Lg G3 Motherboard BGA Reballing Table Tool

Kedudukan BGA=Kedudukan Laser + Pendakap Alur V + Sistem Penyuapan Lekapan Universal=Auto Picking + Suapan 3 Pemanas=2 pemanasan udara panas + Sistem Prapemanasan IR

Hantar pertanyaan

Description/kawalan

lg g3 Motherboard BGA Reballing Table Tool DH-A2E

Demo Bekerja:

Menyahpateri Bola BGA dan timah

A2E Assemble

Spesifikasi:

1	Jumlah kuasa	5200w
2	3 pemanas bebas	Udara panas atas 1200w, udara panas bawah 1200w, pemanasan awal inframerah bawah 2700w
3	Voltan	AC220V±10% 50/60Hz
4	Bahagian elektrik	Skrin sentuh 7'' + modul kawalan suhu pintar ketepatan tinggi + pemandu motor stepper + PLC + paparan LCD + sistem CCD optik resolusi tinggi + kedudukan laser
5	Kawalan suhu	K-Sensor gelung tertutup + pampasan suhu automatik PID + modul suhu, ketepatan suhu dalam ±2 darjah .
6	Kedudukan PCB	Alur V + lekapan universal + rak PCB alih
7	Saiz PCB yang berkenaan	Maks 370x410mm Min 22x22mm
8	Saiz BGA yang berkenaan	2x2mm~80x80mm
9	Dimensi	600x700x850mm (L * W * H)
10	Berat bersih	70 Kg

Aplikasi:

ciri:

A2E 内部发热系统

lg g3 Motherboard BGA Reballing Table Tool DH-A2E

DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station mempunyai sistem penglihatan resolusi tinggi. Sistem ini memuatkan papan sehingga 450 milimeter dan meletakkan komponen dari 2 milimeter hingga 80 milimeter. Jika anda memerlukan lebih banyak keupayaan, peningkatan untuk papan yang lebih besar tersedia. Model ini disertakan dengan prapemanas IR tiga zon, 2,700-watt. Ciri lain termasuk pemanas komponen 1,200-watt di bahagian atas dan pemanas komponen 1,200-watt di bahagian bawah. Sistem optik warna dilengkapi dengan penglihatan berpecah, zum, pelarasan mikro, fokus auto, dan fungsi kamera yang dikendalikan oleh perisian. Stesen kerja semula sedia untuk dipasang dan digunakan.

Product imga2