Prapemanasan Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh

Prapemanasan Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh

1. Ciri-ciri Produk Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Prapemanasan

Kawasan suhu atas & bawah panas secara bebas, Kipas aliran silang menyejuk dengan cepat untuk melindungi PCB daripada

ubah bentuk semasa mengimpal.

2. Untuk kapasiti haba PCB yang besar atau keperluan kimpalan suhu tinggi dan bebas plumbum yang lain, semuanya boleh

dikendalikan dengan mudah.

3. Pemantauan Pra-Pemanas menghalang pengendali daripada memulakan profil apabila pemanas tidak bersedia.

4. Pra-Pemanas boleh dimatikan atau dimasukkan ke dalam SetBack apabila sistem tidak digunakan.

Vacuum pik telah dibina dalam pelarasan theta untuk memudahkan kedudukan komponen.

5. Selepas BGA keluarkan dan pateri mempunyai fungsi penggera suara.

3.Spesifikasi Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Prapemanasan

4.Butiran Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Prapemanasan

1. Antara muka skrin sentuh HD;

2. Tiga pemanas bebas (udara panas & inframerah);

3. Pen vakum;

4.Lampu hadapan yang dipimpin.

5. Mengapa Pilih Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Prapemanasan Kami?

6.Sijil Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Prapemanasan

7. Pembungkusan & Penghantaran Mesin Kerja Semula BGA Skrin Sentuh Prapemanasan

8.Pengetahuan berkaitan

Proses campuran dua muka SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>kerja semula

Pasca tampal dahulu, sesuai untuk komponen SMD lebih daripada komponen diskret

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Kerja semula Selepas pemasukan dan pasca pemasangan, sesuai untuk mengasingkan lebih banyak komponen

daripada komponen SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Kerja semula permukaan A bercampur, B lekap permukaan. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Pes pateri disaring sutera sisi PCB

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>kerja semula pencampuran sisi A, pemasangan sisi B.

SMD pertama, aliran semula, pasca-fabrikasi, pematerian gelombang

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Kerja semula pelekap permukaan,

B muka bercampur.