Stesen Kerja Semula DH-5830 BGA

Stesen Kerja Semula BGA Skrin Sentuh DH-5830 ialah sistem kerja semula profesional yang direka untuk penyingkiran, bebola semula, penggantian dan pematerian BGA, QFN, CSP dan komponen pelekap permukaan lain.

Menampilkan udara panas dan teknologi pemanasan inframerah, kawalan suhu yang tepat dan antara muka skrin sentuh, mesin ini membantu jurutera pembaikan mencapai hasil kerja semula yang stabil dan boleh diulang sambil meminimumkan kerosakan PCB.

 

1	kuasa	4800W
2	Pemanas atas	Udara panas 800w
3	Pemanas bawah	Udara panas 1200W, Inframerah 2700w
4	Bekalan kuasa	AC220V±10%,50/60HZ
5	Dimensi	L560*W650*H580mm
6	Kedudukan	V-sokongan PCB alur, dan dengan lekapan universal luaran
7	Kawalan suhu	Termokopel jenis K, gelung berdos kawalan, pemanasan bebas
8	Suhu ketepatan	±2 darjah
9	saiz PCB	Maks 420*400 mm,Min 22*22 mm
10	Penalaan meja kerja{0}}halus	±15 mm ke hadapan/belakang,±15 mm kanan/kiri
11	Cip BGA	2*2-80*80mm
12	Jarak cip minimum0.15 mm	0.15mm
13	Penderia suhu	1 (pilihan)
14	Berat Bersih	31 KG

1, -Pelarasan Ketepatan Tinggi:
Dilengkapi dengan mekanisme peluncur, membolehkan ketiga-tiga paksi (X, Y, dan Z) ditala dengan halus dan diletakkan dengan pantas. Ini memastikan ketepatan kedudukan dan kebolehgerakan yang sangat baik.

2, Operasi Skrin Sentuh
Mempunyai antara muka panel sentuh dan sistem kawalan PLC untuk memastikan operasi yang stabil dan boleh dipercayai. Ia menyokong penyimpanan berbilang profil suhu dan termasuk perlindungan kata laluan dan fungsi pengubahsuaian semasa permulaan. Profil suhu dipaparkan terus pada skrin sentuh.

3, Zon Pemanasan Bebas:
Termasuk tiga zon suhu dikawal secara bebas:

• Pemanasan udara panas untuk zon atas dan bawah.
• Pemanasan IR untuk zon bawah.
• Suhu dikawal dengan tepat dengan ketepatan ±2ºC. Zon pemanasan atas boleh bergerak dengan bebas mengikut keperluan, manakala zon kedua boleh dilaraskan secara menegak. Pemanas atas dan bawah membenarkan kawalan suhu berbilang-segmen secara serentak. Keluaran kuasa zon pemanasan IR boleh dilaraskan berdasarkan keperluan operasi.

Pembaikan Motherboard Laptop

Sesuai untuk membaiki dan menggantikan cip BGA pada motherboard notebook.

Pembaikan Kad Grafik

Menyokong kerja semula dan penggantian GPU untuk desktop dan kad grafik industri.

Pembaikan Konsol Permainan

Digunakan untuk Xbox, PlayStation dan aplikasi pembaikan papan induk konsol permainan lain.

Lembaga Kawalan Perindustrian

Ideal untuk membaiki sistem kawalan automasi industri dan papan elektronik terbenam.

Pembaikan Elektronik Automotif

Menyokong ECU, modul kawalan automotif, dan penyelenggaraan sistem elektronik termaju.

Penyelenggaraan Peralatan Komunikasi

Berkenaan untuk membaiki papan komunikasi, peralatan rangkaian dan peranti telekom.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Stesen Kerja Semula BGA DH-5830 boleh digunakan untuk membaiki:

• Keretakan sambungan pateri BGA
• Sambungan pateri sejuk
• Kegagalan GPU
• Penggantian cip
• BGA reballing
• Penggantian komponen QFN
• Pembaikan pakej CSP
• Kecacatan pematerian PCB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Butiran penghantaran DH-5830 BGA REWORK STATION

Penghantaran:

1.Penghantaran akan dilakukan dalam tempoh 5 hari bekerja selepas menerima pembayaran.

2. Penghantaran cepat melalui DHL, FedEX, TNT, UPS dan cara lain termasuk melalui laut atau udara.