Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Aliran Semula

1.Spesifikasi Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Reflow

kuasa	5300W
Pemanas atas	Udara panas 1200W
Pemanas bawah	Udara panas 1200W.Inframerah 2700W
Bekalan kuasa	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	L530*W670*H790mm
Kedudukan	Sokongan PCB alur V, dan dengan lekapan universal luaran
Kawalan suhu	Termokopel jenis K, kawalan gelung tertutup, pemanasan bebas
Ketepatan suhu	±2 darjah
saiz PCB	Maks 450*490 mm.Min 22*22 mm
Penalaan halus meja kerja	±15mm ke hadapan/belakang,±15mm kanan/kiri
Cip BGA	80*80-1*1mm
Jarak cip minimum	0.15mm
Penderia Suhu	1 (pilihan)

2.Butiran Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Reflow

3. Mengapa Pilih Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Semula Kami?

4. Sijil Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

5. Pembungkusan & Penghantaran

Pengetahuan Berkaitan

Garis Panduan Proses Operasi Semula Cip BGA

I. Garis Panduan Proses Pembaikan Cip BGA

Artikel ini menerangkan terutamanya prosedur operasi nyahpematerian dan penanaman bola untuk IC BGA, dan langkah berjaga-jaga yang perlu diambil apabila bekerja dengan papan berplumbum dan tanpa plumbum pada stesen kerja semula BGA.

II. Penerangan Proses Pembaikan Cip BGA

Isu berikut harus diingat semasa penyelenggaraan BGA:

1. Untuk mengelakkan kerosakan suhu berlebihan semasa proses nyahpematerian, suhu pistol udara panas hendaklah dilaraskan sebelum digunakan. Julat suhu yang diperlukan ialah 280–320 darjah . Suhu tidak boleh dilaraskan semasa proses nyahpematerian.
2. Cegah kerosakan elektrik statik dengan memakai tali pergelangan tangan elektrostatik sebelum mengendalikan komponen.
3. Untuk mengelakkan kerosakan daripada angin dan tekanan pistol udara panas, laraskan tekanan dan aliran udara pistol udara panas sebelum digunakan. Elakkan menggerakkan pistol semasa melakukan nyahpematerian.
4. Untuk mengelakkan kerosakan pada pad BGA pada PCBA, sentuh perlahan-lahan BGA dengan pinset untuk memeriksa sama ada pateri telah cair. Jika pateri boleh ditanggalkan, pastikan pateri yang tidak cair dipanaskan sehingga ia cair. Nota: Kendalikan dengan berhati-hati dan jangan gunakan kekerasan yang berlebihan.
5. Beri perhatian kepada kedudukan dan orientasi BGA pada PCBA untuk mengelakkan pembentukan bola pateri sekunder.

III. Peralatan dan Alat Asas yang Digunakan dalam Penyelenggaraan BGA

Berikut adalah peralatan dan alatan asas yang diperlukan:

1. Pistol udara panas pintar (digunakan untuk mengeluarkan BGA).
2. Meja penyelenggaraan anti-statik dan tali pergelangan tangan elektrostatik (pakai tali pergelangan tangan sebelum beroperasi dan bekerja di stesen anti-statik).
3. Pembersih anti-statik (digunakan untuk membersihkan BGA).
4. Stesen kerja semula BGA (digunakan untuk pematerian BGA).
5. Ketuhar suhu tinggi (untuk membakar papan PCBA).

Peralatan bantu: Pen sedut vakum, kaca pembesar (mikroskop).

IV. Penyediaan Baking Pra-Papan dan Keperluan Berkaitan

1. Papan akan memerlukan masa membakar yang berbeza bergantung pada masa pendedahan. Masa pendedahan adalah berdasarkan tarikh pemprosesan pada kod bar papan.

2. Masa membakar adalah seperti berikut:

• Masa pendedahan Kurang daripada atau sama dengan 2 bulan: Masa membakar=10 jam, Suhu=105±5 darjah
• Masa pendedahan > 2 bulan: Masa membakar=20 jam, Suhu=105±5 darjah

3. Sebelum membakar papan, keluarkan komponen sensitif suhu, seperti gentian optik atau plastik, untuk mengelakkan kerosakan akibat haba.

4. Semua kerja semula BGA mesti disiapkan dalam masa 10 jam selepas papan dikeluarkan dari ketuhar.

5. Jika kerja semula BGA tidak dapat disiapkan dalam masa 10 jam, simpan PCBA di dalam ketuhar pengeringan untuk mengelakkan penyerapan lembapan. Memanaskan semula PCBA boleh menyebabkan kerosakan.

V. Langkah Nyahpematerian Cip BGA dan Penanaman Bola

1.Penyediaan BGA Sebelum Memateri

Tetapkan parameter pistol udara panas seperti berikut: suhu=280 darjah –320 darjah , masa pematerian=35–55 saat, aliran udara=tahap 6. Letakkan PCBA pada meja anti-statik dan selamatkannya.

2.Memateri Cip BGA

Ingat arah dan kedudukan cip sebelum mengeluarkannya. Jika tiada skrin sutera atau tanda pada PCBA, gunakan penanda untuk menggariskan kawasan kecil di sekitar bahagian bawah BGA. Sapukan sedikit fluks di bawah atau di sekeliling BGA. Pilih muncung kimpalan khas bersaiz BGA yang sesuai untuk pistol udara panas. Jajarkan pemegang pistol secara menegak dengan BGA, tinggalkan kira-kira 4mm antara muncung dan unit. Aktifkan pistol udara panas. Ia akan menyahpateri secara automatik menggunakan parameter pratetap. Selepas nyahpematerian, tunggu 2 saat, kemudian gunakan pen sedutan untuk mengeluarkan komponen BGA. Selepas dialih keluar, periksa pad untuk sebarang kerosakan seperti angkat pad, calar litar atau detasmen. Jika terdapat sebarang kelainan, atasi dengan segera.

3. Pembersihan BGA dan PCB

• Letakkan papan di atas meja kerja. Gunakan besi pematerian dan jalinan pematerian untuk mengeluarkan lebihan pateri daripada pad. Berhati-hati untuk tidak menarik pad untuk mengelakkan kerosakan.
• Selepas membersihkan pad, gunakan larutan pembersih PCB dan kain buruk untuk membersihkan permukaan. Jika CPU memerlukan bola semula, gunakan pembersih ultrasonik dengan peranti anti-statik untuk membersihkan komponen BGA sebelum bola semula.

Nota:Untuk peranti bebas plumbum, suhu besi pematerian hendaklah 340±40 darjah . Untuk pad CBGA dan CCGA, suhu besi pematerian hendaklah 370±30 darjah . Jika suhu besi pematerian tidak mencukupi, pelarasan hendaklah dibuat berdasarkan keadaan sebenar.

4.BGA Chip Balling

Timah untuk cip BGA hendaklah dibuat daripada kepingan keluli ditebuk laser dengan mesh menyala satu sisi. Ketebalan kepingan hendaklah 2mm, dan dinding lubang hendaklah licin. Bahagian bawah lubang (bahagian yang bersentuhan dengan BGA) hendaklah licin dan bebas daripada calar. Menggunakan stesen kerja semula BGA, letakkan BGA pada stensil, memastikan penjajaran yang tepat. Stensil hendaklah diikat dengan blok magnet. Sebilangan kecil pes pateri yang lebih tebal digunakan pada stensil, mengisi semua bukaan mesh. Lembaran keluli kemudiannya diangkat perlahan-lahan, meninggalkan bola pateri kecil pada BGA. Ini kemudiannya dipanaskan semula dengan pistol udara panas untuk membentuk bola pateri seragam. Jika bola pateri tiada pada pad individu, sapukan semula pateri dengan menekan kepingan keluli sekali lagi. Jangan panaskan kepingan keluli dengan pes pateri, kerana ini boleh menjejaskan ketepatannya.

5.Pematerian Cip BGA

Sapukan sedikit fluks pada bola pateri BGA dan pad PCBA, kemudian selaraskan BGA dengan tanda asal. Elakkan menggunakan fluks yang berlebihan, kerana ini boleh menyebabkan buih rosin, yang mungkin mengalihkan cip. Letakkan PCBA pada stesen kerja semula BGA, menjajarkannya secara mendatar. Pilih muncung yang sesuai, dan tetapkan muncung 4mm di atas BGA. Gunakan profil suhu prapilih pada stesen kerja semula BGA, yang akan memateri BGA secara automatik.Nota:Jangan tekan BGA semasa pematerian, kerana ini boleh menyebabkan litar pintas antara bola. Apabila bola pateri BGA cair, tegangan permukaan akan memusatkan cip pada PCBA. Setelah stesen kerja semula selesai memanaskan, ia akan membunyikan penggera. Jangan gerakkan PCBA sehingga ia sejuk selama 40 saat.

VI. Pemeriksaan Pematerian BGA dan Pembersihan Papan PCBA

1. Selepas pematerian, bersihkan komponen BGA dan PCBA menggunakan pembersih plat untuk mengeluarkan lebihan fluks dan zarah pateri.
2. Gunakan lampu pembesar untuk memeriksa BGA dan PCBA, memeriksa sama ada cip dipusatkan, diselaraskan dan selari dengan PCBA. Cari sebarang limpahan pateri, litar pintas atau isu lain. Jika terdapat sebarang keabnormalan, pateri semula kawasan yang terjejas. Jangan teruskan dengan menguji mesin sehingga pemeriksaan selesai, untuk mengelakkan kerosakan berkembang.