Mesin Keluarkan Cip IC BGA Automatik

Mesin Keluarkan Cip IC BGA Automatik

1. Aplikasi Mesin Buang Cip IC BGA Automatik

Papan induk komputer, telefon pintar, komputer riba, papan logik MacBook, kamera digital, penghawa dingin, TV dan

peralatan elektronik lain dari industri perubatan, industri komunikasi, industri automobil, dll.

Sesuai untuk pelbagai jenis cip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,

Cip LED.

2. Ciri-ciri Produk Mesin Buang Cip IC BGA Automatik

• Kepala pemanas hibrid 400 W yang sangat cekap dan tahan lama

• Pilihan dengan pemanasan bawah IR 800 W

• Masa pematerian yang sangat singkat boleh dilaksanakan

• Pengaktifan dengan suis kaki keselamatan

• LED operasi pada sistem

• Operasi intuitif tanpa perisian

3.Spesifikasi Mesin Buang Cip IC BGA Automatik

4. Butiran Mesin Buang Cip IC BGA Automatik

5. Mengapa Pilih Mesin Buang Cip IC BGA Automatik Kami?

6.Sijil Mesin Buang Cip IC BGA Automatik

7. Pembungkusan & Penghantaran Mesin Buang Cip IC BGA Automatik

8.Pengetahuan berkaitan

Apakah pematerian papan?

Papan litar, papan litar, papan PCB, teknologi pematerian pcb Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, sejarah pembangunan

industri elektronik, boleh diperhatikan bahawa trend yang sangat jelas ialah teknologi pematerian aliran semula. Pada dasarnya, mengadakan-

sisipan nasional juga boleh dipateri aliran semula, yang biasanya dirujuk sebagai pematerian aliran semula melalui lubang. a-

dvantage adalah bahawa adalah mungkin untuk menyelesaikan semua sambungan pateri pada masa yang sama, meminimumkan kos pengeluaran. Walau bagaimanapun,

komponen sensitif suhu mengehadkan penggunaan pematerian aliran semula, sama ada pemalam atau SMD. Kemudian p-

orang ramai mengalihkan perhatian mereka kepada pematerian terpilih. Dalam kebanyakan aplikasi, pematerian terpilih boleh digunakan selepas aliran semula

pematerian. Ini akan menjadi cara yang menjimatkan dan cekap untuk melengkapkan pematerian sisipan yang tinggal dan adalah f-

sangat serasi dengan pematerian tanpa plumbum pada masa hadapan.

Papan litar, papan litar, papan PCB, teknologi pematerian pcb Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, sejarah pembangunan t-

industri elektronik, boleh diperhatikan bahawa trend yang sangat jelas ialah teknologi pematerian aliran semula. Pada dasarnya, konve-

sisipan nasional juga boleh dipateri aliran semula, yang biasanya dirujuk sebagai pematerian aliran semula melalui lubang. iklan-

kelebihannya adalah mungkin untuk menyelesaikan semua sambungan pateri pada masa yang sama, meminimumkan kos pengeluaran. Walau bagaimanapun, te-

komponen sensitif suhu mengehadkan penggunaan pematerian aliran semula, sama ada pemalam atau SMD. Kemudian orang-

le mengalihkan perhatian mereka kepada pematerian terpilih. Dalam kebanyakan aplikasi, pematerian terpilih boleh digunakan selepas pematerian aliran semula-

cincin. Ini akan menjadi cara yang menjimatkan dan cekap untuk melengkapkan pematerian sisipan yang tinggal dan sepenuhnya

sesuai dengan pematerian tanpa plumbum pada masa hadapan.

Ciri-ciri proses pematerian terpilih boleh dibandingkan dengan pematerian gelombang untuk memahami proc-

ciri ess pematerian terpilih. Perbezaan yang paling jelas antara keduanya ialah bahagian bawah t-

PCB dalam pematerian gelombang direndam sepenuhnya dalam pateri cecair, manakala dalam pematerian terpilih, hanya tertentu sahaja-

seperti yang bersentuhan dengan gelombang pateri. Oleh kerana PCB itu sendiri adalah medium pemindahan haba yang lemah, ia tidak memanaskan pateri

sambungan yang mencairkan komponen bersebelahan dan kawasan PCB semasa pematerian. Fluks juga mesti disalut terlebih dahulu sebelum dijual-

cincin. Berbanding dengan pematerian gelombang, fluks hanya digunakan pada bahagian PCB yang hendak dipateri, bukan keseluruhan PCB. Dalam iklan-

dition, pematerian terpilih hanya sesuai untuk pematerian komponen interposing. Penyolderan terpilih adalah lengkap-

pendekatan baharu, dan pemahaman yang menyeluruh tentang proses dan peralatan pematerian terpilih adalah perlu untuk

pematerian yang berjaya.

Proses Pematerian Selektif Proses pematerian terpilih biasa termasuk: salutan fluks, pemanasan awal PCB, pematerian celup-

ng, dan pematerian seret.

Proses Salutan Fluks Dalam proses pematerian terpilih, proses salutan fluks memainkan peranan penting. Pada akhir

pemanasan pateri dan pematerian, fluks harus cukup aktif untuk mengelakkan penyambungan dan mencegah pengoksidaan PCB.

Fluks disembur oleh robot X/Y yang membawa PCB melalui muncung fluks dan fluks disembur ke PCB untuk

dipateri. Fluks boleh didapati dalam semburan muncung tunggal, semburan lubang mikro dan semburan berbilang titik/corak serentak. The

gelombang mikro puncak selepas proses pematerian aliran semula, perkara yang paling penting ialah penyemburan fluks yang tepat. mi-

jenis semburan cro-hole tidak akan sekali-kali mencemarkan kawasan di luar sambungan pateri. Diameter corak titik pateri minimum

penyemburan mikro adalah lebih besar daripada 2mm, jadi ketepatan kedudukan pateri yang didepositkan pada PCB ialah ±0.5mm, supaya

pastikan fluks sentiasa meliputi bahagian yang dipateri. Toleransi dos pematerian semburan disediakan oleh pembekal.

Penggunaan fluks ditentukan dan julat toleransi keselamatan 100 peratus biasanya disyorkan.

Tujuan utama proses pemanasan awal dalam proses pematerian terpilih bukanlah untuk mengurangkan tegasan haba, tetapi untuk

keluarkan fluks pra-pengeringan pelarut, supaya fluks mempunyai kelikatan yang betul sebelum memasuki gelombang pateri. Semasa jadi-

semakin lama, kesan pemanasan awal terhadap kualiti pateri bukanlah faktor kritikal. Ketebalan bahan PCB, saiz pakej peranti,

dan jenis fluks menentukan tetapan suhu prapanas. Dalam pematerian terpilih, terdapat penjelasan teori yang berbeza

ons untuk prapemanasan: Sesetengah jurutera proses percaya bahawa PCB harus dipanaskan sebelum fluks disembur; yang lain

sudut pandangan ialah pematerian tidak diperlukan tanpa pemanasan awal. Pengguna boleh mengatur proses pematerian terpilih mengikut

bersesuaian dengan situasi tertentu.