Sistem kerja semula BGA optik

AnOptik BGA Rework System DH - A2Eadalah sistem pembaikan kelebihan - untuk tepatpenyingkiran, penjajaran, dan pemateriankomponen array grid bola (BGA) yang dilampirkan ke papan litar bercetak (PCB). Ia adalah berbeza daripada sistem manual kerana ia mempunyai sistem penjajaran optik - yang tinggi (biasanya dengan cara berpecah kamera penglihatan - atau pengimejan CCD) yang memancarkan imej bola pateri cip ke pad PCB dalam masa nyata.

Teknologi ini memastikanketepatan penjajaran, menjadikannya sesuai untuk komponen ketumpatan tinggi - yang terdapat dalam telefon bimbit, komputer riba, playstation Xbox, peranti rangkaian, dan elektronik kompleks lain.

Optik BGA Rework System DH - A2E biasanya akan melibatkan penggunaaninframerah atau panas - udarapemanasan,zon pemanasan bebas berganda, Automatic Pick - dan - tempatdengan sistem vakum, danReal - Profil suhu masakawalan. Oleh itu, ia membolehkan kecekapan yang tinggi, keupayaan mengulangi, dan kurang kemungkinan kecacatan semasa pematerian seperti yang berlaku dengan kaedah manual.

PC pintar (otak mesin)

Sistem 1.PLC, antara muka mesin manusia - dengan skrin sentuh untuk operasi mudah dan ketepatan yang tinggi

2.Mengatakan Profil Suhu: Penetapan, Penyimpanan, Aplikasi, Analisis, Debug. Sehingga kawalan suhu 16-segmen, 100000 kumpulan penyimpanan untuk profil suhu kerja semula BGA yang berbeza.

3. Kontrol mesin.

Penjajaran optik

Nama: Lensbrand Kamera CCD: Panasssonic
Asal: Jepun

1.FELEFECTIVELY meningkatkan ketepatan penjajaran dan kadar kejayaan pembaikan.

2.Mengejalkan pada skrin monitor

Mod manual & automatik

1.Manual: Joystic (A. ke kanan/kiri - imej kamera Zoom In/Out. B. Up/Down - pemanas atas/ke bawah)

2. hanya tekan satu botton untuk memulakan
Proses pematerian/desoldering/mouting.

Dibina - Dalam kedudukan laser inframerah, bantu kedudukan cepat untuk papan PCB.

Nozzle Suction Vaccum

1.Mounting kepala dengan binaan - dalam peranti ujian tekanan, untuk melindungi PCB daripada diserahkan.

2.build - dalam vakum dalam pemasangan manik
Ambil cip BGA secara automatik selepas siap selesai.

Tiga pemanas bebas (3 zon temp)

1.Top Hot Air + Bawah Hot Air + Platform Preheating Inframerah. Bahagian atas dan bottoom boleh dipindahkan ke atas/ke bawah.

2.Membuat pemanasan fokus dan juga. Berkesan meningkatkan kadar kerja semula.

1. Penjajaran optik yang membuat cip sejajar dengan tepat, betul -betul mengelakkan misalplacement walaupun beralih;

2.Automatically keluarkan, ambil dan solder, dan lain -lain. Yang boleh menjadi betul -betul bukan seorang veteran;

3. Tiada kerosakan pada peranti semasa desoldering dan pematerian (termasuk kerosakan penampilan dan fungsi);

4. Proses desoldering dan pematerian tidak menjejaskan pinggir dan belakang cip;

5.Untuk suhu preheating, tiub pemanasan bercahaya digunakan. Suhu meningkat adalah cepat dan suhu malar stabil, dan PCBA ditenggelamkan dan disolder tidak mengubah warna atau ubah bentuk;

6. Antara muka pengukuran suhu luar, mudah untuk mengesan suhu pada bila -bila masa, kawalan suhu lebih tepat dan boleh dipercayai;

7. Operasi skrin touch, program ini dipratetap terlebih dahulu, tanpa latihan teknikal profesional boleh menjadi mahir digunakan, supaya cip itu dibongkar dan dikimpal menjadi sangat mudah;

8. Operasi Manual dan Automatik Dua Mod, Debugging atau Batch - Pembaikan lebih mudah dan mudah;

9. Antara muka USB External untuk kemas kini perisian dan mengimport pelbagai data pembaikan ke dalam analisis dan penyimpanan komputer;

10.Disassembling dan kimpalan plumbum - produk percuma atau plumbum boleh digunakan;

11.SUGAS UNTUK MULTIPLE PATCH DEVICE REPEMAN (POP, SOJ, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltdadalah pengeluar terkemuka yang mengkhususkan diri dalam peralatan pematerian.