Pemeriksaan X-ray untuk kecacatan PCB

Jenis dan manifestasi biasa kecacatan PCB:
Kecacatan rupa: termasuk calar permukaan PCB, lubang, bonjolan, retak, lubang jarum, pengelupasan topeng pateri, gelembung udara,
pendedahan tembaga, kendur, pengoksidaan pad, ubah bentuk, kekurangan bahan, aksara tersalah cetak, cetakan terlepas, kabur,
lekatan yang lemah, mengimbangi lubang, tersumbat, diameter lubang yang tidak konsisten, dsb. Kecacatan tersebut secara langsung menjejaskan sut pemasangan-
keupayaan dan pematuhan penampilan PCB.

Kecacatan prestasi elektrik:
Terutamanya ditunjukkan sebagai litar terbuka talian (konduksi lemah), litar pintas (sambungan tidak normal antara talian), insul rendah-
rintangan asi, rintangan voltan substandard, dsb., yang akan menyebabkan PCB tidak dapat mencapai elektrik biasa-
berfungsi, dan juga menyebabkan kegagalan peralatan atau bahaya keselamatan.

Kecacatan struktur:
seperti warpage permukaan PCB melebihi standard, pemisahan interlayer (stratifikasi), gelembung di dalam substrat,
dsb., yang menjejaskan kekuatan mekanikal PCB dan ketepatan pemasangan komponen. Penggunaan jangka-panjang terdedah kepada
masalah seperti penghantaran isyarat yang tidak stabil.

Kaedah pengesanan utama untuk kecacatan PCB

Pemeriksaan Optik Automatik (AOI): Berdasarkan teknologi penglihatan mesin, ia mengimbas permukaan PCB pada kelajuan tinggi dan automatik-
mengenal pasti kecacatan rupa (seperti calar, tembaga terdedah, aksara abnormal) melalui perbandingan imej.
Ia mempunyai kecekapan pengesanan yang tinggi dan kebolehulangan yang baik, dan sesuai untuk pemeriksaan awal PCB kelompok.

Pemeriksaan X-ray (X-Ray):
Menggunakan X-ray untuk menembusi struktur dalaman PCB, menunjukkan dengan jelas status kimpalan sambungan pateri (seperti BGA,
peranti berpakej CSP), dan menyemak kecacatan dalaman seperti pematerian maya, sambungan pateri dan lompang pateri,
ia adalah kaedah teras untuk mengesan kecacatan tersembunyi dalam PCB.