Stesen Kerja Semula Bga Optik Automatik

Stesen kerja semula BGA optik automatik

DH-A4D ialah stesen kerja semula BGA yang sangat baik yang menampilkan kawasan pemanasan IR boleh alih, CCD dan cip optik automatik sepenuhnya.

penyuap, dan mata laser terbina dalam kepala panas atas, dsb. Yang boleh membantu anda menjadikan prosedur kerja semula lebih mudah dan lebih cekap.

Parameter produk stesen kerja semula BGA optik automatik

Butiran produk mesin bebola semula BGA optik penuh auto

CCD optik automatik penuh yang diimport dari Jepun & penyuap cip digunakan untuk cip dengan 1*1~80*80 mm,

apabila mesin berfungsi, kepala atas terbina dalam pen vakum boleh secara automatik mengambil cip atau meletakkan cip pada.

"Rantai tangki" untuk kabel ini berjalan dengan penyuap CCD&cip optik, selamat dan tahan lama.

Dua kayu bedik, apabila manual, satu adalah untuk penyuap CCD&cip optik untuk digerakkan ke kiri/kanan atau ke belakang/depan,

satu adalah untuk kepala atas berjalan ke atas atau ke bawah, dan imej pada skrin monitor dizum masuk atau keluar.

Kawasan prapemanasan inframerah, untuk bentuk atau cip berbeza terletak pada kedudukan berbeza, dan kawasan IR terdiri daripada karbon

tiub pemanasan gentian (cahaya gelap mudah diserap oleh PCB dan tahan lama) dan penutup pelindung kaca anti suhu tinggi

(menghalang sebarang komponen kecil atau habuk daripada jatuh ke dalam).

Stesen kerja semula BGA DH-A4D, L*W*H=670*530*790mm, berat bersih: 95kg, dibungkus dalam kotak papan lapis dengan buih di dalamnya untuk

mesin dilindungi. Dimensi dan berat yang sesuai adalah mudah untuk kebanyakan meja kerja, tidak kira di kedai pembaikan

atau bengkel.

Penghantaran, pembungkusan dan jualan selepas stesen kerja semula BGA optikal automatik

Mesin seperti DH-A4D yang satu ini akan digetarkan selama sekurang-kurangnya 24 jam sebelum penghantaran, tidak kira dahulu atau sekarang,

hanya kami yang melakukan getaran untuk stesen kerja semula BGA, selepas itu, biarkan ia berjalan berterusan sekurang-kurangnya 24 jam.

Untuk memastikan mesin akan berfungsi dengan cekap.

Dibungkus dalam kotak papan lapis (difumigasi), tidak kira di mana ia akan dihantar, tiada had untuk

Pengimportan. Papan kayu tebal dan buih dalam boleh menjadikan mesin dilindungi dengan baik, dan menunjukkan corak yang menunjukkan amaran tiada terbalik, ke atas dan kerapuhan dll. Untuk mesin mendapat perlindungan yang lebih baik semasa penghantaran.

Pelanggan berharga yang menggunakan mesin kami

Pelanggan ini seperti di atas telah menggunakan stesen kerja semula BGA kami, bukan sahaja di China, tetapi juga di luar negara, jika anda tertutup kepada mereka, anda boleh cuba untuk mengontrak mereka dan pergi untuk melihat, butiran lanjut, sila hubungi kami sahaja.

Soalan Lazim stesen kerja semula BGA Automatik

1. S: Bagaimana untuk membuat komponen di sekeliling cip yang akan dipateri atau dinyahpateri?

A: Muncung yang disesuaikan adalah perlu, jika tiada muncung yang betul, juga, bahan tahan haba, seperti,pita karpton. 

2. Q:Jika ini kali pertamaSaya cuba untukmengolah semula papan, bagaimana saya harus lakukan?

J: Kami cadangkan anda cuba mengolah semula papan sekerap pada mulanya.

3. S: Bolehkah saya menggunakannya untuk membaiki Iphone, Macbook dan PCBA lain?

A: Pasti, selagi PCB kurang daripada 410*450mm, maka ia boleh diolah semula oleh mesin ini.

4. S: Bolehkah saya menambah kamera di sisi untuk melihat bola pateri mencair?

J: Ya, jika perlu, satu kamera boleh dipasang untuk itu, imej akan ditunjukkan pada skrin monitor itu.

Pengetahuan tentang stesen kerja semula BGA optik Automatci:

1. Reka bentuk manusiawi:

Dibenamkan dengan PC Industri ditambah pemacu motor Stepper serta modul suhu Pintar, Stabil dan boleh dipercayai.

Antara muka Windows IOS dalam bahasa Inggeris dan Cina ditambah antara muka USB, mudah dikendalikan.

Mengamalkan dua zon pemanasan, kedua-dua pemanas atas dan pemanas bawah adalah udara panas,

Sistem petunjuk bunyi. 5s-10s sebelum tamat pemanasan

2. Kawalan suhu yang tepat:

Dua pemanasan suhu bebas serta tetapan sendiri PID dilaraskan serta PLC, ketepatan suhu akan berada pada kira-kira 2 darjah.

Ia boleh menetapkan 8 segmen pemanasan, dan penyimpanan besar-besaran profil suhu kumpulan.

Menetapkan lengkung pemanasan BGA dengan mudah dan carian indeks.

3. penjajaran visual yang mudah:

Penjajaran optik ditambah sistem kanta warna CCD serta kedudukan Laser

2 pemisahan warna, pembesaran, pelarasan mikro

Auto fokus, auto pembetulan, auto pembezaan warna.

Sistem pelarasan aras cahaya.

Kamera Jepun boleh bergerak depan dan belakang.

Pam vakum terbina dalam, ambil cip BGA secara automatik.

Kawalan kayu bedik, zum masuk dan zum keluar, bawah dan atas.

4. Komponen ketepatan:

Penalaan tepat cip BGA

Penalaan halus mikrometer X, Y, Z, Ketepatan peletakan adalah kira-kira 0.01mm

Pengapit alur V ditambah lekapan universal sesuai untuk semua jenis PCB.

Sistem pemanasan dan reka bentuk kepala pelekap 2 dalam 1, kedudukan yang tepat.

5. Reka bentuk keselamatan yang sempurna:

Dengan perlindungan kegagalan kipas, fungsi perlindungan kegagalan termokopel.

Perlindungan terlalu panas, fungsi berhenti kecemasan.

Permohonan:

Sesuai untuk semua jenis BGA (CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, MLF, pakej POP)

Plumbum dan tanpa Plumbum.