Kedudukan Laser Stesen Kerja Semula BGA Automatik Optik

                                   

1. Ciri-ciri Produk

• Separa automasi. Kepala atas boleh naik dan turun secara automatik. Penyedutan Vakum terbina dalam boleh meletakkan dan memilih

naik cip secara automatik

•Kadar kejayaan pembaikan yang tinggi disebabkan oleh kawalan suhu yang tepat dan penjajaran yang tepat bagi setiap sambungan pematerian.

•Pemanasan udara panas atas dan bawah, yang boleh memanaskan pada masa yang sama dari bahagian atas komponen ke bahagian bawah

•Suhu dikawal dengan ketat. PCB tidak akan retak atau menjadi kuning kerana suhu meningkat secara beransur-ansur.

• Lengkung boleh dipaparkan dengan fungsi analisis lengkung segera

2.Spesifikasi

kuasa	5300w
Pemanas atas	Udara panas 1200w
Pemanas bawah	Udara panas 1200W. Inframerah 2700w
Bekalan kuasa	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	L530*W670*H790 mm
Kedudukan	Sokongan PCB alur V, dan dengan lekapan universal luaran
Kawalan suhu	Termokopel jenis K, kawalan gelung tertutup, pemanasan bebas
Ketepatan suhu	±2 darjah
saiz PCB	Maks 450*490 mm, Min 22 *22 mm
Penalaan halus meja kerja	±15mm ke hadapan/belakang,±15mm kanan/kiri
Cip BGA	80*80-1*1mm
Jarak cip minimum	{}.15mm
Penderia Suhu	1 (pilihan)
Berat bersih	70kg

3.Perincian

4.Mengapa Memilih Kedudukan Laser Kami Stesen Kerja Semula BGA Automatik Optik?

5.Sijil

Sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti, Dinghua

telah lulus pensijilan audit di tapak ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. Pembungkusan

7. Penghantaran

DHL/TNT/UPS/FEDEX yang cepat dan selamat

Syarat penghantaran lain boleh diterima jika anda perlukan.

8. Syarat pembayaran

Pindahan bank, Western Union, Kad kredit.

Penghantaran akan diatur dengan 5-10 perniagaan selepas membuat pesanan.

9.Hubungi kami

Selamat datang untuk melawat kilang kami untuk kerjasama perniagaan.
Sila tambah tinggalkan mesej, kami akan menghubungi anda secepat mungkin

10. Pengetahuan Berkaitan Mengenai Pembaikan Papan Induk

Sebab Kegagalan Motherboard

1. Kesilapan Manusia: Ini termasuk memasukkan kad I/O dengan kuasa dihidupkan, atau merosakkan antara muka, cip, dll., disebabkan pengendalian yang tidak betul semasa memasukkan papan dan palam.

2. Persekitaran Yang Lemah: Elektrik statik sering menyebabkan kerosakan pada cip motherboard (terutama cip CMOS). Selain itu, apabila papan induk terdedah kepada kerosakan bekalan kuasa atau lonjakan voltan daripada grid, ia boleh merosakkan cip berhampiran penyambung bekalan kuasa pada papan sistem. Pengumpulan habuk pada papan induk juga boleh menyebabkan litar pintas isyarat.

3. Isu Kualiti Peranti: Kerosakan yang disebabkan oleh cip berkualiti rendah atau komponen lain. Adalah penting untuk ambil perhatian bahawa habuk adalah salah satu musuh terbesar papan induk.

Arahan

Arahan Operasi

1.Pencegahan Debu: Beri perhatian kepada habuk dan gunakan berus untuk mengeluarkannya dengan lembut dari papan induk. Selain itu, sesetengah kad dan cip pada papan induk mempunyai penyambung pin yang boleh menjadi teroksida, menyebabkan sentuhan yang lemah. Gunakan pemadam untuk mengeluarkan lapisan oksida permukaan, kemudian masukkan semula komponen tersebut.

2.Pembersihan dengan Bahan Kimia: Anda juga boleh menggunakan trichloroethane (penyejatan) untuk membersihkan papan induk.

3. Mengendalikan Kegagalan Kuasa Mendadak: Sekiranya berlaku kegagalan kuasa secara tiba-tiba, segera matikan komputer untuk mengelakkan kerosakan motherboard dan bekalan kuasa.

4. Tetapan BIOS dan Overclocking: Jika tetapan BIOS yang tidak betul atau overclocking menyebabkan ketidakstabilan, tetapkan semula tetapan BIOS. Jika BIOS rosak (cth, disebabkan oleh virus), anda boleh menulis semula BIOS. Memandangkan BIOS adalah berasaskan perisian dan tidak boleh diukur dengan instrumen, adalah lebih baik untuk "mengelapkan" BIOS untuk menghapuskan isu yang berpotensi.

5. Punca Biasa Kegagalan Sistem: Banyak kegagalan sistem berpunca daripada masalah dengan motherboard atau kegagalan kad I/O. Kaedah penyelenggaraan "plug-and-play" ialah cara mudah untuk menentukan sama ada kerosakan terletak pada motherboard atau peranti I/O. Kaedah ini melibatkan mematikan sistem dan mengeluarkan setiap kad satu demi satu. Selepas setiap kad dialih keluar, mulakan semula mesin dan perhatikan kelakuannya. Jika sistem beroperasi seperti biasa selepas mengalih keluar kad tertentu, kesalahan mungkin terletak pada kad itu atau slot I/O yang sepadan. Jika sistem masih tidak dimulakan dengan betul selepas semua kad dialih keluar, masalahnya mungkin dengan motherboard.

6. Pertukaran Komponen: "Kaedah swap" melibatkan menggantikan komponen yang rosak dengan komponen yang sama (jenis, mod bas dan fungsi yang sama). Kaedah ini amat berguna dalam persekitaran yang melibatkan komponen mudah palam. Sebagai contoh, jika terdapat ralat memori, anda boleh menukar kayu memori yang rosak dengan yang lain daripada jenis yang sama untuk menentukan sama ada isu itu adalah dengan memori.

Ringkasan Perubahan:

• Tatabahasa dan Tanda Baca: Kata kerja, rencana, preposisi dan tanda baca yang diperbetulkan untuk kejelasan dan kebolehbacaan.
• Kejelasan Arahan: Kata semula ayat-ayat tertentu untuk menjadikan arahan lebih jelas dan ringkas.
• Terminologi Teknikal: Memastikan istilah teknikal (cth, "flash BIOS") digunakan dengan betul dan konsisten.