Mesin Pateri BGA Optik Manual
mesin pematerian bga optik manual 1. Pratonton pantas: Stesen pematerian BGA DH-G600 digunakan secara meluas dalam Pembaikan Tahap Cip dalam komputer riba, PS3,PS4,XBOX360, Telefon Moblie, dll. Dilengkapi dengan fungsi penentududukan laser, stesen kerja semula DH-G600 bga boleh dengan cepat Kedudukan pada Cip BGA dan papan induk. 2....
Description/kawalan
mesin pematerian bga optik manual
1. Pratonton pantas:
Stesen pematerian BGA DH-G600 digunakan secara meluas dalam Pembaikan Tahap Cip dalam komputer riba, PS3, PS4, XBOX360, Telefon Moblie, dll.
Dilengkapi dengan fungsi penentududukan laser, stesen kerja semula bga DH-G600 boleh dengan cepat Meletakkan pada Cip BGA dan papan induk.
|
Parameter produk |
|
|
Nama produk |
mesin pematerian dan pematrian |
|
Jumlah kuasa |
5300W |
|
pemanasan atas |
1200w |
|
pemanasan bawah |
Pemanasan udara panas bawah 1200W, pemanasan IR 2700W |
|
kuasa |
220V 50HZ% 2f60HZ |
|
Kedudukan |
V-groove, papan PCB boleh dilaraskan dalam paksi X, Y dan dilengkapi dengan lekapan universal |
|
Kawalan suhu |
Jenis K, Gelung tertutup |
|
saiz PCB |
Maks 400x380mm, Min 22x22mm |
|
Saiz cip |
2x2-50x50mm |
|
Jarak cip minimum |
0.15mm |
|
Sensor suhu luaran |
1 (pilihan) |
|
N.W. |
lebih kurang 60kg |
|
Papan induk yang sesuai |
telefon bimbit, komputer riba, desktop, konsol permainan, XBOX360, PS3 |
2. Penerangan produk stesen kerja semula DH-G600 BGA
Ciri-ciri:
1. Sistem Penjajaran Optik Baharu Terkini, mudah dikendalikan, kadar kejayaan boleh 100%.
2. Dengan kedudukan laser.
3. Automatik mengenal pasti cip BGA dan ketinggian pelekap.
4. Peranti pemanas atas dan reka bentuk kepala pelekap 2 dalam 1.
5. pematerian separa amtomatik dan penyahpaterian.
6. Sistem CCD dan Sistem Penjajaran Optik digabungkan, boleh menukar skrin dengan satu butang.
7. Laraskan resolusi dan kecerahan kromatisme secara automatik.
8. Dengan kedudukan laser.
9. Dengan Mikrometer untuk melakukan pelarasan Mikro.
10. Dengan kipas aliran silang yang kuat untuk menyejukkan PCB dengan cepat untuk mengelakkannya daripada ubah bentuk.
11. Dengan 3 zon suhu dan satu soket penderia suhu pilihan.
3.Langkah Pembaikan:
Asingkan cip BGA daripada papan induk -kami panggil penyamarataan
Pad Bersih
Memukul semula atau menggantikan cip BGA baharu secara terus
Penjajaran/Kedudukan - Bergantung pada pengalaman, bingkai sutera, kamera optik
Gantikan cip BGA baharu - kami panggil Pematerian
4. Imej Terperinci G600 BGA REWORK STATION
5.Profil Syarikat
Beberapa gambar kilang kami dan stesen kerja semula BGA
Pejabat
Mgarisan pengilangan
Pensijilan CE seperti di bawah
Sebahagian daripada Pelanggan kami
6. Pembungkusan & Penghantaran & Perkhidmatan STESEN KERJA SEMULA G600 BGA
7.Pengetahuan berkaitan
Empat kaedah Tanam Bola
Secara amnya terdapat empat kaedah untuk menggunakan penyambungan bola BGA, iaitu kaedah menggunakan peranti sahaja, kaedah menggunakan templat, penempatan manual dan memberus tampal pateri dalam kuantiti yang betul.
Jika terdapat pencengkam bola memilih pad BGA templat yang sepadan, saiz bukaan templat hendaklah 0.05--0.1mmlebih besar daripada diameter bola pateri. Ratakan bola pateri pada templat, goncangkan peranti galas bola, dan letakkan lebihan pateri. Bola digulung dari templat ke alur pengumpulan bola pateri penanam bola supaya
hanya satu bola pateri dikekalkan dalam setiap lubang kebocoran permukaan templat
Letakkan fluks pateri bercetak atau tampal peranti BGA pada meja kerja dengan fluks atau tampal pateri menghadap ke atas. Sediakan templat padanan pad BGA. Bukaan templat hendaklah 0.05-0.1 mm lebih besar daripada diameter bola pateri. Letakkan templat dia di sekeliling pad dan letakkan di atas komponen BGA yang dicetak bagi pes fluks atau pateri. Jarak antara BGA adalah sama atau lebih kecil sedikit daripada diameter bola pateri, dijajarkan di bawah mikroskop. Ratakan bola pateri pada stensil, dan gunakan pinset untuk mengeluarkan bola pateri yang berlebihan supaya hanya satu bola pateri yang tinggal dalam setiap lubang bocor pada permukaan stensil. Alih keluar templat, semak dan lengkapkannya.
Letakkan fluks pateri bercetak atau tampal peranti BGA pada meja kerja dengan fluks atau tampal pateri menghadap ke atas. Letakkan bola pateri satu demi satu dengan pinset atau stylus seperti tampalan.
8.4 Berus kaedah tampal pateri jumlah yang betul
Apabila memproses templat, ketebalan templat menjadi tebal, dan saiz pembukaan templat dibesarkan sedikit, dan tampal pateri terus dicetak pada pad BGA. Disebabkan oleh ketegangan permukaan, bola pateri terbentuk selepas pengaliran semula. Kaedah penanaman bola digunakan dalam artikel ini. Berikut menerangkan kaedah penanaman bebola penanam bebola.
