Pengumuman operasi stesen kerja BGA

Pengumuman operasi stesen kerja BGA

1.After membuka kuasa, pertama anda harus memeriksa sama ada muncung udara panas atas dan bawah mempunyai angin sejuk Jika tidak, mula kuasa dilarang sama sekali, atau pemanas akan dibakar. Pemanasan bawah inframerah bawah semuanya dikendalikan oleh suis, dan anda boleh memilih kawasan pemanas bawah bergantung pada saiz papan PCB

2. Anda perlu menetapkan lengkung suhu yang berlainan apabila membaiki BGA yang berbeza, setiap suhu tidak boleh lebih tinggi daripada 300 ℃ Pengaturan kerja semula tanpa plumbum boleh merujuk kepada lengkung suhu kimpalan manik BGA timah

3. Apabila demount BGA, kipas penyejuk dan vakum perlu ditetapkan untuk penghantaran automatik,

Buzzer akan memberi amaran secara automatik apabila lengkung suhu berjalan ke penghujung Sementara itu, turunkan BGA dari papan PCB dengan pena vakum, dan kemudian turunkan papan PCB dari bingkai penentuan posisi

4. Apabila mengimpal cip BGA, tetapkan kipas penyejuk ke gred manual. vakum dekat Selepas lengkung suhu berjalan ke hujung, buzzer akan mengejar secara automatik, kipas penyejukan mula menyejukkan cip BGA dan zon pemanasan bawah, sementara itu, kepala pemanasan panas akan meniup angin sejuk Kemudian angkat pemanas atas, buat jurang mempunyai ruang 3-5mm di antara bahagian bawah muncung dan permukaan atas cip BGA dan mengekalkan penyejukan selama 30-40 saat, atau memindahkan pemanas utama selepas cahaya bermula dimatikan, akhirnya mengambil papan PCB dari sokongan

5. Sebelum memasang BGA, pastikan bahawa jika pad PCB dan BGA timah timah berada dalam keadaan yang baik Ia perlu memeriksa cawangan selepas kimpalan dan berhenti pemasangan jika anda mendapati sesuatu yang tidak biasa Pergi ke kimpalan selepas apa-apa biasa, atau papan BGA dan PCB akan rosak

6. permukaan mesin perlu bersih pada masa yang tetap, terutamanya papan pemanasan inframerah Elakkan kotoran tinggal di papan, kerana kotoran boleh membawa kepada radiasi haba yang tidak normal, kualiti kimpalan yang buruk dan memendekkan masa penggunaan elemen pemanasan inframerah