3
video
3

3 Zon Pemanasan Skrin Sentuh Stesen Kerja Semula SMD

Kami adalah pengeluar dan pembekal terkemuka BGA Hot Air dan Stesen Kerja Semula inframerah. Kami membawa stesen pematerian yang direka dengan tepat dan berkualiti tinggi dengan kawalan suhu digital. Produk ini tersedia dengan penunjuk digital dan kami menawarkan produk ini dalam spesifikasi yang berbeza dari segi saiz, kapasiti dan diameter.

Description/kawalan

   

1. Ciri-ciri Produk 3 Zon Pemanasan Skrin Sentuh Stesen Kerja Semula SMD

 

 

Mengguna pakai teknologi kimpalan inframerah yang penerokaan bebas.

Gunakan haba udara panas, ia adalah mudah untuk memotong perkadaran haba mesin kimpal tradisi menindik dengan sirocco.

Mudah beroperasi. Hanya perlu latihan setengah jam. Boleh mengendalikan mesin ini.

Tidak memerlukan alat kimpalan, ia boleh mengimpal semua komponen 2x2-80x80mm.

Mesin ini mempunyai sistem pemanasan 650W. meluas hingga 80x120mm.

Muncung udara panas adalah dengan bolong aliran semula. Jangan hentam komponen kecil perimeter. Boleh sesuai untuk semua komponen, terutamanya komponen Micro BGA.

 

 

 

3 heating zones touch screen smd rework station.jpg

2.Spesifikasi 3 Zon Pemanasan Skrin Sentuh Stesen SMD Rework

kuasa 4800W
Pemanas atas Udara panas 800W
Pemanas bawah Udara panas 1200W, Inframerah 2700W
Bekalan kuasa AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi L800*W900*H750 mm
Kedudukan Sokongan PCB alur V, dan dengan lekapan universal luaran
Kawalan suhu Termokopel jenis K, kawalan gelung tertutup, pemanasan bebas
Ketepatan suhu ±2 darjah
saiz PCB Maks 450*500 mm.Min 20*20 mm
Penalaan halus meja kerja ±15mm ke hadapan/belakang,±15mm kanan/kiri
Cip BGA 80*80-1*1mm
Jarak cip minimum 0.15mm
Penderia Suhu 4 (pilihan)
Berat bersih 36kg

3.Perincian 3 Zon Pemanasan Skrin Sentuh Stesen Kerja Semula SMD

1. Antara muka skrin sentuh HD;

2. Tiga pemanas bebas (udara panas & inframerah);

3. Pen vakum;

4.Lampu hadapan yang dipimpin.

 

bga replacement machine.jpg

cheap rework station.jpg

ic rework station.jpg

 

4.Mengapa Memilih 3 Zon Pemanasan Kami Skrin Sentuh Stesen SMD Rework?

 

motherboard rework station.jpg

bga welding machine.jpg

 

5.Sijil 3 Zon Pemanasan Skrin Sentuh Stesen Kerja Semula SMD

 

bga rework hot air.jpg

 

6. Pembungkusan & Penghantaran 3 Zon Pemanasan Skrin Sentuh Stesen SMD Rework

 

soldering infrared station.jpg

cheap reball station.jpg

7.Pengetahuan berkaitan

Apakah langkah berjaga-jaga untuk proses tampalan SMT?

1

Suhu penyimpanan: Adalah disyorkan bahawa suhu penyimpanan dalam peti sejuk ialah 5 darjah -10 darjah , lakukan

tidak jatuh di bawah 0 darjah .

2

Prinsip keluar: Anda mesti mengikut prinsip masuk dahulu, keluar dahulu dan tidak menyebabkan tampal pateri disimpan

dalam peti ais terlalu lama.

3

Keperluan pencairan: Cairkan secara semula jadi sekurang-kurangnya 4 jam selepas mengeluarkan pes pateri dari peti sejuk.

Jangan buka penutup apabila mencairkan.

4

Persekitaran pengeluaran: Adalah disyorkan bahawa suhu kedai adalah 25±2 darjah dan kelembapan relatif

hendaklah 45%-65%RH.

5

Tampal Terpakai: Selepas membuka penutup, disyorkan untuk menggunakannya dalam masa 12 jam. Jika perlu disimpan, sila

gunakan botol yang bersih dan kosong, kemudian tutup dan masukkan semula ke dalam peti sejuk.

6

Jumlah tampal yang diletakkan pada jaring keluli: Jumlah tampal pateri yang diletakkan pada dawai keluli untuk yang pertama

masa tidak boleh melebihi 1/2 daripada ketinggian pengikis semasa mencetak dan menggulung.

Kedua, kerja percetakan proses pemprosesan cip SMT perlu memberi perhatian kepada:

1. Pengikis: Bahan pengikis adalah sebaik-baiknya pengikis keluli, yang sesuai untuk pembentukan dan pelucutan

daripada pes pateri yang dicetak pada PAD.

Sudut squeegee: Pencetakan manual ialah 45-60 darjah; percetakan mesin ialah 60 darjah.

Kelajuan pencetakan: Manual 30-45mm/min; mesin cetak 40mm-80mm/min.

Persekitaran percetakan: Suhu ialah 23±3 darjah dan kelembapan relatif ialah 45%-65%RH.

2. Keluli mesh: Keluli bukaan mesh Mengikut keperluan produk, pilih ketebalan

jaringan keluli dan bentuk serta nisbah bukaan.

QFP\CHIP: CHIP dengan pic tengah kurang daripada 0.5mm dan 0402 perlu dipotong laser.

Uji jaring keluli: Ujian ketegangan jaring keluli dilakukan sekali seminggu, dan nilai ketegangan diperlukan

menjadi 35N/cm atau lebih.

Bersihkan stensil: Apabila mencetak 5-10 pcs PCB berturut-turut, bersihkannya dengan pengelap bersih. Adalah lebih baik untuk tidak menggunakan kain buruk.

3. Pembersih: Pelarut IPA: Pelarut IPA dan alkohol paling baik digunakan semasa membersihkan stensil. Ia tidak boleh digunakan

pelarut yang mengandungi klorin kerana komposisi pes akan musnah dan kualiti keseluruhan akan

terpengaruh.

(0/10)

clearall