Stesen Kerja Semula BGA Automatik DH-A2E

Stesen kerja semula bga automatik kamera CCD
Pematerian automatik, penyamarataan dan pemasangan, cip mengambil automatik apabila penyamarataan selesai.
Sistem suapan automatik cip didayakan.
Sistem Penjajaran Optik HD CCD untuk pemasangan BGA dan Komponen dengan tepat. Lensa CCD auto lipatan & regangan.
Penentududukan Laser untuk Cip BGA Kedudukan Pantas dan papan induk.

Hantar pertanyaan

Stesen Kerja Semula Dinghua BGA DH-A2E

Description/kawalan

Stesen kerja semula bga automatik kamera CCD

Ringkasan Ciri

☛ Pematerian automatik, nyahpateri dan pemasangan, secara automatik mengambil cip apabila penyamarataan selesai.
☛Sistem suapan automatik cip didayakan.
☛ Sistem Penjajaran Optik HD CCD untuk memasang BGA dan Komponen dengan tepat. Lensa CCD auto lipatan & regangan.

☛ MITSUBISHI PLC bebas di dalam untuk mengawal pergerakan, pergerakan yang lebih stabil dan tepat.
☛ Kedudukan Laser untuk Cip BGA Kedudukan Pantas dan papan induk.

☛ Ketepatan pelekap BGA dalam 0.01mm, Kadar kejayaan pembaikan 99.9 peratus .

☛ Dilengkapi dengan butang pelarasan aliran udara atas, untuk memenuhi permintaan cip kecil.
☛ Fungsi Keselamatan Unggul, dengan perlindungan Kecemasan.
☛ Operasi mesra pengguna, Sistem ergonomik pelbagai fungsi.

Kawalan MITSUBISHI PLC asal Jepun yang bebas

Pemanas atas / kepala pelekap / pergerakan kanta CCD lebih stabil dan tepat.

Kedudukan Laser

Kedudukan bantuan laserkedudukan pantas untuk melakukan kerja berulang pada papan PCB jenis yang sama,

menjimatkan banyak masa berharga anda.

Spesifikasi
1	Jumlah kuasa	5300w
2	3 pemanas bebas	Udara panas atas 1200w, udara panas bawah 1200w, pemanasan awal inframerah bawah 2700w
3	voltan	AC220V±10％ 50/60Hz
4	Bahagian elektrik	Skrin sentuh 7'' ditambah modul kawalan suhu pintar berketepatan tinggi ditambah pemandu motor stepper ditambah PLC serta paparan LCD serta sistem CCD optik resolusi tinggi serta kedudukan laser
5	Kawalan suhu	K-Sensor gelung tertutup ditambah pampasan suhu automatik PID serta modul suhu, ketepatan suhu dalam ±2 darjah .
6	Kedudukan PCB	Alur V ditambah lekapan universal serta rak PCB alih
7	Saiz PCB yang berkenaan	Maks 370x410mm Min 22x22mm
8	Saiz BGA yang berkenaan	2x2mm~80x80mm
9	Dimensi	600x700x850mm (LWH)
10	Berat bersih	70 Kg