Mesin Pembaikan Automatik Motherboard Laptop
Mesin peletakan bola separa-batch automatik Dinghua sesuai untuk peletakan bola pada pelbagai jenis cip. Ia membolehkan penukaran pantas antara lekapan dan stensil berbeza di bengkel.
Description/kawalan
Stesen Kerja Semula Cip BGA/LED Dinghua G760 PLUS+ Automatik Sepenuhnya
Stesen kerja semula BGA automatik sepenuhnya: DH-Sistem penjajaran CCD optik G760, baru-baru ini, persepsi orang ramai terhadap BGA (susun grid bola)kerja semula telah berubah secara mendadak. Dengan penggunaan peralatan moden, mesin kerja semula BGA menjadi lebih pantas, lancar dan lebih banyakcekap merentas industri, yang menjadikan proses kurang tekanan dan lebih kos efektif. DH-G760 ialah kerja semula BGA automatikstesen yang menaik taraf sistem kerja semula lama dan mengambil tekaan daripada proses.
Semua jenis cip LED boleh dibaiki. Sesuai untuk penyingkiran dan pematerian cip LED dalam pelbagai paparan LED dan lampu latar.
Data berikut menunjukkan keputusan ujian sebenar Dinghua untuk-kadar kejayaan pembaikan satu kali:
Kuantiti bagi setiap jenis LED ialah 20 keping.
DH-G760 dilengkapi dengan sistem pengimejan CCD optik yang mengesan komponen yang hilang atau tidak sejajar semasaproses penjajaran. Sistem ini menggunakan algoritma lanjutan untuk melaraskan suhu, masa dan aliran udara secara automatik semasaproses kerja semula. (mesin pembaikan papan induk komputer, stesen kerja semula smdbga stesen kerja semula, mesin bebola semula automatik)
Ciri-ciri utama
Stesen kerja semula DH-G760 BGA menyediakan tiga fungsi utama.
Pertama, kamera CCD optik{0}} berketepatan tinggi dilengkapi dengan perisian untuk menjajarkan papan litar dan cip dengan tepat. Ini mengurangkan kemungkinan kerja semula yang gagal.
Kedua, stesen kerja semula DH-G760 BGA mempunyai fungsi peletakan automatik yang menjajarkan cip BGA secara automatik untuk memastikan ketepatan
dan penempatan yang tepat. Ciri peletakan automatik memastikan ketepatan peletakan yang konsisten selepas penjajaran.
Akhir sekali, stesen kerja semula DH-G760 BGA menyediakan antara muka-mesra pengguna yang memudahkan proses pengendalian. Pengguna boleh mengendalikan peranti
lebih cekap dan melaksanakan operasi dengan lancar.
Peranti ini mempunyai fungsi pemanasan, sistem optik dan penempatan automatik untuk memastikan kerja semula yang cepat dan cekap.
Stesen kerja semula DH-G760 BGA mempunyai aplikasi penting dalam industri elektronik dan semikonduktor,
di mana BGA dan BGA mikro biasanya digunakan.
Syarikat yang membuat mikroelektronik seperti telefon bimbit, komputer riba dan peranti lain menggunakan jenis BGA ini
stesen kerja semula. Keupayaan peranti untuk mengesan komponen yang hilang dan tersalah letak menjadikannya alat yang penting
untuk mengesan kecacatan semasa kerja semula.
Fungsi zum kamera automatik.
Penjajaran ketepatan tinggi{0}}optik, skrin paparan definisi tinggi-, peletakan manik LED yang tepat, mengelakkan salah jajaran dan sisihan.
Stesen kerja semula BGA telah merevolusikan proses kerja semula cip dan stesen kerja semula DH-G760 BGA berada di
barisan hadapan gerakan ini. DH-G760 menampilkan sistem pengimejan CCD optik, peletakan automatik
fungsi dan antara muka mesra pengguna-untuk memastikan kerja semula yang cepat, mudah dan cekap. Aplikasinya meluas hingga
banyak bidang, menjadikannya aset berharga kepada banyak syarikat dalam industri elektronik dan semikonduktor.
Pemakanan automatik dan pemulihan bahan automatik.
Kedudukan laser sinar inframerah-
Kedudukan laser, kadar ketepatan adalah sehingga 99.9%.
Anti-perisai kaca suhu tinggi, cantik dan boleh menghalang pelet LED dan komponen kecil lain daripada jatuh ke dalam
Model manual dan automatik, degugging atau kerja semula besar-besaran adalah lebih mudah dan mudah.
Syarikat kami
