Mesin pembaikan telefon bimbit PS3 PS4 PS4 TV TV

PS3 PS4 TV Laptop Telefon Bimbit Telefon Pembaikan DH-A2E

 

Mengeluarkan bola dan timah BGA

 

Spesifikasi:

1	Jumlah kuasa	5200w
2	3 pemanas bebas	Air panas atas 1200W, udara panas yang lebih rendah 1200W, pemanasan inframerah bawah 2700W
3	Voltan	AC220V ± 10% 50/60Hz
4	Bahagian elektrik	7 '' Skrin sentuh + Modul Kawalan Temp Intelligent Precision Tinggi + Pemandu Motor Stepper + Paparan PLC + LCD + Sistem CCD Optik Resolusi Tinggi + Posisi Laser
5	Kawalan suhu	K-sensor tertutup gelung + PID pampasan temp automatik + modul temp, ketepatan temp dalam ± 2 darjah.
6	Kedudukan PCB	V-Groove + Perlawanan Universal + Shelf PCB Movable
7	Saiz PCB yang berkenaan	Max 370x410mm min 22x22mm
8	Saiz BGA yang berkenaan	2x2mm ~ 80x80mm
9	Saiz	600x700x850mm (l*w*h)
10	Berat bersih	70 kg

Aplikasi:

 

Ciri:

 

PS3, PS4, TV, komputer riba, mesin pembaikan telefon bimbit - DH -A2E

• Digunakan secara meluas untuk pembaikan peringkat cip dalam komputer riba, PS3, PS4, Xbox 360, telefon bimbit, komputer, TV, papan kawalan, dll.
• Reworks BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, dan komponen lain.
• Desoldering, pemasangan, dan pematerian automatik; Secara automatik mengambil cip apabila desoldering selesai.
• Sistem penjajaran optik CCD HD untuk pemasangan BGA dan komponen yang tepat.
• Ketepatan pemasangan BGA dalam 0. 01mm; Kadar kejayaan pembaikan sebanyak 99.9%.
• Kedudukan laser untuk cip BGA yang cepat dan penjajaran motherboard.
• Ciri -ciri keselamatan yang unggul dengan perlindungan kecemasan.

Video kerja stesen reework BGA automatik:

 

 
Aksesori:
1. Nozzle atas: 3 pcs (31*31mm, 38*38mm, 41*41mm). Nozzle bawah: 2pcs (34*34mm, 55*55mm)

2. Beam: 2 pcs
3. Plum Knob: 6 pcs
4. Perlengkapan Universal: 6 pcs
5. Sokongan Sokongan: 5 pcs
6. Pen berus: 1 pcs
7. Cawan Vakum: 3 pcs
8. Jarum Vakum: 1 PC
9. Tweezer: 1 pc
10. Wire Sensor Temp: 1 PC
11. Buku Arahan Profesional: 1 PC
12. Demo CD: 1 pc