Mesin Xray PCB

 

Mesin Xray PCB Dinghua DH-X7 ialah mesin pemeriksaan sinar-X-kepersisan tinggi automatik yang digunakan untuk memeriksa struktur dalaman komponen dan pemasangan elektronik tanpa menyebabkan sebarang kerosakan. Ia menggunakan teknologi pengimejan-X untuk menembusi bahan dan mencipta imej dalaman yang terperinci, membolehkan pengendali melihat kecacatan tersembunyi yang tidak dapat dilihat dengan mata kasar.

 

 

 

 

Status keseluruhan mesin
Dimensi	1100*1200*2100mm		Bekalan kuasa	AC220V 10A
Berat badan	Lebih kurang 1200kg		Berat kasar	Kira-kira 1300kg
Pembungkusan	1300*1400*2200mm		Kuasa yang diberi nilai	1000w
Jalan terbuka	Secara manual		Pemeriksaan	Luar talian-.
Memuat naik	buruh		Keizinan	Kata laluan

 

Tiub Xray
taip	Dimeterai		semasa	200uA
Voltan	90KV		Saiz titik fokus	5um
Menyejukkan	Angin		Pembesaran geometri	300 kali

 

 

Komputer industri
Paparan	Monitor HD 24 inci		Sistem operasi	Windows{0}}bit
Kaedah operasi	kryboard/tetikus		Cakera keras/memori	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

Keupayaan pemeriksaan peralatan pemeriksaan sinar X-SMT:

 

1. Pemeriksaan Tahap Semikonduktor & Komponen Lanjutan

Di luar keterlihatan asas, peralatan pemeriksaan sinar X-SMT adalah penting untuk mengenal pasti integriti struktur dalaman dalam komponen-ketumpatan tinggi.

BGA, CSP dan Cip -Flip:Analisis terperinci diameter bola pateri, pekeliling, dan penempatan. Mengesan kecacatan "Kepala-dalam-Bantal" (HiP) dan penghubung dalaman.

QFN/QFP dan Pitch{0}}Fine Leads:Pemeriksaan fillet "jari kaki" dan "tumit" dan mengesan percikan pateri di bawah badan komponen.

Wafer-Pembungkusan Tahap (WLP):Pengecaman mikro-retak, integriti TSV (Melalui-Silicon Via) dan kecacatan terhentak.

Die Attach & Enkapsulasi:Menilai keseragaman lapisan epoksi/pelekat dan mengesan delaminasi atau gelembung udara dalam TPU dan pengkapsulan plastik.

 

2. Analisis Komponen Elektromekanikal & Pasif

X-ray membenarkan pemeriksaan ciri "buta" dalaman yang tidak dapat dicapai oleh sistem optik.

Penderia & MEMS:Mengesahkan penjajaran diafragma dalaman, bahagian bergerak dan cermin-mikro tanpa melanggar pengedap hermetik.

Kapasitor & Perintang:Mengesan lapisan dielektrik dalaman, penjajaran elektrod dan integriti penamatan dalam MLCC.

Fius & Wayar Pemanas:Pemeriksaan kesinambungan dan tolok elemen dalaman untuk mengelakkan kegagalan "litar terbuka" dalam sistem pengurusan haba.

Gentian Optik & Probe:Memastikan penjajaran teras yang tepat dan pengesanan patah -mikro dalam pelapisan atau ferrule penyambung.

 

3. Tinggi-Sambung Sambung & Kimpalan

X-ray ialah piawaian emas untuk-ujian bukan musnah (NDT) bagi ikatan logam-ke-logam.

Kimpalan Logam & Sambungan Pateri:Mengukur kedalaman penembusan, keliangan, dan gabungan struktur dalam sendi mekanikal kritikal.

Ikatan Kawat:Mengesan "sapu" (ubah bentuk wayar emas/aluminium) semasa proses pengacuan dan mengesahkan sentuhan pad ikatan.

Pin Probe & Penyambung:Menyemak ubah bentuk pin, ketekalan ketebalan penyaduran dan kedalaman tempat duduk dalam-penyambung berketumpatan tinggi.

 

4. Ciri Kawalan Kualiti & Kebolehkesanan

Sistem AXI (Pemeriksaan-ray X Automatik) moden menyepadukan pemprosesan data dengan pengimejan.

Pengiraan Voiding Volumetrik:Pengiraan automatik peratusan batal terhadap piawaian IPC untuk memastikan kekonduksian haba dan elektrik.

Metrologi Dimensi (Ketinggian Logam):Pengukuran paksi-Z yang tepat untuk ketinggian komponen, isipadu tampal pateri dan kebuntuan sink haba.

Kebolehkesanan Automatik (QR/Kod Bar):Pengimbas bersepadu memautkan imej pemeriksaan sinar X- terus ke nombor siri PCBA untuk kebolehkesanan data 100%.

 

 

 

 

 

 

1, kes kayu Eksport Standard;
2, Penghantaran dalam 2 hari bekerja selepas pengesahan pembayaran;
3, Pilihan penghantaran cepat termasuk FedEx, DHL, UPS dll, atau melalui udara atau laut;
4, Memuatkan pelabuhan: Shenzhen atau Hongkong.

 

Jika anda mempunyai sebarang pertanyaan lanjut atau memerlukan bantuan, jangan teragak-agak untuk menghubungi kami. Kami akan lebih daripada gembira untuk membantu anda!