Stesen Kerja Semula BGA Kamera Skrin Sentuh

                                                        Stesen Kerja Semula BGA Kamera Skrin Sentuh

Pratonton Pantas:

Harga Promosi!Mesin Kerja Semula BGA DH-A1L, dilengkapi dengan skrin sentuh HD, kini dalam stok.

Ciri-ciri Stesen Kerja Semula BGA DH-A1L:

1. Kadar kejayaan yang tinggi untuk pembaikan cip.
2. Kawalan suhu yang tepat.
3. Tiada pematerian palsu atau sambungan pateri yang lemah.
4. Tiga kawasan pemanasan bebas.
5. Reka bentuk yang mesra pengguna.
6. Sistem pemberitahuan bunyi.
7. Kipas aliran silang yang kuat.
8. Sistem penyejukan yang cekap.

Kami komited untuk kerja semula BGA dan jentera automatik, meliputi sebahagian besar pasaran India, Eropah dan Amerika. Kami berharap untuk menjadi rakan kongsi jangka panjang anda di China.

1. Spesifikasi

1	kuasa	4900W
2	Pemanas atas	Udara panas 800W
3	Pemanas bawah	Udara panas 1200W, Inframerah 2800W
4	Pemanas besi	90w
5	Bekalan kuasa	AC220V±10%50/60Hz
6	Dimensi	640*730*580mm
7	Kedudukan	V-groove, sokongan PCB boleh dilaraskan ke mana-mana arah dengan luaran lekapan sejagat
8	Kawalan suhu	Termokopel jenis K, kawalan gelung tertutup, pemanasan bebas
9	Ketepatan suhu	±2 darjah
10	saiz PCB	Maks500*400 mm Min 22*22 mm
11	BGAchip	2*2-80*80mm
12	Jarak cip minimum	0.15mm
13	Penderia Suhu Luaran	1 (pilihan)
14	Berat bersih	45kg

2. Ciri-ciri Utama Stesen Kerja Semula BGA DH-A1L

Saintifik & Pintar

1. Stesen ini mempunyai 3 kawasan pemanasan bebas: pemanas udara panas dan kawasan prapemanasan IR, yang memanaskan secara stabil dan cepat sambil menghalang ubah bentuk PCBA.
2. Isipadu udara pemanas atas, ketinggian pemanas bawah, dan kawasan prapemanasan IR boleh dilaraskan agar sesuai dengan jenis pembaikan BGA yang berbeza.
3. Dilengkapi dengan pelbagai saiz muncung BGA aloi titanium, yang boleh berputar 360 darjah untuk penempatan dan penggantian yang mudah.
4. Ia membenarkan menetapkan 6 segmen kenaikan suhu dan 6 segmen suhu malar, dan boleh menyimpan berbilang profil suhu untuk digunakan pada bila-bila masa.

3. Mengapa anda perlu memilih stesen kerja semula BGA DH-A1L?

4. Pengetahuan Berkaitan:

Penyediaan tanah pelekap permukaan hendaklah dilakukan sebelum memasang atau menggantikan komponen pelekap permukaan yang baharu. Mengelakkan kerosakan haba dan/atau mekanikal pada tanah dan substrat adalah kritikal. Dua langkah utama termasuk:

• Keluarkan Pateri Lama

Ini boleh dilakukan dengan besi pematerian dan bahan penyambung pateri berjalin, atau dengan teknik Penyahpaterian Flo vakum berterusan yang menggunakan pengekstrak pateri dan hujung Flo-D-Sodr khas. Kaedah ini membolehkan pengaliran semula dan penyingkiran vakum pateri lama berlaku secara berterusan.

• Tanah Bersih

Sisa fluks lama yang tinggal selepas mengeluarkan pateri lama mesti dibersihkan dalam langkah ini sebelum menambah pateri baharu.

• Tambah Pateri Baharu

Langkah ini adalah sebahagian daripada proses pemasangan komponen dan boleh dicapai dengan sama ada pra-pengisian (pra-tinning) tanah (dengan mengalirkan semula pateri wayar dengan besi pematerian atau kaedah pemanasan lain), atau dengan menggunakan pes pateri (krim) dengan dispenser sebelum (atau selepas) komponen diletakkan pada corak tanah.

Jumlah pateri yang digunakan adalah penting untuk mencapai sambungan yang boleh diterima. Sebagai contoh, sambungan pateri J-plumbum yang boleh diterima memerlukan lebih banyak pateri daripada penyambung pateri plumbum sayap camar yang boleh diterima.

Komponen Lekapan Permukaan:

• Pemasangan Haba Pra-/Tambahan dan/atau Komponen (jika perlu)
• Sapukan haba secara sekata dan pantas dengan cara yang boleh dikawal untuk mencapai aliran semula (pencairan) yang lengkap dan serentak semua sambungan pateri.
• Elakkan kerosakan haba dan/atau mekanikal pada komponen, papan, komponen bersebelahan dan sambungannya.
• Tanggalkan komponen dari papan serta-merta sebelum mana-mana sambungan pateri mengeras semula.
• Sediakan tanah untuk komponen gantian.

Komponen Melalui Lubang:

Menyahpateri Komponen Satu Sendi Pada Satu Masa Menggunakan Kaedah Vakum Berterusan

• Pemasangan dan/atau komponen haba pra/bantuan (jika perlu).
• Panaskan sambungan dengan cepat dan terkawal untuk mencapai pengaliran semula pateri yang lengkap.
• Elakkan kerosakan haba dan/atau mekanikal pada komponen, papan, komponen bersebelahan dan sambungannya.
• Sapukan vakum semasa pergerakan plumbum untuk menyejukkan sendi dan membebaskan plumbum.

Menyahpateri Komponen Menggunakan Kaedah Pancutan Pateri

• Alirkan semula semua sambungan dalam pancutan pateri.
• Keluarkan komponen lama dan sama ada segera gantikannya dengan komponen baru atau kosongkan lubang melalui untuk penggantian komponen kemudian.

5. Imej Terperinci DH-A1L BGA REWORK STATION

6. Butiran pembungkusan & penghantaran DH-A1L BGA REWORK STATION

   

Butiran penghantaran DH-A1L BGA REWORK STATION

Penghantaran:

1.Penghantaran akan dilakukan dalam tempoh 5 hari bekerja selepas menerima pembayaran.

2. Penghantaran cepat melalui DHL, FedEX, TNT, UPS dan cara lain termasuk melalui laut atau udara.

7. Soalan Lazim

S: Bagaimana untuk membezakan antara cip berplumbum dan tanpa plumbum?

A: Bezakan dari permukaan cetakan cip. Seperti jambatan selatan siri Intel, FW82801DBM NH82801DBM,

yang pertama berplumbum, dan yang kedua adalah tanpa plumbum, dengan FW dan NH menjadi perbezaannya.

2.RoHS-label pada peranti atau pada PCB adalah produk yang diperakui tanpa plumbum.

3. Skop RoHS: Hanya untuk produk baharu yang dilancarkan selepas 1 Julai 2006. Pada asasnya, papan induk dan komputer riba dihasilkan selepas

2007 semuanya tanpa plumbum.