Menyahpateri Bga

 

1.Penjajaran Optik– Peletakan cip yang tepat, sifar salah jajaran/offset.

2. Automasi Penuh– Pembongkaran automatik, pematerian dan pemulihan cip, mengurangkan kerja manual.

3. Aliran Udara Lembut Boleh Laras– Kelajuan ditala kepada saiz cip; menghalang-anjakan komponen yang kecil, meningkatkan kecekapan kerja semula.

4.Laser Kedudukan– Peletakan papan induk yang tepat satu-satu langkah.

5. Zon Prapemanasan Cekap– Tiub pemanasan bercahaya untuk pemanasan yang cepat dan stabil; penutup kaca tahan haba-(penjimatan-tenaga,-mesra alam, reka bentuk yang anggun).

6. Siasatan Suhu Luaran– Pemantauan suhu masa sebenar-untuk kawalan yang tepat dan boleh dipercayai.

7.Skrin Sentuh Mesra Pengguna-– Program pramuat, tiada latihan khusus diperlukan untuk pengendalian yang mudah.

8. Mod Operasi Dwi– Mod manual/auto untuk penyahpepijatan fleksibel dan kerja semula kelompok.

9. Kesambungan USB– Menyokong kemas kini perisian dan import/storan data untuk analisis PC.

 

 

 

Jumlah Kuasa	5700W
Pemanas atas	1200W
Pemanas bawah	Zon suhu kedua ialah 1200W, dan zon suhu ketiga ialah 3200W (kawasan pemanasan telah ditingkatkan untuk menampung pelbagai papan PCB).
kuasa	AC220V±10％50/60Hz
Dimensi	L600×W700×H850 mm
Kedudukan	Slot berbentuk V-, pendakap PCB boleh laras dalam arah X dan dilengkapi dengan pengapit universal.
Kawalan suhu	Termokopel jenis K-(penderia K), kawalan gelung-tertutup
Ketepatan suhu	±1 darjah
kedudukan ketepatan	0.01mm
saiz PCB	Maks 450×500 mm Min10×10mm
Cip BGA	2X2-80X80mm
minimumcipjarak	0.1mm
Penderia Suhu Luaran	Satu, boleh dikembangkan (pilihan)
Berat bersih	70kg
Permohonan	stesen kerja semula bga untuk mudah alih, stesen kerja semula smd inframerah, stesen penyahpaterian inframerah

 

 

1. Kawalan Pintar & Analisis Keluk:Stesen kerja semula bga ini untuk komputer industri terbenam mudah alih + skrin sentuh HD HMI + kawalan PLC; paparan-masa sebenar, analisis dan pembetulan lengkung suhu.

 

2. Kawalan Suhu Ketepatan (±1 darjah):Termokopel jenis-kepersisan tinggi-ditutup-kawalan gelung + pampasan suhu automatik; antara muka pengukuran suhu luaran untuk penentukuran.

 

3. Sistem Kedudukan Tepat:Kawalan gerakan stepper + penjajaran penglihatan berketepatan tinggi-; Alur berbentuk V- + slaid linear untuk pelarasan halus 3 paksi, sesuai dengan PCB semua saiz/reka letak.

 

4. Lekapan Perlindungan PCB:Lekapan universal boleh alih fleksibel menghalang kerosakan komponen tepi dan ubah bentuk PCB, sesuai untuk semua kerja semula pakej BGA.

 

5. muncung aloi serba boleh:Muncung berbilang-spek dengan putaran bebas 360 darjah; mudah dipasang dan diganti.

 

6. 3 Zon Pemanasan Bebas:Kawalan suhu berbilang-kumpulan, berbilang{1}}segmen serentak; Tetapan suhu, masa, cerun, penyejukan dan vakum berasaskan HMI-.

 

7.8-Segmen Kawalan Suhu & Storan Lengkung:Penyimpanan keluk suhu besar-besaran untuk mendapatkan semula cepat; algoritma PID bebas untuk pemanasan seragam dan kawalan suhu yang tepat.

 

8. Penyejukan Cepat & Kawalan Proses Auto;Kipas aliran-kuasa tinggi-menghalang ubah bentuk PCB; proses pemasangan, pematerian dan penyahpaterian automatik sepenuhnya.

 

9. Operasi Joystick yang Mudah:Mengawal pergerakan menegak kepala dan zum imej-pantas dan{1}}mesra pengguna.

 

10. Penggera Suara & Penyejukan Auto:Makluman suara 5–10s sebelum proses selesai; sistem penyejukan automatik berhenti pada suhu bilik untuk memanjangkan jangka hayat mesin.

 

11. Fungsi Automatik:Pemilihan/penyuapan bahan automatik dan penarikan balik/sambungan kamera untuk kecekapan.

 

12.CE-Keselamatan Diperakui:Suis henti kecemasan + perlindungan kuasa automatik-mati untuk kejadian yang tidak dijangka.