Kedudukan Top Manufactuer Automatik BGA Rework Station Price DH-A2E

1 keping min. Dimensi Pesanan: 820 * 770 * 870mm Berat: 171KG Kapasiti Nilai: 5300W Semasa: 20A Voltan: AC 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz Kitaran Duti Berkanun: 100%

Hantar pertanyaan

Description/kawalan

Penerangan

Teknologi Dinghua adalah salah satu pengeluar ranking tertinggi, menumpukan pada Robot Pematerian Automatik, Mesin Pengunci Skru automatik, Mesin dispenser automatik, Manual & Operasi BGA Rework secara manual dengan kualiti yang padat dan harga yang kompetitif. Kami telah bekerjasama dengan banyak syarikat terkenal di China dan di luar negara.

DH-A2E adalah stesen kerja semula BGA gaya yang unik, kamera CCD definisi tinggi dengan sistem pemakanan dan pemilihan automatik, lebih mudah dalam operasi. kadar kejayaan rework yang tinggi sangat dipuji antara pelanggan.

A2E tempoh promosi besar mulai 1 September hingga 30 September 2018

Pautan video A2E:

https://youtu.be/88grJfpwaGw

Parameter

1	Jumlah kuasa	5300w
2	3 pemanas bebas	Udara panas 1200w paling tinggi, 1200w udara panas yang lebih rendah, 2700w preheating bawah inframerah
3	voltan	AC220V ± 10% 50 / 60Hz
4	Bahagian elektrik	7 inci skrin sentuh + mod kawalan suhu pintar + pemandu motor stepper + bebas Mitsubishi PLC + LCD paparan + sistem CCD optik + kedudukan laser + joystick industri
5	Kawalan suhu	K-Sensor loop tertutup + PID temp automatik pampasan + mod temp, ketepatan temp dalam ± 2 ℃.
6	Kedudukan PCB	V-alur + perlawanan sejagat + rak PCB bergerak
7	Saiz PCB yang berkenaan	Max 370x410mm Min 22x22mm
8	Saiz BGA yang berkenaan	2x2mm ~ 80x80mm
9	Dimensi	600x700x850mm (L * W * H)
10	Bersih w lapan	70kg

Ciri-ciri stesen BGA automatik DH-A2E

* Pemutus automatik, Pemasangan dan Pematerian, cip automatik mengambil semasa desoldering selesai.

* Sistem pemakanan automatik Chip diaktifkan.
* HD CCD Optical Alignment system untuk pemasangan BGA dan Komponen yang tepat. CCD kanta auto Folding & streching.

* Bebas MITSUBISHI PLC di dalam untuk mengawal pergerakan, gerakan lebih stabil dan tepat.

* BGA pemasangan ketepatan dalam 0.01mm, Membaiki kadar kejayaan 99.9%.
* Posisi Laser untuk Kedudukan BGA Chip dan papan induk yang cepat.

* Dilengkapi dengan butang menyesuaikan aliran udara atas, untuk memenuhi permintaan cip kecil.
* Fungsi Keselamatan Superior, dengan perlindungan Kecemasan.
* Operasi mesra pengguna, Sistem gonomik pelbagai fungsi dan r .