Alat Pembaikan Motherboard Laptop

                                                     

Alat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

Untuk membaiki motherboard, tidak kira sama ada anda kedai membaiki peribadi atau kilang, ia adalah automatik

alat yang anda perlukan untuk menyahpateri atau memateri.

1. Aplikasi Alat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

Bekerja dengan semua jenis papan induk atau PCBA.

Pateri, bola semula, nyahpateri pelbagai jenis cip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, cip LED.

 

2.Ciri-ciri ProdukAlat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

 

3.Spesifikasi bagiAlat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

4.Butiran tentangAlat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

 

5. Mengapa Pilih KamiAlat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik?

 

6.Sijil daripadaAlat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

Sijil UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk menambah baik dan menyempurnakan sistem kualiti,

Dinghua telah lulus pensijilan audit di tapak ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Pembungkusan & PenghantaranAlat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

 

 

8.Penghantaran untukAlat Pembaikan Motherboard Laptop Automatik

DHL/TNT/FEDEX. Jika anda mahukan tempoh penghantaran lain, sila beritahu kami. Kami akan menyokong anda.

 

9. Syarat Pembayaran

Pindahan bank, Western Union, Kad Kredit.

Sila beritahu kami jika anda memerlukan sokongan lain.

 

10. Bagaimana Alat Pembaikan Papan Induk Komputer Riba Automatik DH-A2 berfungsi?

 

11. Pengetahuan berkaitan

Bagaimanakah papan induk (papan) dihasilkan?

Proses pembuatan PCB oleh epoksi kaca (GlassEpoxy) atau "substrat" ​​PCB yang diperbuat daripada bahan serupa bermula. Langkah pertama masuk

pengeluaran adalah untuk menyalakan pendawaian antara bahagian, menggunakan pemindahan negatif (Subtractive)

 

Kaedah pemindahan "mencetak" papan litar bercetak papan litar bercetak pada konduktor logam.

 

Caranya adalah dengan meletakkan lapisan nipis tembaga di seluruh permukaan dan mengeluarkan lebihan. Jika panel berganda dibuat, substrat

daripada PCB akan ditutup dengan kerajang kuprum pada kedua-dua belah. Papan berbilang lapisan boleh digunakan untuk "menekan" dua muka dua

panel dengan pelekat khas.

 

Seterusnya, anda boleh menggerudi dan menyadur komponen yang diperlukan pada PCB. Selepas menggerudi mesin mengikut keperluan penggerudian

ements, lubang mesti bersalut (bersalut melalui teknologi lubang, Plated-Through-Hole

 

Teknologi, PTH). Selepas rawatan logam di dalam lubang, lapisan dalaman boleh disambungkan antara satu sama lain.

 

Sebelum memulakan penyaduran, serpihan di dalam lubang mesti dikeluarkan. Ini kerana epoksi resin akan mempunyai beberapa bahan kimia

perubahan selepas pemanasan, dan ia akan menutup lapisan PCB dalaman, jadi ia mesti dikeluarkan terlebih dahulu. Kedua-dua operasi penyingkiran dan penyaduran

ion dilakukan dalam proses kimia. Seterusnya, perlu menutup perintang pateri (solder resist ink) pada wiri paling luar

ng supaya pendawaian tidak menyentuh bahagian penyaduran.

 

Kemudian, pelbagai tanda komponen dicetak pada papan litar untuk menunjukkan kedudukan setiap bahagian. Ia tidak boleh meliputi

sebarang pendawaian atau jari emas, jika tidak, ia boleh mengurangkan kebolehpaterian atau kestabilan sambungan semasa. Selain itu, jika

terdapat sambungan logam, bahagian "jari emas" biasanya disalut dengan emas, supaya sambungan arus berkualiti tinggi ca-

n dipastikan apabila dimasukkan ke dalam slot pengembangan.

 

Akhirnya, ia diuji. Uji PCB untuk pintasan atau litar terbuka dan uji secara optik atau elektronik. Pengimbasan optik digunakan untuk

mencari kecacatan dalam setiap lapisan, dan ujian elektronik biasanya dilakukan dengan Probe Terbang untuk memeriksa semua sambungan. ujian elektronik-

s adalah lebih tepat dalam mencari litar pintas atau litar terbuka, tetapi ujian optik lebih mudah mengesan masalah dengan salah

t jurang antara konduktor.

 

Selepas substrat papan litar siap, papan induk siap dilengkapi dengan pelbagai komponen pada sub- PCB.

strategi mengikut keperluan. Pertama, mesin penempatan automatik SMT digunakan untuk "mengimpal" cip IC dan komponen cip, dan ke-

en sambungkannya secara manual. Masukkan beberapa mesin yang tidak dapat melakukan kerja, dan betulkan komponen pemalam ini pada PCB melalui

ough proses pematerian gelombang/aliran semula, jadi papan induk dihasilkan.

 

Di samping itu, jika papan itu hendak digunakan sebagai papan induk pada komputer, ia perlu dijadikan papan yang berbeza. babi AT-

jenis d adalah salah satu jenis papan yang paling asas, dicirikan oleh struktur mudah dan harga yang rendah. Saiz standardnya ialah 33.2cmX30.48

cm. Papan AT perlu digunakan bersama dengan bekalan kuasa casis AT dan telah dihapuskan. Papan ATX adalah seperti a

papan AT yang besar. Ini memudahkan kipas casis ATX untuk menghilangkan CPU. Banyak port luaran pada papan adalah int-

egrated pada motherboard, tidak seperti banyak port COM pada papan AT. Port cetakan mesti bergantung pada sambungan ke output.

Selain itu, ATX juga mempunyai Micro

 

Faktor bentuk kecil ATX menyokong sehingga empat slot pengembangan, mengurangkan saiz dan penggunaan kuasa serta kos.