Stesen Bga Ic Rework
Dengan penggunaan stesen kerja semula IC BGA, juruteknik boleh menjimatkan masa dan usaha dalam membaiki peranti elektronik. Proses kerja semula dibuat lebih cekap kerana kawalan suhu yang tepat dan keupayaan untuk mengalirkan semula pateri, yang memastikan sambungan yang bersih dan stabil. Peralatan ini juga memastikan bahawa papan tidak rosak semasa proses kerja semula, yang menghalang perbelanjaan yang tidak perlu untuk penggantian papan.
Description/kawalan
Penerangan Produk
Tambahan pula, menggunakan stesen kerja semula IC BGA memastikan peranti elektronik beroperasi secara optimum, yang memberi manfaat kepada pengguna akhir. Peralatan ini menjamin bahawa peranti berfungsi dengan betul tanpa ralat atau ralat, memberikan pengalaman pengguna yang lancar. Dengan memanjangkan jangka hayat peranti elektronik dengan bantuan stesen kerja semula, ia juga mengurangkan kesan negatif terhadap alam sekitar dengan meminimumkan sisa elektronik.
Kawalan suhu yang tepat dan keupayaan untuk mengekalkan kualiti papan dan komponen menjadikan kerja semula BGA sebagai pilihan ideal untuk membaiki peranti elektronik. Dengan teknologi ini, juruteknik boleh memberikan perkhidmatan yang terbaik, memberi manfaat kepada kedua-dua perniagaan dan pengguna individu. Marilah kita menerima teknologi ini dan memanfaatkan kelebihannya untuk pertumbuhan dan kejayaan yang berterusan.
Parameter produk
| Bekalan kuasa | 110~230V +/-10% 50/60Hz |
| Kuasa yang diberi nilai | 5500W |
| Kaedah kerja | Keluarkan/desolder, ambil, sejajar dan pematerian secara automatik |
| Ruang pad | 0.15mm |
| Dimensi cip | 1*1~80*80mm |
| Saiz papan induk | 10*10~370*410mm |
| Dimensi mesin | 700*600*880 |
| Berat badan | 70kg |
Prinsip produk
Prinsip kerja stesen kerja semula BGA adalah menggunakan udara panas atas dan udara panas bawah untuk membuat
komponen cip/smd dipanaskan, sementara itu, kawasan prapemanasan inframerah bawah akan dipanaskan di bawahnya
PCB, untuk membuat PCB mendapat perlindungan yang lebih baik, supaya cip boleh dinyahpateri atau dipateri.
Stesen kerja semula BGA automatik ialah peralatan khusus yang digunakan dalam pembaikan dan kerja semula IC BGA.
Prinsip kerja stesen kerja semula BGA automatik melibatkan gabungan tepat peraturan suhu dan kawalan aliran udara untuk menanggalkan dan menggantikan komponen dengan selamat dan berkesan.
Pertama, IC BGA dipanaskan pada suhu tertentu, yang mencairkan pateri yang memegang komponen di tempatnya. Kemudian, mesin menggunakan aliran udara terkawal untuk mengangkat komponen secara perlahan dari papan litar. Setelah dikeluarkan, papan boleh dibersihkan dan disediakan untuk komponen pengganti.
Komponen gantian diletakkan dengan berhati-hati pada papan, dan stesen kerja semula digunakan untuk mengalirkan semula pateri, memastikan komponen baharu di tempatnya. Suhu pengaliran semula dikawal untuk memastikan bahawa pateri cair dan bercantum dengan kedua-dua komponen dan papan, mewujudkan ikatan yang kuat dan boleh dipercayai.
Stesen kerja semula BGA automatik ialah alat penting untuk sesiapa sahaja yang bekerja dalam bidang pembaikan dan pembuatan elektronik. Dengan kawalan suhu dan peraturan aliran udara yang tepat, mereka membenarkan kerja pembaikan yang selamat dan cekap pada IC BGA yang kompleks.
Aplikasi Produk
Stesen kerja semula IC BGA digunakan untuk membaiki pelbagai jenis cip, termasuk BGA, QFN, POP, dan lain-lain.
Cip BGA (Ball Grid Array) adalah antara cip yang paling biasa diolah semula menggunakan stesen kerja semula IC BGA. Cip ini digunakan secara meluas dalam peranti elektronik seperti komputer riba, konsol permainan dan telefon pintar. Cip BGA mempunyai grid bola kecil yang membolehkannya dipasang pada papan dengan mudah. Walau bagaimanapun, cip ini sangat sensitif dan boleh rosak akibat haba yang berlebihan atau pengendalian yang tidak betul.
Satu lagi jenis cip yang boleh dibaiki oleh stesen kerja semula IC BGA ialah cip QFN (Quad Flat No-Lead). Cip ini biasanya digunakan dalam telefon mudah alih dan peranti kompak lain. Cip QFN mempunyai permukaan bawah rata tanpa petunjuk, menjadikannya sukar untuk dibaiki menggunakan kaedah tradisional.
Cip POP (Package on Package) juga diolah semula menggunakan stesen kerja semula IC BGA. Cip ini mempunyai berbilang lapisan cip yang disusun di atas satu sama lain, menjadikannya pilihan popular dalam peranti elektronik mewah. Membaiki cip ini menggunakan kaedah tradisional hampir mustahil, tetapi stesen kerja semula BGA membolehkan juruteknik mengeluarkan dan menggantikan cip yang rosak dengan cepat.
Stesen kerja semula BGA ialah alat serba boleh yang boleh membaiki pelbagai jenis cip, termasuk BGA, QFN dan POP. Stesen ini membolehkan juruteknik mengeluarkan dan menggantikan cip yang rosak dengan cepat dan cekap, memastikan peranti elektronik dipulihkan kepada fungsi optimumnya.
Syarikat dan Produk
Stesen kerja semula IC BGA, mesin bebola semula IC BGA dan mesin bebola semula IC mudah alih adalah alat penting dalam industri elektronik. Mesin ini digunakan untuk membaiki atau menggantikan cip yang rosak dalam pelbagai peranti elektronik, seperti komputer riba, telefon bimbit, tablet dan banyak lagi.
Jika anda terlibat dalam pembaikan elektronik, mempunyai stesen kerja semula IC BGA yang boleh dipercayai atau mesin bebola semula adalah satu kemestian. Mesin-mesin ini membantu dengan tugas-tugas yang rumit dan rumit dalam penyingkiran dan penggantian cip. Walau bagaimanapun, tidak semua stesen kerja semula atau mesin bebola semula dicipta sama.
Di Dihao, kami komited untuk menyediakan stesen kerja semula BGA berkualiti tinggi dan mesin pemeriksaan sinar-X kepada pelanggan kami. Dengan pengalaman bertahun-tahun, mesin kami dijual di lebih 180 negara dan wilayah di seluruh dunia.
Salah satu model terbaharu kami ialah DH-G620. Mesin ini direka bentuk dengan sistem penjajaran optik, menjadikannya lebih mudah untuk anda memasang cip IC, PLCC, QFN, BGA, QFP dan SOP dengan ketepatan dan ketepatan. Mesin ini juga dilengkapi dengan kawalan suhu dan elemen pemanasan lanjutan untuk memastikan proses membebola semula atau mengolah semula cip anda lancar.
Stesen kerja semula BGA dan mesin bebola semula kami direka bukan sahaja untuk juruteknik pembaikan profesional tetapi juga untuk peminat DIY yang ingin membaiki peranti mereka tanpa memerlukan pembaikan yang mahal. Mesin ini membolehkan anda menjimatkan masa, usaha dan wang dalam membaiki peranti elektronik anda.
Kesimpulannya, mempunyai stesen kerja semula BGA yang boleh dipercayai atau mesin bebola semula adalah penting dalam industri pembaikan elektronik. Di Dihao, kami menyediakan mesin berkualiti tinggi yang direka untuk menjadikan kerja anda lebih mudah dan cekap. Terokai rangkaian mesin kami hari ini dan rasai kemudahan membaiki peranti elektronik anda dengan mudah.
Jika anda berminat, sila hubungi saya di bawah:
+8615768114827
