Mesin Pembaikan SMT Automatik

Mesin Pembaikan SMT Automatik

1. Penggunaan Mesin Pembaikan SMT kedudukan laser automatik

Bekerja dengan semua jenis papan induk atau PCBA.

Pateri, bola semula dan penyahpaterian pelbagai jenis cip: BGA,PGA, POP,BQFP,QFN, SOT223,PLCC, TQFP,TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, cip LED.

2. Ciri-ciri ProdukPenjajaran OptikMesin Pembaikan SMT Automatik

 

3. Spesifikasi DH-A2Mesin Pembaikan SMT Automatik

4. Butiran Mesin Pembaikan SMT Inframerah Automatik

 

5. Mengapa Pilih KamiMesin Pembaikan SMT Automatic Split Vision? 

 

6. Sijil Kamera CCDMesin Pembaikan SMT Automatik

Sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti, Dinghua

telah lulus pensijilan audit di tapak ISO, GMP, FCCA dan C-TPAT.

 

7. Pembungkusan & PenghantaranMesin Pembaikan SMT Udara Panas Automatik

 

 

8. Penghantaran untukMesin Pembaikan SMT Automatik

DHL/TNT/FEDEX. Jika anda mahukan tempoh penghantaran yang lain, sila beritahu kami. Kami akan menyokong anda.

 

9. Syarat Pembayaran

Pindahan bank, Western Union, Kad Kredit.

Sila beritahu kami jika anda memerlukan sokongan lain.

 

10. Pengetahuan Berkaitan

Pengenalan Papan Litar Dua Belah

Nama Cina: Papan Litar Dua Sisi
Nama Inggeris: Papan Litar Dua Sisi

Dengan pembangunan elektronik berteknologi tinggi, terdapat permintaan yang semakin meningkat untuk produk elektronik berprestasi tinggi, padat dan pelbagai fungsi. Hasilnya, pembuatan papan litar bercetak (PCB) telah berkembang ke arah reka bentuk yang lebih ringan, nipis, pendek dan lebih kecil. Dalam ruang terhad, lebih banyak fungsi disepadukan, memerlukan kepadatan pendawaian yang lebih tinggi dan apertur yang lebih kecil. Antara 1995 dan 2007, diameter lubang minimum untuk penggerudian mekanikal berkurangan daripada 0.4mm kepada 0.2mm, atau lebih kecil. Apertur lubang logam juga mengecut. Kualiti lubang logam yang menghubungkan lapisan adalah penting untuk kebolehpercayaan papan litar bercetak. Apabila saiz liang mengecil, kekotoran seperti serpihan pengisaran dan abu gunung berapi, yang tidak memberi kesan pada lubang yang lebih besar, kekal di dalam lubang yang lebih kecil. Pencemaran ini boleh menyebabkan penyaduran kuprum kimia dan kuprum gagal, mengakibatkan lubang yang tidak lagi berlogam, yang boleh memudaratkan litar.

Mekanisme Lubang

Mata gerudi mula-mula digunakan untuk membuat tebuk pada papan bersalut tembaga. Kemudian, penyaduran tembaga tanpa elektro digunakan untuk membentuk lubang bersalut. Kedua-dua penggerudian dan penyaduran memainkan peranan penting dalam metalisasi lubang.

1, Mekanisme Perendaman Kuprum Kimia:

Dalam proses pembuatan papan bercetak dua muka dan berbilang lapisan, lubang kosong bukan konduktif mesti dilogamkan, bermakna ia menjalani rendaman kuprum kimia untuk menjadi konduktor. Larutan kuprum kimia adalah berdasarkan sistem tindak balas "pengoksidaan/pengurangan" pemangkin. Kuprum dimendapkan di bawah pemangkinan zarah logam seperti Ag, Pb, Au, dan Cu.

2, Mekanisme Tembaga Penyaduran:

Penyaduran elektro ialah proses di mana sumber kuasa menolak ion logam bercas positif dalam larutan ke arah permukaan katod, di mana ia membentuk salutan. Dalam penyaduran elektro, anod logam kuprum dalam larutan mengalami pengoksidaan, membebaskan ion kuprum. Pada katod, tindak balas pengurangan berlaku, dan ion kuprum dimendapkan sebagai logam kuprum. Pertukaran ion kuprum ini penting untuk pembentukan liang dan secara langsung memberi kesan kepada kualiti lubang bersalut.

Sebaik sahaja kuprum primer terbentuk dalam interlayer, lapisan kuprum logam diperlukan untuk melengkapkan pengaliran litar interlayer. Lubang-lubang itu terlebih dahulu dibersihkan menggunakan memberus berat dan pembilasan tekanan tinggi untuk mengeluarkan habuk dan serpihan. Larutan kalium permanganat digunakan untuk mengeluarkan sebarang sanga pada permukaan tembaga dinding lubang. Selepas pembersihan, lapisan koloid paladium timah direndam pada dinding liang yang dibersihkan dan diubah menjadi paladium logam. Papan litar kemudiannya direndam dalam larutan kuprum kimia, di mana ion kuprum dikurangkan dan dimendapkan pada dinding liang oleh tindakan pemangkin logam paladium, membentuk litar lubang telus. Akhir sekali, lapisan kuprum dalam lubang melalui menebal melalui penyaduran mandian sulfat kuprum kepada ketebalan yang mencukupi untuk menahan pemprosesan seterusnya dan kesan alam sekitar.

macam-macam

Dalam kawalan pengeluaran jangka panjang, kami mendapati bahawa apabila saiz liang mencapai 0.15-0.3mm, kejadian lubang palam meningkat sebanyak 30%.

1, Isu Lubang Palam Semasa Pembentukan Lubang:

Semasa pengeluaran papan bercetak, lubang kecil di antara 0.15-0.3mm bersaiz biasanya dibuat menggunakan proses penggerudian mekanikal. Dari masa ke masa, kami mendapati bahawa punca utama lubang sisa adalah penggerudian yang tidak lengkap. Untuk lubang kecil, apabila saiz lubang terlalu kecil, air bertekanan tinggi mencuci kuprum sebelum ia tertimbus, menjadikannya sukar untuk mengeluarkan serpihan. Serpihan ini menghalang proses pemendapan kuprum kimia, menghalang rendaman kuprum yang betul. Untuk menyelesaikan masalah ini, adalah penting untuk memilih muncung gerudi dan plat belakang yang betul berdasarkan ketebalan lamina. Memastikan substrat bersih dan tidak menggunakan semula plat sokongan adalah penting. Selain itu, menggunakan sistem vakum yang berkesan (seperti sistem kawalan vakum khusus) adalah penting untuk memastikan pembentukan lubang yang betul.

2, Melukis Rajah Litar

• Terdapat pelbagai alat perisian reka bentuk PCB yang tersedia, seperti Protel, yang boleh digunakan untuk mereka bentuk papan litar berbilang lapisan (termasuk dua muka). Alat ini menjajarkan lapisan dan menyambungkan vias di antara mereka, menjadikannya lebih mudah untuk mengarahkan dan menyusun reka bentuk. Selepas melengkapkan susun atur, reka bentuk boleh diserahkan kepada pengeluar PCB profesional untuk pengeluaran.
• Reka bentuk papan litar dua sisi boleh dibahagikan kepada dua langkah. Langkah pertama melibatkan melukis simbol komponen utama seperti IC di atas kertas, berdasarkan kedudukan yang dimaksudkan pada papan litar. Kemudian, lukis garisan dan komponen persisian setiap pin untuk melengkapkan skema. Langkah kedua ialah menganalisis kefungsian litar dan menyusun komponen mengikut konvensyen skematik standard. Sebagai alternatif, perisian skematik boleh digunakan untuk menyusun komponen secara automatik dan menyambungkannya, dengan fungsi susun atur automatik perisian mengatur reka bentuk.

Kedua-dua belah papan litar dua belah mesti dijajarkan dengan tepat. Anda boleh menggunakan pinset untuk menjajarkan dua mata, lampu suluh untuk memeriksa penghantaran cahaya, dan multimeter untuk mengukur kesinambungan dan memeriksa sambungan pateri dan garisan. Jika perlu, komponen boleh dialih keluar untuk mengesahkan penghalaan talian di bawahnya.