Baiki Papan Hash

        Mesin kerja semula BGA automatik untuk rapair papan cincang asic

DH-G620 adalah kompromi yang tepat antara pelbagai mesin kerja semula, kerana ia mempunyai

sistem penjajaran CCD optik dan fungsi automatik untuk kerja semula dan pembaikan

papan elektronik.

Dengan skrin sentuh pada bahagian hadapan pengendali dan kawasan operasi yang boleh diakses, iaitu

mudah untuk pembaikan papan cincang, kerja semula ECU dan penyelenggaraan komputer riba

dan sebagainya.

Skrin sentuh merangkumi semua arahan yang digunakan untuk mengawal proses kerja semula

komponen SMD dan peringkat cip pada papan elektronik.

Dilengkapi dengan HD LCD dan berjuta-juta piksel optik CCD, yang boleh anda letakkan cip/komponen

pada kedudukan kanannya, ketepatan +/-0.01mm.

Kelajuan aliran udara panas boleh laras (muncung atas sahaja), keamatan pencahayaan prisma

(bahagian atas dan bahagian bawah), dan butang untuk menghidupkan lampu LED , butang untuk

menghidupkan sumber laser, butang kecemasan, port USB dan terminal untuk

menyambungkan termokopel luaran, semuanya, untuk memastikan, walaupun

anda seorang yang lebih besar, ia mudah dikendalikan.

Maklumat asas

Menggunakan prosedur untuk mesin BGA

Teknologi yang digunakan oleh mesin termasuk dua sistem pemanasan dengan udara panas paksa

(muncung atas dan muncung bawah) dan satu siri kawasan pemanasan IR dengan seramik (bawah sahaja).

1. Nyahpateri untuk tahap cip atau komponen

Mengalih keluar atau menyahpateri cip, pilih profil suhu yang sesuai atau sediakan sahaja

profil baharu digunakan, memasang papan induk pada platform kerja, untuk PCB besar menggunakan a

penyokong rasuk.

2. Profil suhu disediakan

Antara muka operasi mudah untuk menetapkan suhu, kadar dan masa, automatik

lengkung dijana, suhu masa nyata boleh dibaca, suhu luaran boleh

ditunjukkan pada skrin juga. Pampasan automatik mengikut profil

sediakan.

3. Cip secara automatik diambil

Cip diambil, bersihkan cip dan papan induk, menunggu bola semula atau

pes fluks pinting. Sudah tentu, jika anda mempunyai cip baharu, gunakan sahaja.

4. Sistem penjajaran CCD optik dari pemasangan

Dengan split-vision yang boleh membuat perbezaan warna untuk cip dan motherboard,

penjajaran yang boleh dilihat mengelakkan salah penjajaran, ketepatan sehingga 0.01mm.

5. pematerian cip

Untuk memilih profil suhu yang anda perlukan , klik "Mula" untuk memanaskan dan aliran silang

kipas akan bermula secara automatik selepas pematerian penamat, untuk mengelakkan dan cip lebih baik daripada

lebih banyak tenaga pemanasan.

Di samping itu, berikut adalah beberapa pengetahuan berkaitan:

Mesin BGA untuk membetulkan pcb menggunakan dua mod: dua panduan aluminium bertentangan digiling secara sisi

yang jaraknya berbeza-beza mengikut dimensi pcb (pelarasan manual), atau satu siri fleksibel

jig universal menyokong dengan pin rujukan (sesuai untuk menetapkan pcbs bentuk yang tidak teratur).

Perisian ini sangat intuitif dan boleh diakses daripada dua menu utama, menu "Cina" dan

"Bahasa Inggeris" menu, pengendali boleh program sebagai lebih kumpulan untuk profil suhu yang dia mahu, supaya dia

boleh membuat panggilan untuk digunakan semula pada bila-bila masa.

Bagi setiap kumpulan, adalah mungkin untuk memprogramkan sehingga lapan langkah suhu di bahagian atas dan lapan langkah

bahagian bawah, untuk setiap satunya adalah mungkin untuk mengimbangi tidak lebih daripada setiap 30ms dan sebagai tambahan

adalah mungkin untuk memprogramkan suhu seramik IR yang digunakan untuk memanaskan seluruh pcb

( mereka dibahagikan kepada 3 kawasan berasingan, dua yang paling luar boleh didayakan / dilumpuhkan secara bebas).

DH-G620 tidak perlu pratetap untuk Penyamarataan, kedudukan dan Pematerian, tidak kira sama ada anda akan

membaiki papan cincang, ECU atau komputer dll.

Paksi Y, kepala atas dengan muncung digerakkan, dengan menggunakan Joystick, ia bergerak ke kedua-dua arah,

sensor kedekatan menghentikan pergerakan muncung apabila terdapat halangan.

Prisma optik digunakan untuk menyelaraskan kaki komponen dengan pad pcb, operator,

melalui video berwarna, melihat kedua-dua kaki komponen dan pad pcb, menggunakan

mikrometer untuk menjajarkannya sebelum meletakkan komponen pada pcb.

Menggunakan termokopel luaran adalah mungkin untuk memantau suhu sebenar yang dibaca pada pcb dalam

kawasan yang dianggap kritikal, lengkung terma ditunjukkan pada paparan LCD berwarna bersama-sama dengan bahagian atas dan

suhu udara panas bawah dan plat IR.

Semua profil terma boleh disimpan dengan membuat salinan imej grafik yang ditunjukkan pada skrin sentuh

paparan, menyimpannya pada kekunci USB dalam format grafik .bmp.

DH-G620 adalah peralatan yang sangat baik yang tidak boleh hilang di kedai pembaikan yang ingin melakukannya

bersedia untuk menghadapi sebarang kecemasan dengan cara yang selamat dan cepat.

Video stesen kerja semula BGA automatik DH-G620