Stesen Kerja Semula BGA Telefon Bimbit Optik
Stesen Kerja Semula BGA ialah alat khusus yang digunakan dalam pembaikan dan kerja semula papan litar elektronik. BGA bermaksud tatasusunan grid bola, iaitu sejenis teknologi lekap permukaan yang menggunakan bola pateri kecil untuk menyambungkan komponen elektronik ke papan.
Description/kawalan
1. Pengenalan Produk
Stesen kerja semula DH-A2 BGA adalah bebas alat, bebas gas, dan menyediakan kawalan segera dan tepat. Ia bersih, modular, boleh dinaik taraf dan menjamin hasil 100% dalam kerja semula BGA tanpa komplikasi. Stesen ini menawarkan tahap pemprofilan dan kawalan proses yang sangat tinggi, penting untuk kerja semula yang berkesan walaupun pakej yang paling maju, termasuk SMD, BGA, CSP, QFN dan Flipchip. Ia juga sedia untuk 0201 dan aplikasi tanpa plumbum.
2. Spesifikasi Produk
3. Aplikasi Produk
Kerja semula BGA melibatkan akses sambungan tersembunyi dalam persekitaran berketumpatan tinggi, yang memerlukan stesen yang mampu mencapai sambungan tersembunyi ini tanpa merosakkan komponen jiran. DH-A2 ialah stesen yang memenuhi permintaan ini-selamat, lembut, boleh disesuaikan dan, di atas semua, mudah dikendalikan. Juruteknik boleh serta-merta mencapai kawalan proses yang sangat baik untuk kerja semula BGA/SMT, tanpa kerumitan dan kekecewaan yang biasanya dikaitkan dengan stesen kerja semula 'high-end'.
4. Butiran produk
5. Kelayakan Produk
6. Perkhidmatan Kami
- Latihan percuma tentang cara menggunakan mesin kami.
- 1-waranti tahun dan sokongan teknikal seumur hidup.
- Pertanyaan atau e-mel akan dijawab dalam masa 24 jam.
- Harga terbaik terus dari kilang Dinghua asal, tanpa bayaran perantara.
- Mesin serba baharu dihantar terus dari bengkel kilang Dinghua.
- Harga ejen istimewa disediakan. Kami mengalu-alukan ejen!
7. Soalan Lazim
Pada suhu apakah pematerian mengalir semula?
Dengan zon rendam pada 150 darjah dan zon aliran semula pada 245 darjah (nilai biasa untuk pematerian aliran semula tanpa plumbum), kenaikan suhu dari zon rendam ke zon aliran semula ialah 95 darjah . Disebabkan oleh inersia terma, kenaikan suhu yang begitu cepat boleh menyebabkan perbezaan suhu di seluruh PCB.
Pemprofilan Terma
Pemprofilan terma ialah proses mengukur beberapa titik pada papan litar untuk mengesan perubahan suhu semasa proses pematerian. Dalam industri pembuatan elektronik, SPC (Statistical Process Control) digunakan untuk menentukan sama ada proses berada dalam kawalan, berdasarkan parameter aliran semula yang ditakrifkan oleh teknologi pematerian dan keperluan komponen.
