Mesin Bebola Semula BGA Optik Automatik
1. Mesin reballing bga optik automatik.
2. Dengan skrin monitor HD (15 inci).
3.Kanta CCD optik yang diimport untuk penjajaran
Description/kawalan
Mesin reballing bga optik automatik
Produk pengenalan mesin reballing bga optik automatik
Stesen kerja semula BGA adalah automatik dengan skrin monitor HD (15 inci), kanta CCD optik yang diimport untuk penjajaran,
dan mengawal suhu & masa komputer industri dengan tepat.
Parameter produk mesin reballing bga optik automatik
Jumlah Kuasa | 5300W |
Pemanas atas | 1200W |
Pemanas bawah | 1200W ke-2, Pemanas IR ke-3 2700W |
Kuasa | 110~250V 50/60 Hz |
Mod operasi | Dua mod: manual dan automatik. Skrin sentuh HD, mesin manusia pintar, tetapan sistem digital. |
Kanta kamera CCD optik | 90 darjah terbuka/lipat |
Pembesaran kamera | 10x - 220x |
Penalaan halus meja kerja: | ±15mm ke hadapan/belakang,±15mm kanan/kiri |
Ketepatan penempatan: | ±0.01mm |
Bga kedudukan | Kedudukan laser, kedudukan PCB dan BGAXXX yang pantas dan tepat |
Kedudukan PCB | Kedudukan pintar, PCB boleh dilaraskan dalam arah X, Y dengan "sokongan 5 mata" ditambah pendakap pcb V-groov serta lekapan universal. |
Pencahayaan | Taiwan membawa lampu kerja, mana-mana sudut boleh laras |
Storan profil suhu | 50000 kumpulan |
Kawalan suhu | Penderia K, gelung rapat, kawalan PLC |
Ketepatan suhu | ±1 darjah |
saiz SPCB | Maks 370×410 mm Min 22×22 mm |
Cip BGA | 1x1 - 80x80 mm |
Jarak cip minimum | 0.15mm |
Penderia temperamen luaran | 1pc |
Dimensi | 530x670x790mm |
Berat bersih | 70KG |
Ciri produk dan aplikasi mesin reballing bga optik automatik
PC industri terbenam, Tetapan sistem digital, Tiga zon pemanasan bebas, sistem kamera CCD Panasonic,
Antara muka perbualan skrin sentuh HD, kawalan PLC, Kawalan bersepadu pelbagai fungsi, Reka bentuk struktur manusia,
Kanta optik lipat, Nombor pilihan, simpan dan pilih profil suhu.
2. Dua mod operasi dalam sistem: Auto/manual. Mod auto: auto pematerian/desoldering bga dengan butang. Mod manual:
Manual atas/bawah kepala atas ke pematerian/pematrian bga dengan kayu bedik. Kedua-dua mod digabungkan dengan penjajaran optik dan
kedudukan laser untuk menyelesaikan proses. Sementara itu, vakum terbina dalam boleh mengambil cip bga dengan mudah.
3. Pelbagai fungsi: "kedudukan pantas", "suhu pegang", "sensor tekanan", "analisis suhu segera", "amaran suara
sebelum selesai pemanasan", "Penjajaran optik visual HD", "Kawalan suhu tepat tinggi, kadar pembaikan tinggi, kestabilan tinggi", dsb.
4. Kawalan gelung tertutup termokopel jenis k yang tepat dan sistem pampasan suhu automatik PID, dengan PLC dan
modul suhu dan unit kawalan pintar untuk membolehkan sisihan suhu tepat pada ±2 darjah . Sementara itu, suhu luaran
penyambung ukuran membolehkan diksi suhu dan analisis tepat keluk suhu masa nyata.
5. Kedudukan laser: membantu meletakkan PCB dengan pantas pada titik tengah, dan dengan "kedudukan sokongan 5 mata", lebih mudah dan tepat.
6. Lekapan universal boleh alih menghalang pcb daripada rosak pada komponen pinggir, sesuai untuk semua jenis pembaikan pcb.
7. Lampu LED berkuasa tinggi untuk memastikan kecerahan untuk bekerja, dan dengan saiz muncung magnet yang berbeza, bahan aloi titanium, mudah
ganti dan pasang, tidak pernah ubah bentuk dan berkarat.
8. 6-8 suhu segmen boleh ditetapkan untuk pemanasan atas dan pemanasan bawah (sehingga 16 segmen). 50,000 kumpulan lengkung suhu
boleh disimpan, yang boleh nombor, pengubahsuaian dan digunakan pada bila-bila masa mengikut BGA yang berbeza. Analisis lengkung, tetapan dan pelarasan
juga terdapat pada skrin sentuh.
9. Dengan amaran Suara 5-10 saat sebelum selesai pemanasan: ingatkan operator untuk mengambil cip bga tepat pada masanya. Selepas pemanasan, kipas penyejuk akan
berfungsi secara automatik, apabila suhu menyejuk ke suhu bilik (<45℃ ), cooling system will stop automatic to prevent the heater
daripada penuaan.
10. Kelulusan pensijilan CE. Perlindungan berganda: Pengawal terlalu panas serta fungsi berhenti kecemasan.
Butiran produk daripadamesin reballing bga optik automatik
Kanta CCD optik stesen kerja semula BGA

Pen vakum terbina dalam muncung atas
Reka bentuk 2 dalam 1 untuk cip diganti atau
diambil dengan mudah dan tepat, juga komponen sensor dipasang dalam pen vakum,
apabila ia berjalan ke bawah sentuh PCB atau mana-mana blok, ia akan berhenti serta-merta, supaya PCB boleh dilindungi.
Pemanas bebas

Pemanas udara panas atas, pendengaran udara panas bawah dan zon prapemanasan inframerah, apabila ic kecil dibaiki, memadankan muncung kecil,
dan prapemanasan IR boleh dimatikan.
3 mikrometer untuk pelarasan PCB dan cip

Mikrometer atas untuk pelarasan sudut cip, maks 60 darjah boleh diputar, lebih rendah 2 mikrometer,satu adalah untuk
PCB dialihkan ke kiri atau kanan, satu untuk PCB dialihkan ke kiri atau kanan, penalaan halus ialah 15 mm.
Lekapan universal untuk PCB tetap

1."V"alur untuk PCB dengan tepi biasa
2."hujung nipis" untuk lubang dalam PCB dengan tepi tidak sekata
3. Klip buaya untuk mana-mana PCB dengan sebarang bentuk
Komputer industri untuk suhu stesen kerja semula BGA dan kawalan masa

Ini ialah skrin sentuh komputer perindustrian, di mana suhu dan masa boleh ditetapkan. Suhu penangkapan masa nyata PID
dan menentukur, dan hampir tiada apa-apa haba pudar dalam 5 tahun pertama, kedua-duanya boleh membuat kerja semula kadar kejayaan tinggi menjadi kenyataan.
Produk kelayakan mesin reballing bga optik automatik
Mesin telah dijual ke Eropah, Amerika, Asia Tenggara, dan Asia dll.

Mengambil bahagian dalam Canton Fair 2 kali setahun, 1 kali di luar negara selama 1 tahun, seperti Dubai, Bangalore dan Berlin dll.
Perkhidmatan penghantaran dan penghantarandaripadamesin reballing bga optik automatik
Sebelum penghantaran: Mesin akan bergetar untuk ujian sekurang-kurangnya 24 jam, selepas itu, biarkan ia berjalan selama 12 jam berterusan,
kemudian dibungkus dalam kotak papan lapis, jadi, jika anda mendesak untuk mendapatkan mesin, sila buat pesanan pada 2 hari bekerja sebelum penghantaran.
Selepas penghantaran:memberikan nombor penjejakan, dan melaporkan butiran penghantaran masa nyata, setelah mesin diterima,
jurutera selepas jualan akan membimbing cara memasang dan menggunakan dll.
Soalan Lazim mesin reballing bga optik automatik
1. S: Ia boleh membaiki macbook, telefon bimbit dan konsol permainan dll.
A: sudah tentu, ia bukan sahaja boleh membaiki mereka tetapi juga yang lain, seperti, top set box, TV dan penghawa dingin dan sebagainya.
2. S: Adakah stesen kerja semula BGA automatik?
J: Ya, memang, tidak kira apabila anda memateri atau menyah, ia boleh
berfungsi secara automatik.
3. S: Adakah stesen kerja semula IR BGA penuh?
J: Tidak, ia mempunyai 2* pemanas udara panas dan 1 kawasan prapemanasan IR.
4. S: Bagaimana saya boleh beroperasi?
A: apabila mesin diterima, hanya keluarkan dari kotak, dan pasangkan (kuasa),
Pilih profil suhu atau tetapkan profil suhu, kemudian berfungsi.
Berita terkini mesin reballing bga optik automatik
PROSEDUR
Untuk menentukan prosedur penyingkiran salutan yang sesuai, salutan mesti dikenal pasti terlebih dahulu. Semasa pembuatan asal
salutan khusus biasanya diketahui. Akibatnya, kaedah penyingkiran salutan biasanya boleh ditentukan dan berdasarkan
salutan yang diketahui digunakan.
Apabila pengenalan salutan tidak tersedia, pemerhatian dan ujian mudah akan membantu mengenal pasti ciri salutan
supaya prosedur penyingkiran yang betul dapat ditentukan.
CATATAN
Pengenalpastian generik atau komersial bahan salutan tidak diperlukan untuk menyelesaikan penyingkiran salutan.
1. Kekerasan
Ujian penembusan di kawasan tidak kritikal untuk menentukan kekerasan relatif. Lebih keras salutan lebih sesuai untuk pelelas tulen
teknik. Lebih lembut dan bergetah salutan lebih sesuai dengan prosedur penyingkiran memberus.
AWAS
Operasi lelasan boleh menghasilkan cas elektrostatik
2. Ketelusan
Jelas sekali salutan lutsinar biasanya lebih sesuai untuk dialih keluar daripada jenis legap. Kaedah penyingkiran digunakan dengan legap
salutan mestilah jauh lebih terkawal dan kurang sensitif untuk merosakkan komponen bertutup dan permukaan papan bercetak dan
biasanya lebih perlahan.
3. Keterlarutan
Uji salutan untuk ciri keterlarutan dalam kawasan tidak kritikal dengan trichloroethane, xylene atau pelarut lain dengan ketoksikan yang rendah
dan aktiviti ringan.
AWAS
Pemasangan papan bercetak tidak boleh direndam dalam pelarut yang keras.
4. Penyingkiran Terma
Gunakan peranti pemisah terma dengan pemanasan terkawal dan tanpa canggih untuk menentukan sama ada salutan boleh menjadi terma
dikeluarkan. Mulakan dengan suhu rendah, lebih kurang. 100 darjah C (210 darjah F), dan tingkatkan suhu sehingga salutan dikeluarkan.
Jika salutan mengalir atau gusi naik, anda terlalu panas atau salutan tidak
sesuai untuk penyingkiran haba.
AWAS
Jangan melebihi suhu penyimpanan komponen maksimum atau had lain.
5. Kebolehjaluran
Potong salutan dengan pisau tajam dengan berhati-hati di kawasan yang tidak kritikal dan cuba keluarkan dari permukaan untuk menentukan
jika kaedah ini boleh dilaksanakan. Oleh kerana lekatan yang diperlukan pada bahan salutan,
teknik boleh dilucutkan tanpa bantuan kimia biasanya sangat terhad.
6. Ketebalan
Tentukan sama ada salutan itu tebal atau nipis dengan cara visual. Salutan nipis menunjukkan garis besar komponen yang tajam dan tiada fillet
manakala salutan tebal mengurangkan garis besar komponen yang tajam dan menunjukkan fillet yang banyak pada titik komponen atau plumbum
persimpangan dengan papan bercetak. Salutan tebal biasanya memerlukan kaedah penyingkiran dua langkah untuk menghalang permukaan
kerosakan pada papan. Mula-mula kurangkan salutan tebal menjadi nipis dan kemudian gunakan kaedah lelasan tulen untuk dicapai
permukaan papan.









