

 

1. Penggunaan Chipset Inframerah Optik Automatik lwn. Udara Panas Rework

Penyelesaian ini serasi dengan semua jenis papan induk atau PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). Ia menyokong pematerian, bebola semula dan penyahpaterian pelbagai jenis cip, termasuk:

• BGA (Susun Grid Bola)
• PGA (Susun Grid Pin)
• POP (Pakej-pada-Pakej)
• BQFP (Pakej Flat Empat Bengkok)
• QFN (Quad Flat Tanpa Plumbum)
• SOT223 (Transistor Garis Besar Kecil)
• PLCC (Pembawa Cip Plumbum Plastik)
• TQFP (Pakej Flat Empat Nipis)
• TDFN (Tipis Dual Flat Tanpa plumbum)
• TSOP (Pakej Rangka Kecil Nipis)
• PBGA (Susun Grid Bola Plastik)
• CPGA (Susun Grid Pin Seramik)
• Cip LED

2. Ciri-ciri Produk Inframerah Optik Automatik vs. Cip Kerja Semula Udara Panas

Chipset:Sekumpulan litar bersepadu yang bekerjasama untuk melaksanakan fungsi tertentu dalam sistem komputer. Ia biasanya termasuk unit pemprosesan pusat (CPU), pengawal memori, antara muka input/output dan komponen penting lain.

 

3. Spesifikasi Cipset Kerja Semula Inframerah Optik VS Udara Panas Automatik

 

kuasa	5300w
Pemanas atas	Udara panas 1200w
Pemanas bawah	Udara panas 1200W. Inframerah 2700w
Bekalan kuasa	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	L530*W670*H790 mm
Kedudukan	Sokongan PCB alur V, dan dengan lekapan universal luaran
Kawalan suhu	Termokopel jenis K, kawalan gelung tertutup, pemanasan bebas
Ketepatan suhu	±2 darjah
saiz PCB	Maks 450*490 mm, Min 22 *22 mm
Penalaan halus meja kerja	±15mm ke hadapan/belakang,±15mm kanan/kiri
Cip BGA	80*80-1*1mm
Jarak cip minimum	{}.15mm
Penderia Suhu	1 (pilihan)
Berat bersih	70kg

 

4. Butiran Chipset Automatik Inframerah Optik VS Udara Panas

 

5. Mengapa Memilih Cipset Kerja Semula Inframerah VS Udara Panas Automatik Kami?

 

6. Sijil Cipset Kerja Semula Inframerah VS Udara Panas Automatik

Sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti, Dinghua telah lulus ISO, GMP, FCCA,

Pensijilan audit di tapak C-TPAT.

 

7. Pembungkusan & Penghantaran Cipset Kerja Semula Inframerah VS Udara Panas Automatik

 

 

8. Penghantaran untukCipset Kerja Semula Inframerah VS Udara Panas Automatik

DHL/TNT/FEDEX. Jika anda mahukan tempoh penghantaran yang lain, sila beritahu kami. Kami akan menyokong anda.

 

9. Syarat Pembayaran

Pindahan bank, Western Union, Kad Kredit.

Sila beritahu kami jika anda memerlukan sokongan lain.

 

 

11. Pengetahuan Berkaitan

Mengenai SMT Rework

Dengan perkembangan pesat teknologi pembuatan elektronik, terdapat peningkatan permintaan daripada pelanggan untuk kerja semula PCB, dan penyelesaian serta teknologi baharu diperlukan untuk menangani keperluan yang muncul ini.

Ramai pelanggan memerlukan kerja semula BTC (Komponen Ditamatkan Bawah) dan SMT PCB yang berkesan. Dalam beberapa tahun akan datang, topik berikut akan menjadi lebih meluas dibincangkan:

• Peranti BTC dan Ciri-cirinya:Mengendalikan isu seperti masalah buih
• Peranti yang Lebih Kecil:Pengecilan, termasuk keupayaan kerja semula untuk komponen 01005
• Pemprosesan PCB Saiz Besar:Teknik pemanasan dinamik untuk kerja semula papan besar
• Kebolehulangan Proses Kerja Semula:Aplikasi tampal fluks dan pateri (cth, teknologi celup), penyingkiran sisa pateri (penyingkiran timah automatik), bekalan bahan, pengendalian berbilang peranti dan kebolehkesanan proses kerja semula
• Sokongan Operasi:Automasi yang dipertingkatkan, operasi berpandukan perisian (antara muka mesin manusia yang mesra pengguna)
• Keberkesanan kos:Mengolah semula sistem yang memenuhi keperluan belanjawan yang berbeza dan penilaian ROI (Pulangan Pelaburan).

Topik yang dinyatakan di atas masih belum dilaksanakan sepenuhnya dalam amalan. Walaupun terdapat banyak perbincangan dalam industri tentang keupayaan kerja semula untuk komponen 01005, tiada teknologi yang mendakwa keupayaan ini telah terbukti memberikan kejayaan yang konsisten dalam situasi kerja semula sebenar. Dalam barisan pengeluaran yang canggih, banyak parameter mesti diperhatikan dan dikawal, termasuk:

• Memastikan pematerian dan penyingkiran peranti tidak menjejaskan komponen berdekatan
• Menambah pes pateri baharu pada penyambung pateri kecil
• Mengambil, menentukur dan meletakkan peranti dengan betul
• Salutan PCB
• Pembersihan PCB, dsb.

Walau bagaimanapun, dengan kemunculan peranti 01005, cabaran kerja semula sudah pasti timbul. Di satu pihak, saiz peranti semakin kecil, dan ketumpatan pemasangan semakin meningkat. Sebaliknya, saiz PCB menjadi lebih besar. Terima kasih kepada kemajuan dalam produk komunikasi dan teknologi penghantaran data rangkaian (cth, pengkomputeran awan, Internet of Things), kuasa pengkomputeran pusat data telah berkembang dengan pesat. Pada masa yang sama, saiz papan induk untuk sistem pengkomputeran juga telah meningkat. Ini mewujudkan cabaran untuk memanaskan PCB berbilang lapisan besar secara seragam dan sepenuhnya (cth, 24" x 48" / 610 x 1220mm) semasa proses kerja semula.

Selain itu, dalam bidang pembuatan elektronik yang semakin berkembang, proses kerja semula telah menjadi bahagian penting dalam pemasangan elektronik, dan penjejakan dan rakaman papan litar individu telah menjadi keperluan kritikal. Antara topik yang dinyatakan, pelan tindakan untuk keupayaan kerja semula menjelang 2021 diterangkan, dengan tiga perkara utama akan diperkenalkan di bawah. Isu lain juga penting untuk proses kerja semula masa hadapan dan selalunya boleh ditangani melalui pensijilan praktikal, hanya memerlukan kemas kini atau penambahbaikan pada peralatan kerja semula sedia ada.